多层电子组件
    11.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118197798A

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202311722812.2

    申请日:2023-12-14

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层以及与所述介电层在第一方向上交替地设置的内电极;外电极,设置在所述主体上;以及侧边缘部,设置在所述主体上,其中,包括在所述侧边缘部中的Sn的平均含量大于等于0.1mol%且小于等于4.0mol%,其中,所述侧边缘部的Ba/Ti比大于1.040且小于1.070,并且其中,包括在所述侧边缘部中的多个介电晶粒的平均尺寸满足大于等于100nm且小于等于290nm。

    制造多层电子组件的方法
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117809975A

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN202311139578.0

    申请日:2023-09-05

    Abstract: 本公开提供一种制造多层电子组件的方法,所述方法包括:沿堆叠方向切割堆叠体以获得单元片,在堆叠体中,内电极图案和陶瓷生片沿堆叠方向交替堆叠;以及在与堆叠方向不同的方向上将侧边缘部用陶瓷生片的一部分附接到所述单元片的附接操作。所述附接操作包括:通过其上设置有所述侧边缘部用陶瓷生片的第一弹性体与所述单元片之间的挤压,将所述侧边缘部用陶瓷生片的所述一部分附接到所述单元片。所述第一弹性体包括第一弹性层和第二弹性层,所述第一弹性层具有第一弹性模量,所述第二弹性层具有不同于所述第一弹性模量的第二弹性模量并设置在所述单元片和所述第一弹性层之间。所述第一弹性体的弹性模量大于50MPa且小于等于1000MPa。

    制造多层电子组件的方法和由该方法制造的多层电子组件

    公开(公告)号:CN117637342A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202310778117.1

    申请日:2023-06-28

    Abstract: 本公开提供一种制造多层电子组件的方法和由该方法制造的多层电子组件。所述制造多层电子组件的方法包括:通过在支撑膜上堆叠其上设置有导电图案的多个陶瓷生片来形成堆叠体;沿着与作为所述多个陶瓷生片的堆叠方向的第一方向垂直的第二方向切割所述堆叠体,并且沿着与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向切割所述堆叠体,以获得多个单元坯;将所述单元坯与所述支撑膜分离,布置所述单元坯,使得所述单元坯的侧表面中的一个与粘合带接触;以及将所述侧表面中的另一个附接到用于侧边缘部的陶瓷生片,并且在所述侧表面中的所述另一个上形成侧边缘部。

    多层陶瓷电子组件
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115692022A

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202211452875.6

    申请日:2018-12-13

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,所述介电层设置在所述第一内电极与所述第二内电极之间,所述第一内电极和所述第二内电极交替地堆叠并分别暴露于一个侧表面和另一侧表面;以及第一外电极和第二外电极,设置在所述陶瓷主体的外表面上,以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极,其中,所述陶瓷主体包括所述第一内电极和所述第二内电极在厚度方向上重叠的重叠区域、边缘区域和/或覆盖区域,并且宽度方向上的边缘区域和/或覆盖区域包括磷酸基第二相。

    多层电容器
    15.
    发明公开
    多层电容器 审中-实审

    公开(公告)号:CN114446660A

    公开(公告)日:2022-05-06

    申请号:CN202111293389.X

    申请日:2021-11-03

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器。所述多层电容器包括:主体,包括在第一方向上堆叠的多个介电层和多个内电极;以及外电极,其中,所述主体包括:有效部;侧边缘部,覆盖所述有效部的在第二方向上彼此相对的第一表面和第二表面中的至少一个;以及覆盖部,在所述第一方向上覆盖所述有效部,所述多个介电层中的相应介电层包括钛酸钡基组合物,所述侧边缘部的介电层包括Sn,并且相对于100mol%的所述钛酸钡基组合物,所述侧边缘部的所述介电层中的Sn含量与所述有效部的介电层中的Sn含量不同,并且所述侧边缘部的所述介电层包括具有核‑壳结构的至少一些晶粒。

    多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法

    公开(公告)号:CN110828165A

    公开(公告)日:2020-02-21

    申请号:CN201910001902.X

    申请日:2019-01-02

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法。所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,所述陶瓷主体包括有效部和覆盖部,所述有效部包括介电层和隔着所述介电层彼此叠置的多个内电极,所述覆盖部形成在所述有效部的上方和下方,并且所述陶瓷主体包括彼此背对的第一表面和第二表面、连接所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面且彼此背对的第五表面和第六表面;以及第一侧边缘部和第二侧边缘部,设置在所述第一表面和第二表面上。在所述陶瓷主体的长度-厚度(L-T)方向上的截面中,除了所述有效部之外的区域的面积Sd与所述截面的总面积Sc的比Sd/Sc大于27%。

    多层电子组件
    19.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118380264A

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN202311856107.1

    申请日:2023-12-29

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极,并且包括第一表面和第二表面、第三表面和第四表面、第五表面和第六表面;外电极,设置在第三表面和第四表面上;以及侧边缘部,设置在第五表面和第六表面上。侧边缘部包括与内电极相邻的第一区域和与侧边缘部的外部相邻的第二区域。在通过分别分析位于第一区域和第二区域中的一个点而获得的拉曼光谱中,峰X出现在拉曼位移的450cm‑1至600cm‑1处。当在第一区域的拉曼光谱中出现峰X的拉曼位移的最小值为λcm‑1时,在第二区域的拉曼光谱中出现峰X的拉曼位移的最小值大于等于λ+0.75cm‑1。

    多层电子组件
    20.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118280719A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202311112817.3

    申请日:2023-08-30

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括在第一方向上设置的介电层和内电极,且所述介电层介于所述内电极之间,并且所述主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;侧边缘部,设置在所述第五表面和所述第六表面上;以及外电极,设置在所述第三表面和所述第四表面上。所述侧边缘部中的每个侧边缘部包括与所述内电极相邻的第一区域和与所述侧边缘部的外侧相邻的第二区域。所述第一区域的平均Sn量低于所述第二区域的平均Sn量。所述第一区域的Sn量从所述内电极的一侧朝向所述第二区域逐渐增加。

Patent Agency Ranking