公开(公告)号：CN118197804A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202310960403.X

申请日：2023-08-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴龙 ,  李种晧 ,  朴廷振 ,  金秀珉 ,  李银贞 ,  洪容珉 ,  李知炫 ,  姜心忠 ,  金珉雨 ,  朴正泰

IPC: H01G4/14 ,  H01G4/002 ,  H01G4/005 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和与所述介电层交替设置的内电极；以及外电极，设置在所述主体上。所述介电层包括掺杂N的聚多巴胺。

公开(公告)号：CN117809975A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202311139578.0

申请日：2023-09-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴龙 ,  朴正泰 ,  李种晧 ,  李银贞 ,  洪容珉 ,  朴廷振 ,  白珞铉 ,  金善美 ,  李龙雄

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/002 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G13/00

Abstract: 本公开提供一种制造多层电子组件的方法，所述方法包括：沿堆叠方向切割堆叠体以获得单元片，在堆叠体中，内电极图案和陶瓷生片沿堆叠方向交替堆叠；以及在与堆叠方向不同的方向上将侧边缘部用陶瓷生片的一部分附接到所述单元片的附接操作。所述附接操作包括：通过其上设置有所述侧边缘部用陶瓷生片的第一弹性体与所述单元片之间的挤压，将所述侧边缘部用陶瓷生片的所述一部分附接到所述单元片。所述第一弹性体包括第一弹性层和第二弹性层，所述第一弹性层具有第一弹性模量，所述第二弹性层具有不同于所述第一弹性模量的第二弹性模量并设置在所述单元片和所述第一弹性层之间。所述第一弹性体的弹性模量大于50MPa且小于等于1000MPa。

公开(公告)号：CN116190105A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202210811948.X

申请日：2022-07-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴廷振 ,  金秀珉 ,  崔虎森 ,  沈揆正 ,  尹政贺 ,  李种晧

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供一种制造介电浆料的方法和制造多层电容器的方法。所述制造介电浆料的方法包括：将包括介电颗粒和溶剂的介电浆料供应到浆料供应模块；通过将所述介电浆料引入到颗粒分散模块中来分散所述介电浆料；通过将分散的介电浆料引入分级模块中，根据颗粒尺寸对所述介电颗粒进行分级；将所述介电颗粒的至少一部分回收到所述浆料供应模块；以及将回收到所述浆料供应模块的包括所述介电颗粒的所述至少一部分的所述介电浆料通过所述颗粒分散模块进行再分散。