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公开(公告)号：CN112802828A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202011082331.6
申请日：2020-10-12
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/66 , H01L23/498 , H01L25/18 , H01Q1/22
Abstract: 本发明提供一种具有射频模块的电子装置，一种射频装置包括所述射频模块。所述射频模块包括第一基板、第二基板、射频集成电路(RFIC)、前端集成电路(FEIC)和柔性基板。所述RFIC的至少一部分被第一芯构件围绕，并且所述RFIC被构造为输入或输出基础信号和第一射频(RF)信号，所述第一RF信号具有比所述基础信号的频率的高的频率。所述FEIC的至少一部分被第二芯构件围绕，并且所述FEIC被构造为输入或输出所述第一RF信号和第二RF信号，所述第二RF信号具有与所述第一RF信号的功率不同的功率。所述柔性基板被构造为将所述第一基板和所述第二基板彼此连接，为所述第一RF信号提供传输路径，并且比所述第一基板和所述第二基板柔韧。
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公开(公告)号：CN107787112A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201710377105.2
申请日：2017-05-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有电子元件的印刷电路板、其制造方法及电子元件模块。所述印刷电路板包括板部件和电子元件。所述板部件包括具有元件容纳部的第一基板和层叠在所述第一基板的外表面上的多个第二基板。所述电子元件设置在所述元件容纳部中。所述电子元件包括发热元件和结合到所述发热元件的无效表面的散热构件。
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公开(公告)号：CN110324957A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910080092.1
申请日：2019-01-28
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 金元基
Abstract: 本公开提供一种电子装置和刚性-柔性基板模块，所述电子装置或刚性-柔性基板模块包括：刚性-柔性基板，具有第一区和第二区，所述第二区比所述第一区柔韧并且具有在第一横向方向上比所述第一区延伸得更远的第一横向延伸区；集成电路(IC)，设置在比所述刚性-柔性基板的所述第一区的位置低的位置；信号线，电连接到所述IC并且延伸到所述刚性-柔性基板的所述第二区的横向端部；以及第一散热接地层，包括当在竖直方向上观察时与所述第一区叠置的第一部分以及当在竖直方向上观察时与所述第一横向延伸区叠置的与所述第一部分不同的第二部分。
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公开(公告)号：CN104575938A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410593734.5
申请日：2014-10-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F27/022 , H01F27/255 , H05K1/116 , H05K1/185 , H05K3/46 , H05K2201/086 , H05K2201/1003 , H05K2201/10196 , Y10T29/49075
Abstract: 本发明公开了线圈组件及其制造方法、基板及具有基板的电压调整模块。该线圈组件能够容易地被制造并且显著地降低其布线的直流(DC)电阻。该线圈组件可包括：线圈组装件，该线圈组装件包括芯基板和在该芯基板上形成的线圈图案；以及磁性材料部件，磁性材料部件将线圈组装件嵌入在其中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115036680A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210198653.X
申请日：2022-03-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线装置和电子装置。所述天线装置包括：介电层，设置在接地平面上；第一贴片天线图案，设置在所述介电层上；第一馈电过孔和第二馈电过孔，将RF信号馈送到所述第一贴片天线图案；第一馈电图案，连接到所述第一馈电过孔，并且耦合到所述第一贴片天线图案；以及第二馈电图案，连接到所述第二馈电过孔并且耦合到所述第一贴片天线图案。所述第一贴片天线图案包括与第一方向平行的第一边缘以及与第二方向平行的第二边缘。所述第一馈电图案设置在所述第二边缘附近，所述第二馈电图案设置在所述第一边缘附近，并且在第二方向上测量的所述第一馈电图案的第一宽度不同于在所述第一方向上测量的所述第二馈电图案的第二宽度。
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公开(公告)号：CN114552186A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202110783157.6
申请日：2021-07-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线装置、天线阵列及电子装置。所述天线装置包括：介电谐振器天线，被构造为发送和/或接收第一RF信号；贴片天线图案，被构造为发送和/或接收第二RF信号，并且在竖直方向上与所述介电谐振器天线至少部分地叠置；第一馈电过孔，被构造为向所述介电谐振器天线馈电；以及第二馈电过孔，被构造为向所述贴片天线图案馈电，其中，所述第一RF信号的频率低于所述第二RF信号的频率。
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公开(公告)号：CN114171892A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111065613.X
申请日：2021-09-10
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线设备和电子装置。所述天线设备包括：天线，均具有彼此面对的第一馈电部和第二馈电部以及彼此面对的第三馈电部和第四馈电部，且介电层介于第一馈电部与第二馈电部之间，介电层介于第三馈电部与第四馈电部之间；以及信号施加单元，被配置为将无线通信信号施加到天线，并且包括多个输出端口，其中，第一馈电部和第二馈电部被配置为接收具有第一极化特性的电信号并且分别连接到多个输出端口之中的彼此不同的第一输出端口和第二输出端口，并且第三馈电部和第四馈电部被配置为接收具有与第一极化特性不同的第二极化特性的电信号并且分别连接到多个输出端口之中的彼此不同的第三输出端口和第四输出端口。
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公开(公告)号：CN107787112B
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201710377105.2
申请日：2017-05-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有电子元件的印刷电路板、其制造方法及电子元件模块。所述印刷电路板包括板部件和电子元件。所述板部件包括具有元件容纳部的第一基板和层叠在所述第一基板的外表面上的多个第二基板。所述电子元件设置在所述元件容纳部中。所述电子元件包括发热元件和结合到所述发热元件的无效表面的散热构件。
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公开(公告)号：CN108257926A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201711436804.6
申请日：2017-12-26
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 金元基
IPC: H01L23/31 , H01L23/367
CPC classification number: H01L25/105 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/3677 , H01L23/5383 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L23/66 , H01L24/20 , H01L2224/214 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装模块。所述扇出型半导体封装模块可包括扇出型半导体封装件，扇出型半导体封装件包括：第一连接构件，具有通孔；半导体芯片，设置在第一连接构件的通孔中；第一包封剂，包封半导体芯片和第一连接构件的至少部分。半导体芯片具有有效表面和与有效表面背对的无效表面，有效表面具有设置在有效表面上的连接焊盘。扇出型封装件还包括第二连接构件及第一散热构件，第一连接构件和第二连接构件各自包括重新分布层。扇出型半导体封装模块还包括组件封装件，组件封装件包括：布线基板；多个电子组件；第二包封剂；第二散热构件。组件封装件的多个电子组件中的至少一个通过第二散热构件连接到第一散热构件。
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