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公开(公告)号：CN1825645A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200610003007.4
申请日：2006-01-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L33/642 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/01019 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种LED外壳及其制造方法。在该LED外壳中，导热部分具有芯片安装区域、与所述芯片安装区域相对的热连接区域和邻近于所述热连接区域形成的槽。电连接部分具有位于邻近于芯片安装区域的位置上的布线区域和通向布线区域的外部电源连接区域。壳体由模制树脂制成，并一体地夹持导热部分和电连接部分，同时使电连接部分与导热部分绝缘。壳体设置有凹进，该凹进从导热部分的槽的部分延伸至壳体的侧面。在这种方式中，本发明可以通过使电连接部分与导热部分绝缘来克服应用受限的问题。
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公开(公告)号：CN101246861B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200810007910.7
申请日：2008-02-15
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L23/13 , H01L23/16 , H01L23/36 , H01L23/49833 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L33/64 , H01L2224/05599 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/49109 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明公开了一种封装板以及制造这种封装板的方法。封装板包括：第一金属层；释热层，堆叠于第一金属层上，其中，第一绝缘层介于该第一金属层与该释热层之间；空腔，形成于释热层中；安装层，形成于空腔中，与第一绝缘层相接触；第一元件，安装在安装层上；以及第二绝缘层，覆盖释热层的至少一部分和空腔。该封装板可以提供改善的热释放和更薄的厚度。
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公开(公告)号：CN102044444A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010519831.1
申请日：2008-02-15
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L23/13 , H01L23/16 , H01L23/36 , H01L23/49833 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L33/64 , H01L2224/05599 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/49109 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明公开了一种制造封装板的方法，该方法包括以下步骤：设置堆叠在一起的第一金属层和释热层，其中，第一绝缘层介于所述第一金属层与所述释热层之间；蚀刻所述释热层的与第一电极部对应的部分，以使得所述释热层被穿透；通过蚀刻所述释热层的一部分形成安装层和所述第一电极部，所述安装层被构造成支撑安装于其上的第一元件；在所述安装层上安装所述第一元件，并且电连接所述第一元件与所述第一电极部；以及堆叠第二绝缘层，以使得所述第二绝缘层覆盖所述第一元件以及至少一部分所述释热层。经由该方法制造的封装板可以提供改善的热释放和更薄的厚度。
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公开(公告)号：CN100517785C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200710087368.6
申请日：2007-03-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/01078 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种发光二极管封装件，其在热辐射和易于制造方面极为卓越。在该发光二极管封装件中，Al基板具有形成于其上的反射杯。至少一个发光二极管芯片设置于反射杯的底表面上。Al阳极氧化膜延伸穿过Al基板，以将反射杯的底表面分成多个基板电极。这里，基板电极中的至少一个被Al阳极氧化膜环绕。而且，基板电极分别连接至发光二极管芯片。
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公开(公告)号：CN100444417C
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200610092282.8
申请日：2006-06-16
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种具有金属反射层的LED封装及其制造方法，其中，金属反射层用于使光聚焦并通过该封装的一面发射。该LED封装包括：基底，在其上形成有电极；发光二极管芯片，设置在基底上；密封体，覆盖LED芯片和基底，以保护LED芯片。该LED封装还包括围绕密封体的侧表面的金属反射层，以在密封体的顶表面上形成光透射表面。本发明使光损失减到最小，增强了亮度，可作为PCB型批量生产，并且采用了EMC转移成型，而使不规则的颜色分布减到最小，从而提高了光学质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1302053C
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200410061648.6
申请日：2004-06-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: C09K11/02 , C09K11/08 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2933/0041 , Y02B20/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 在此公开一种制造用于波长转换的模塑料树脂片的方法。该方法包括下述步骤：将磷光体粉末湿分散进半透明液体树脂以形成磷光体粉末分散在其中的模塑料树脂主体；和研磨该模塑料树脂主体成粉末状并向树脂粉末施加预定压力。还公开了一种通过传递模塑工艺制造利用该模塑料树脂片的白色发光二极管的方法。
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公开(公告)号：CN1913187A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200610110688.4
申请日：2006-08-08
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L23/367
CPC classification number: H01L33/647 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , Y10S362/80 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种包括LED芯片的LED封装。在该LED封装中，由折叠金属片形成的导热部分在其上形成有凹部，以将LED芯片容纳在其中。封装体容纳导热部分，并将LED芯片产生的光向上引导。此外，将透明密封体设置到至少导热部分的凹部中。引导件被封装体局部容纳，以向LED芯片提供电源。根据本发明，将金属片折叠以形成导热部分，在导热部分上形成凹部以将LED芯片容纳在其中。如此，提高了反射效率并简化了整个工艺。
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公开(公告)号：CN1885580A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200610092282.8
申请日：2006-06-16
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种具有金属反射层的LED封装及其制造方法，其中，金属反射层用于使光聚焦并通过该封装的一面发射。该LED封装包括：基底，在其上形成有电极；发光二极管芯片，设置在基底上；密封体，覆盖LED芯片和基底，以保护LED芯片。该LED封装还包括围绕密封体的侧表面的金属反射层，以在密封体的顶表面上形成光透射表面。本发明使光损失减到最小，增强了亮度，可作为PCB型批量生产，并且采用了EMC转移成型，而使不规则的颜色分布减到最小，从而提高了光学质量。
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公开(公告)号：CN1618845A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410061648.6
申请日：2004-06-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: C09K11/02 , C09K11/08 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2933/0041 , Y02B20/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 在此公开一种制造用于波长转换的模塑料树脂片的方法。该方法包括下述步骤：将磷光体粉末湿分散进半透明液体树脂以形成磷光体粉末分散在其中的模塑料树脂主体；和研磨该膜塑料树脂主体成粉末状并向树脂粉末施加预定压力。还公开了一种通过传递模塑工艺制造利用该膜塑料树脂片的白色发光二极管的方法。
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