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公开(公告)号：CN115084047A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210890179.7
申请日：2016-08-09
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：下封装件；以及上封装件，在下封装件上；下封装件包括：下封装基底；下半导体芯片和连接端子，在封装基底上，并且连接端子与下半导体芯片的侧表面间隔开；散热层，在下半导体芯片的顶表面上，散热层与下半导体芯片的顶表面接触；以及下模制层，覆盖下封装基底的顶表面和下半导体芯片的侧表面；上封装件包括：上封装基底；上半导体芯片，在上封装基底上；以及上模制层，覆盖上封装基底的顶表面以及上半导体芯片的顶表面和侧表面；其中，连接端子竖直延伸到高于下半导体芯片的顶表面的水平的水平，并且其中，散热层的顶表面从下模制层暴露。
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公开(公告)号：CN115066986A
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202180014158.2
申请日：2021-01-13
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种印刷电路板组件，该印刷电路板组件包括：第一印刷电路板；与第一印刷电路板堆叠的第二印刷电路板；以及布置在第一印刷电路板和第二印刷电路板之间的插入件，其中第二印刷电路板包括第一部分和第二部分，该第二部分从第一部分的一部分在第一方向上延伸并且其中第二部分在与第一方向垂直的第二方向上的长度小于第一部分在第二方向上的长度，并且形成在第一部分上的第一导电图案的方向和形成在第二部分上的第二导电图案的方向基本上彼此垂直。此外，通过本文档确定的各种其他实施例是可行的。
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公开(公告)号：CN108074944A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201711094476.6
申请日：2017-11-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14634 , H01L21/565 , H01L21/76898 , H01L23/345 , H01L23/481 , H01L27/14618 , H01L27/14621 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L27/14645 , H01L27/1469 , H01L2224/18 , H04N5/378 , H01L27/14601
Abstract: 一种图像传感器封装包括在竖直方向上堆叠的图像传感器芯片、逻辑芯片和存储器芯片结构。所述图像传感器芯片包括像素阵列和互连结构，并接收电源电压、地电压或信号。所述逻辑芯片处理来自所述图像传感器芯片的像素信号，并经由所述图像传感器芯片接收电源电压、地电压或信号。所述存储器芯片结构包括存储器芯片、包围存储器芯片的模制部分、以及在竖直方向上穿过模制部分并与逻辑芯片或存储器芯片中的至少一个连接的至少一个模通孔接触件。存储器芯片存储由逻辑芯片处理的像素信号或来自图像传感器芯片的像素信号中的至少一个，并经由图像传感器芯片和逻辑芯片接收电源电压、地电压或信号。
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公开(公告)号：CN103137577A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210511142.5
申请日：2012-12-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/38
CPC classification number: F25B21/02 , F25B2321/0212 , F25B2700/2107 , H01L35/32 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/12044 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种热电冷却封装件及其热管理方法。所述方法可以包括：测量具有半导体芯片和热电冷却器的热电冷却封装件的温度；将热电冷却封装件的温度与目标温度进行比较；在热电冷却封装件的温度高于目标温度时对热电冷却器进行操作；以及在热电冷却封装件的温度变得低于目标温度时停止对热电冷却器的操作。
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