公开(公告)号：CN101304633A

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200710308330.7

申请日：2007-12-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 黄润硕 ,  许哲豪 ,  金根晧 ,  李永浩 ,  郑粲烨

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0344

Abstract: 本发明公开了一种辐射热印刷电路板，其具有改进的热辐射性和可靠性，并且公开了一种用于制造该辐射热印刷电路板的方法。

公开(公告)号：CN103369839A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310088516.1

申请日：2013-03-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  许哲豪 ,  杨德桭 ,  林京焕

IPC: H05K3/00 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/08 ,  H01L21/02 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/0156 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请公开的是制造用于LED模块的基板的方法以及由其制造的用于LED模块的基板。该方法包括：提供具有形成于其两个表面上的金属层的基础基板；在金属层上形成电路图案；在电路图案上施加阻焊层；形成穿透基础基板的通孔；将基础基板上下分离；并且将每个分离的基础基板结合至源基板，从而防止由于阻焊层施加过程和表面处理过程导致的源基板（底层基板，parent substrate）的光反射率劣化。

公开(公告)号：CN101901865A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN201010110963.9

申请日：2010-02-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑明根 ,  许哲豪 ,  孙相赫 ,  柳大馨

IPC: H01L33/64 ,  H01L33/48

CPC classification number: B32B15/04 ,  C23C28/00 ,  C23C28/321 ,  C23C28/322 ,  C23C28/345 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2933/0075 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种金属层压板和使用其的发光二极管封装的制造方法，本发明提供了一种金属层压板，其包括：由绝缘材料制成的芯层；设置在该芯层的一个表面上的金属层；设置在该芯层的另一表面上的热辐射金属层；以及沿着热辐射金属层的外表面设置并由热辐射金属层的氧化物制成的保护性金属氧化层。