基于二维金属光子晶体的彩色滤光片

    公开(公告)号:CN101699338A

    公开(公告)日:2010-04-28

    申请号:CN200910309791.5

    申请日:2009-11-16

    Abstract: 一种液晶显示技术领域的基于二维金属光子晶体的彩色滤光片,包括:基底和若干个二维透射型金属光子单元,其中:二维透射型金属光子单元位于基底上,所述的二维透射型金属光子单元与液晶显示器的每一个像素相对应,每一个二维透射型金属光子单元包括:隔离矩阵和三个具有不同周期的二维透射型金属光子晶体,其中:二维透射型金属光子晶体位于隔离矩阵内,对应过滤红绿蓝三色的光谱。本发明能够同时使特定波长的光出射,并使出射光呈线偏振提高出光的亮度,当置于液晶层上时,最高可增加亮度达2倍;当置于导光板上时,最高可增加亮度达5倍,同时可以大大提高面板器件的集成度,减小面板的厚度和成本

    基于AMOLED面板一维分区策略动态调整供电电压的方法

    公开(公告)号:CN103177688B

    公开(公告)日:2015-02-25

    申请号:CN201310044563.6

    申请日:2013-02-04

    Abstract: 本发明公开了一种基于AMOLED面板一维分区策略动态调整供电电压的方法,其特征在于,将所述AMOLED面板在一维方向上分成若干个区,对各区内的供电电压根据区内显示图像的灰度信息分别进行调整,同时根据驱动晶体管的输出特性曲线及对应灰度的电流对灰度信号电压进行补偿。本发明不仅有利于匹配图像信息并实现了AMOLED面板功耗的降低,而且有利于连接外围供电芯片和实际电路的实现,同时根据灰度-电流信息以及驱动晶体管的输出特性曲线对信号电压作出了补偿,从而保证了显示图像的质量。

    一种用于实现印刷柔性集成电路的互联、封装结构

    公开(公告)号:CN102832344B

    公开(公告)日:2014-11-19

    申请号:CN201210316399.5

    申请日:2012-08-30

    Abstract: 一种用于实现印刷柔性集成电路的互联、封装结构,其中基本单元晶体管为底栅底接触结构,所述互联、封装结构包括有绝缘衬底、器件互联层、栅电极、栅极绝缘层、源漏电极、半导体层、缓冲层和封装层,其中,绝缘衬底位于所述互联、封装结构的底层,器件互联层位于绝缘衬底之上,栅电极位于器件互联层之上,栅极绝缘层覆盖器件互联层和栅电极,源漏电极位于栅极绝缘层之上,半导体层覆盖源漏电极电极之间的沟道区域,缓冲层覆盖栅极绝缘层、源漏电极和半导体层,封装层位于缓冲层之上且在整个互联、封装结构的顶层。本发明采用全溶液法制备,极大地节约了成本,同时具有散热性好、半导体层得到充分保护以及底栅底接触结构晶体管易于集成的优点。

    基于AMOLED面板一维分区策略动态调整供电电压的方法

    公开(公告)号:CN103177688A

    公开(公告)日:2013-06-26

    申请号:CN201310044563.6

    申请日:2013-02-04

    Abstract: 本发明公开了一种基于AMOLED面板一维分区策略动态调整供电电压的方法,其特征在于,将所述AMOLED面板在一维方向上分成若干个区,对各区内的供电电压根据区内显示图像的灰度信息分别进行调整,同时根据驱动晶体管的输出特性曲线及对应灰度的电流对灰度信号电压进行补偿。本发明不仅有利于匹配图像信息并实现了AMOLED面板功耗的降低,而且有利于连接外围供电芯片和实际电路的实现,同时根据灰度-电流信息以及驱动晶体管的输出特性曲线对信号电压作出了补偿,从而保证了显示图像的质量。

    基于喷墨印刷与激光干涉曝光的电路互联方法

    公开(公告)号:CN101969042B

    公开(公告)日:2012-11-28

    申请号:CN201010264053.6

    申请日:2010-08-27

    Abstract: 一种半导体技术领域的基于喷墨印刷与激光干涉曝光的电路互联方法,通过在晶体管阵列的衬底上制备一层绝缘层,然后在绝缘层上制备导电薄膜,再通过采用激光干涉曝光法制成导电栅后,最后用喷墨打印方式在导电栅上分别打印绝缘层刻蚀剂和导电材料制成导电过孔,实现薄膜晶体管阵列的电路连接。本发明利用激光干涉曝光实现基础高精度相互平行的金属线,同时通过喷墨打印技术则可以部分修饰金属线,更重要的是实现两层互相垂直的金属线之间的互联。

    基于喷墨印刷与激光干涉曝光的电路互联方法

    公开(公告)号:CN101969042A

    公开(公告)日:2011-02-09

    申请号:CN201010264053.6

    申请日:2010-08-27

    Abstract: 一种半导体技术领域的基于喷墨印刷与激光干涉曝光的电路互联方法,通过在晶体管阵列的衬底上制备一层绝缘层,然后在绝缘层上制备导电薄膜,再通过采用激光干涉曝光法制成导电栅后,最后用喷墨打印方式在导电栅上分别打印绝缘层刻蚀剂和导电材料制成导电过孔,实现薄膜晶体管阵列的电路连接。本发明利用激光干涉曝光实现基础高精度相互平行的金属线,同时通过喷墨打印技术则可以部分修饰金属线,更重要的是实现两层互相垂直的金属线之间的互联。

    具有偏振功能的光子晶体导光板

    公开(公告)号:CN101666889A

    公开(公告)日:2010-03-10

    申请号:CN200910308296.2

    申请日:2009-10-15

    Abstract: 一种液晶显示技术领域的具有偏振功能的光子晶体导光板,包括:出光面、底面及至少一个入光面和一个侧面,其中:出光面与底面相对设置,入光面的两端分别与出光面和底面相连接,所述的出光面上设有若干二维光子晶体单元组成的光子晶体阵列,该二维光子晶体单元为透射型二维光子晶体。本发明实现更高的均匀度,由此实现扩散膜、增亮膜等结构的功能。通过调整点阵中二维光子晶体单元的两个基矢方向的周期比实现对于出光偏振态的控制,当所有单元衍射出光的偏振方向一致的时候,实现液晶面板中底层偏振片的功能。另外二维光子晶体的制备简单,集成度高,对于不同形状和分布的点阵只需制作相应的版图掩模就大规模生产。

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