-
公开(公告)号：CN119183607A
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202380039817.7
申请日：2023-04-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 功率模块具有：半导体芯片；引线框，其一个面搭载有半导体芯片；模块基座，其一个面配置有引线框；主端子，其是引线框的一部分；模塑部，其以主端子露出的方式对半导体芯片、引线框及模块基座进行封装；散热器，其具有基座部及多个散热鳍片，该基座部与从模塑部露出的模块基座的另一面一体化，该多个散热鳍片向基座部的与模块基座相反侧凸出；汇流条，其连接于主端子的第1主面或与第1主面相反侧的第2主面；以及端子座，其固定于散热器的基座部之上，配置于主端子或汇流条与基座部之间，主端子的第2主面与散热器相对，主端子的第1主面朝向与散热器相反侧。
-
公开(公告)号：CN111801789B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN201980013105.1
申请日：2019-02-13
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 散热器(1)具备翅片基座(6)、第一翅片(20a)及多个第二翅片(20c)。翅片基座(6)包括第一外侧突壁部(7)。第一外侧突壁部(7)形成于翅片基座(6)的第一外侧区域(6q)。第一翅片(20a)和多个第二翅片(20c)铆接固定于翅片基座(6)。第一外侧突壁部(7)包括形成于第一外侧突壁部(7)的外侧侧面(7q)的凹部(11)和与凹部(11)相连且具有凸状曲面(12a)的凸起部(12)。因此，能够使散热器(1)的散热性能提高而不增大散热器(1)的尺寸。
-
公开(公告)号：CN110998832B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN201880049400.8
申请日：2018-01-23
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 提供能够确保绝缘性并且能够小型化的半导体装置以及半导体模块。在绝缘基材(2)之上设置有形成了配线电路的引线框(1)。在引线框(1)的配线电路之上经由焊料(41)而接合有半导体元件(3)的背面电极，引线框(1)与半导体元件(3)的表面电极通过导线(5)而电连接。另外，引线框(1)具有内置于封装树脂(10)的端子(1a)和从封装树脂(10)露出的端子(1b)，在端子(1a)经由焊料(42)而接合有端子座(6)。引线框(1)、绝缘基材(2)、半导体元件(3)、以及端子座(6)通过封装树脂(10)而被一体地封装。
-
公开(公告)号：CN116171492A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202180063575.6
申请日：2021-09-14
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/07
Abstract: 半导体模块(100、100A、100B、100C)具备：翅片基底(10)，其具有第一面(10a)和作为第一面的相反面的第二面(10b)；绝缘片(30)，其配置在第一面上；多个框架图案(41)，它们隔着绝缘片而配置在第一面上；半导体元件(50)，其配置在多个框架图案中的至少任意一个上；以及多个翅片(20)，它们以在第一方向(DR1)上彼此分离的方式凿紧于第二面。在第二面形成有：多个立壁部(11)，它们沿着与第一方向交叉的第二方向(DR2)延伸，且在第一方向上彼此分离；以及多个凿紧部(12)，它们在多个立壁部各自之间沿着第二方向延伸。
-
公开(公告)号：CN111801789A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201980013105.1
申请日：2019-02-13
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 散热器(1)具备翅片基座(6)、第一翅片(20a)及多个第二翅片(20c)。翅片基座(6)包括第一外侧突壁部(7)。第一外侧突壁部(7)形成于翅片基座(6)的第一外侧区域(6q)。第一翅片(20a)和多个第二翅片(20c)铆接固定于翅片基座(6)。第一外侧突壁部(7)包括形成于第一外侧突壁部(7)的外侧侧面(7q)的凹部(11)和与凹部(11)相连且具有凸状曲面(12a)的凸起部(12)。因此，能够使散热器(1)的散热性能提高而不增大散热器(1)的尺寸。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110998832A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880049400.8
申请日：2018-01-23
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 提供能够确保绝缘性并且能够小型化的半导体装置以及半导体模块。在绝缘基材(2)之上设置有形成了配线电路的引线框(1)。在引线框(1)的配线电路之上经由焊料(41)而接合有半导体元件(3)的背面电极，引线框(1)与半导体元件(3)的表面电极通过导线(5)而电连接。另外，引线框(1)具有内置于封装树脂(10)的端子(1a)和从封装树脂(10)露出的端子(1b)，在端子(1a)经由焊料(42)而接合有端子座(6)。引线框(1)、绝缘基材(2)、半导体元件(3)、以及端子座(6)通过封装树脂(10)而被一体地封装。
-
公开(公告)号：CN119604980A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202280097747.6
申请日：2022-10-13
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/40
Abstract: 电力半导体装置(100)具有：散热器一体型功率模块(20)，其将功率模块和散热器设为一体；保持部，其具有在使流入口和流出口相连的一个面形成有多个开口部(41)的箱体形状；以及构造支撑部(50)，其设置于保持部的内部，承受从一个面朝向保持部的内部的方向的载荷，对一个面进行支撑。就多个散热器一体型功率模块(20)而言，多个散热鳍片从开口部(41)插入至保持部的内部，在散热器基座(1b)的面内方向上，散热器基座(1b)的外周缘部(1bp)在一个面上支撑于与开口部(41)相邻的相邻区域(413)之上。构造支撑部(50)配置于保持部的宽度方向上与相邻的散热器一体型功率模块(20)的散热器基座(1b)彼此之间对应的位置。
-
公开(公告)号：CN119487992A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202380050624.1
申请日：2023-07-07
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 模块基座(10)所具有的第一表面形状与散热器基座(14)所具有的第二表面形状相互嵌合，由此模块基座(10)与散热器基座(14)相互固定。第一表面形状和第二表面形状中的一方包含第一凸部(51)和第二凸部(52)，另一方包含与第一凸部(51)嵌合的第一凹部(61)和与第二凸部(52)嵌合的第二凹部(62)。第一凸部(51)具有与第一凹部(61)接触的末端，并且第二凸部(52)具有与第二凹部(62)分离的末端(TE)。
-
公开(公告)号：CN116762170A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202280009644.X
申请日：2022-01-14
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/07
Abstract: 功率半导体装置(1)具备功率模块部(11)和散热器(51)。在功率模块部(11)的模块基座(13)形成有凹凸部(15)。凹凸部(15)包含凹部(15a)和缓冲凹部(15c)。在散热器(51)的散热器基座部(53)形成有凹凸部(55)。通过凿紧加工使凹凸部(15)与凹凸部(55)彼此嵌合，由此使功率模块部(11)的模块基座(13)与散热器(51)的散热扩散部(53)一体化。缓冲凹部(15c)作为空间而保留。
-
公开(公告)号：CN110168356B
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN201780082743.X
申请日：2017-12-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01N25/18
Abstract: 包括：第二夹持构件，与第一夹持构件一起夹持测定对象物；加热构件，具有夹着第一轴校正构件与第一夹持构件的远位端面抵接的抵接端面和位于抵接端面的相反侧的远位端面，并加热第一夹持构件，所述第一轴校正构件具有相向的两个面；冷却构件，具有夹着第二轴校正构件与第二夹持构件的远位端面抵接的抵接端面和位于抵接端面的相反侧的远位端面，并冷却第二夹持构件，所述第二轴校正构件具有相向的两个面；多个温度传感器，设置于第一夹持构件及第二夹持构件；及推压力施加机构，在加热构件与冷却构件之间施加推压力，第一轴校正构件及第二轴校正构件的至少一个面是凸形弯曲形状的弯曲面，其他面是平坦面。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
23
records
(took 0.019 seconds)
