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公开(公告)号：CN105636969B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201480041323.3
申请日：2014-02-27
Applicant: 三星SDI株式会社
CPC classification number: C08G59/688 , C07C311/51 , C07D239/42 , C07F9/5442 , C07F9/5456 , C08G59/245 , C08G59/621 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L2205/05
Abstract: 本发明涉及一种化学式1的含有鏻离子的化合物、固化催化剂、环氧树脂组成物以及使用其制造的装置。化学式1与以下详细说明中所定义的相同。本发明的化合物可以催化环氧树脂的固化并且甚至在低温下催化环氧树脂的固化。
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公开(公告)号：CN105636969A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201480041323.3
申请日：2014-02-27
Applicant: 三星SDI株式会社
CPC classification number: C08G59/688 , C07C311/51 , C07D239/42 , C07F9/5442 , C07F9/5456 , C08G59/245 , C08G59/621 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L2205/05
Abstract: 本发明涉及一种化学式1的含有鏻离子的化合物、含有其的环氧树脂组成物以及使用其制造的装置。
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公开(公告)号：CN111349315B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN201911318966.9
申请日：2019-12-19
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 本发明提供一种用于半导体装置的包封的锭化环氧树脂组合物和使用锭化环氧树脂组合物来包封的半导体装置。锭化环氧树脂组合物满足以下要求：(i)具有如通过使用ASTM标准筛的筛分析所测量的大于或等于0.1毫米且小于2.8毫米的直径和大于或等于0.1毫米且小于2.8毫米的高度的锭剂的比例是约97重量％；(ii)锭剂具有大于约1.7克/毫升的填充密度；以及(iii)锭剂的填充密度与固化密度的比在约0.6到约0.87范围内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108140635A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680055382.5
申请日：2016-08-08
Applicant: 三星SDI株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/85 , H01L2224/83
Abstract: 本发明涉及一种半导体器件，包括：电路板；安装在电路板上的至少一个半导体芯片；用于密封半导体芯片的第一密封层；以及在第一密封层上的由包含含镍的坡莫合金和碳纳米管的环氧树脂组合物形成的第二密封层，及其制造方法。
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公开(公告)号：CN106349461A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201610553237.1
申请日：2016-07-14
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C08G59/68 , C08G59/62 , C08L63/00 , C08L91/06 , C08K13/04 , C08K7/18 , C08K5/548 , C08K3/04 , C08K5/5419 , C07F9/50 , C07F7/07 , H01L23/29
CPC classification number: C09J163/00 , C07F7/045 , C07F9/5442 , C08L63/00 , C08L2201/08 , C08L2203/206 , C09J2203/326 , H01L23/293 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , C08G59/688 , C07F7/07 , C07F9/5022 , C08G59/62 , C08L2203/20 , C08L91/06 , C08K13/04 , C08K7/18 , C08K5/548 , C08K3/04 , C08K5/5419
Abstract: 本发明涉及一种由说明书中所描述的式1表示的鏻化合物、包括其的环氧树脂组成物以及使用其封装的半导体装置。所述鏻化合物用作潜在固化催化剂可以添加到包含环氧树脂、固化剂和无机填充剂中的至少一个的组成物中。由于鏻化合物可仅在所要固化温度下催化固化，而在偏离所要固化温度范围的温度下无任何固化活性，故可将环氧树脂组成物储存较长时间且无粘度改变。
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公开(公告)号：CN105541914A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510695432.3
申请日：2015-10-22
Applicant: 三星SDI株式会社
CPC classification number: C07F9/5442 , C07C39/08 , C07C39/12 , C07C39/17 , C07C233/65 , C07C235/64 , C07C235/66 , C07C259/10 , C07C323/20 , C07C2603/18 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08K5/49 , C08K5/50 , C09D163/00 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/92125 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , C08L63/00 , H01L23/293
Abstract: 一种鏻化合物、制备其的方法、包括其的环氧树脂组合物以及由其制备的半导体装置。鏻化合物由下式1表示，其中各基团如文中所限定。所述鏻化合物具有高储存稳定性，能够加速固化环氧树脂和在低温下固化环氧树脂，同时使包含所述化合物、环氧树脂、固化剂等的混合物的粘度改变降到最低，甚至在所要时间和温度范围内固化，从而确保在高温下固化之后获得的环氧树脂组合物不会由于流动性降低而展现出模塑产物的可模塑性、机械特性、电特性以及化学特性的任何劣化。[式1]
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