公开(公告)号：CN112951795A

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN202011413690.5

申请日：2020-12-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 蔡昇训 ,  徐永官 ,  李在彦 ,  文昭渊 ,  赵兮英 ,  徐一钟

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 一种半导体封装件包括：再分布衬底，具有第一表面和第二表面，以及绝缘构件和在所述绝缘构件中设置在不同水平高度并且电连接到一起的多个再分布层；多个凸块下金属(UBM)焊盘，位于所述绝缘构件中并且连接到所述多个再分布层当中的与所述第一表面相邻的再分布层，所述多个UBM焊盘具有暴露于所述再分布衬底的所述第一表面的下表面；虚设图案，在所述绝缘构件中位于所述UBM焊盘之间，所述虚设图案的下表面位于比所述UBM焊盘的下表面高的水平高度处；以及至少一个半导体芯片，位于所述再分布衬底的所述第二表面上，并且具有电连接到所述多个再分布衬底当中的与所述第二表面相邻的再分布层的多个接触焊盘。

公开(公告)号：CN110858571A

公开(公告)日：2020-03-03

申请号：CN201910097843.0

申请日：2019-01-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李在彦 ,  陈韩娜 ,  郑泰成 ,  高永宽 ,  卞贞洙

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

Abstract: 本公开提供一种包括有机中介器的半导体封装件，所述包括有机中介器的半导体封装件包括：半导体芯片；连接构件，位于所述半导体芯片上并且包括焊盘层、重新分布层以及绝缘层；结合构件，位于所述半导体芯片和所述焊盘层之间；表面处理层，位于所述焊盘层上并且包括至少一个金属层；以及凸块下金属(UBM)层，嵌入在所述连接构件中。所述UBM层包括：UBM焊盘、位于所述UBM焊盘上的至少一个镀层以及UBM过孔。所述表面处理层仅设置在所述焊盘层的一个表面上，并且所述镀层仅设置在所述UBM焊盘的一个表面上，并且所述镀层的侧表面的至少一部分与所述绝缘层的围绕所述镀层的侧表面间隔开。