半导体装置
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115000039B

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202210129260.3

    申请日:2022-02-11

    Abstract: 目的是提供可实现小型化且减小高电位端子与低电位端子间的电感的半导体装置。半导体装置(100)具有:绝缘基板(1);电路图案(5),包含在绝缘基板(1)之上设置的低电位电路图案(2)和在绝缘基板(1)之上的与低电位电路图案(2)相邻的区域设置的高电位电路图案(3);多个半导体芯片(6),搭载于电路图案(5)之上;低电位端子(7),一端部与低电位电路图案(2)连接;以及高电位端子(8),一端部与高电位电路图案(3)连接,高电位端子(8)及低电位端子(7)具有:平板部(8b、7b),它们构成彼此上下平行地配置的平行平板,在低电位电路图案(2)侧延伸;以及电极部(8c、7c),它们从绝缘基板(1)凸出。

    半导体模块
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114823636A

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202210041032.0

    申请日:2022-01-14

    Abstract: 提供通过设为电感低的电极构造,从而即使在开关元件的高速通断动作时也能够抑制浪涌电压并且能够实现小型化的半导体模块。具有:半导体元件;基板,其搭载半导体元件;散热板,其搭载基板;树脂壳体,其收容基板及半导体元件;以及第1及第2主电流电极,它们供半导体元件的主电流流过,第1及第2主电流电极各自的一端与基板之上的电路图案接合,各自的另一端以凸出至树脂壳体的外部的方式贯通树脂壳体的侧壁而装入,第1及第2主电流电极各自具有至少一部分彼此隔开间隔而平行地重叠的重叠部分,并且各自具有在凸出至树脂壳体的外部的外部凸出部与凸出至树脂壳体的内部的内部凸出部之间设置的倾斜部。

    半导体元件
    14.
    外观设计

    公开(公告)号:CN303438897S

    公开(公告)日:2015-11-11

    申请号:CN201530187527.5

    申请日:2015-06-10

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:半导体元件。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品是主要以半导体为原材料的电路元件。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状与图案的结合。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:设计1立体图。5.指定基本设计:设计1。

    半导体元件
    15.
    外观设计

    公开(公告)号:CN303453121S

    公开(公告)日:2015-11-18

    申请号:CN201530187295.3

    申请日:2015-06-10

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:半导体元件。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于主要以半导体为原材料的电路元件。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状与图案的结合。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:设计1立体图。5.指定基本设计:设计1。

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