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公开(公告)号：CN113454773B
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN201980092703.2
申请日：2019-02-26
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/29
Abstract: 得到使用将金属板折弯而形成有多个鳍片的散热部件来确保散热性的半导体装置、半导体装置的制造方法及电力变换装置。半导体元件(1)接合于引线框(2)。引线框(2)设置于绝缘层(3)，在绝缘层(3)的接合有半导体元件(1)的一侧的面的相反面设置有金属基座板(4)。半导体元件(1)、引线框(2)、绝缘层(3)及金属基座板(4)以引线框(2)的一部分及金属基座板(4)的一部分的面露出的方式通过封装材料(5)进行封装。金属基座板(4)的从封装材料(5)露出的部分插入至支撑框体(6)的开口部(61)。散热部件(7)与金属基座板(4)及支撑框体(6)接合。
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公开(公告)号：CN113454773A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN201980092703.2
申请日：2019-02-26
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/29
Abstract: 得到使用将金属板折弯而形成有多个鳍片的散热部件来确保散热性的半导体装置、半导体装置的制造方法及电力变换装置。半导体元件(1)接合于引线框(2)。引线框(2)设置于绝缘层(3)，在绝缘层(3)的接合有半导体元件(1)的一侧的面的相反面设置有金属基座板(4)。半导体元件(1)、引线框(2)、绝缘层(3)及金属基座板(4)以引线框(2)的一部分及金属基座板(4)的一部分的面露出的方式通过封装材料(5)进行封装。金属基座板(4)的从封装材料(5)露出的部分插入至支撑框体(6)的开口部(61)。散热部件(7)与金属基座板(4)及支撑框体(6)接合。
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公开(公告)号：CN110998832B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN201880049400.8
申请日：2018-01-23
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 提供能够确保绝缘性并且能够小型化的半导体装置以及半导体模块。在绝缘基材(2)之上设置有形成了配线电路的引线框(1)。在引线框(1)的配线电路之上经由焊料(41)而接合有半导体元件(3)的背面电极，引线框(1)与半导体元件(3)的表面电极通过导线(5)而电连接。另外，引线框(1)具有内置于封装树脂(10)的端子(1a)和从封装树脂(10)露出的端子(1b)，在端子(1a)经由焊料(42)而接合有端子座(6)。引线框(1)、绝缘基材(2)、半导体元件(3)、以及端子座(6)通过封装树脂(10)而被一体地封装。
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公开(公告)号：CN110998832A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880049400.8
申请日：2018-01-23
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 提供能够确保绝缘性并且能够小型化的半导体装置以及半导体模块。在绝缘基材(2)之上设置有形成了配线电路的引线框(1)。在引线框(1)的配线电路之上经由焊料(41)而接合有半导体元件(3)的背面电极，引线框(1)与半导体元件(3)的表面电极通过导线(5)而电连接。另外，引线框(1)具有内置于封装树脂(10)的端子(1a)和从封装树脂(10)露出的端子(1b)，在端子(1a)经由焊料(42)而接合有端子座(6)。引线框(1)、绝缘基材(2)、半导体元件(3)、以及端子座(6)通过封装树脂(10)而被一体地封装。
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