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公开(公告)号：CN110858571B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN201910097843.0
申请日：2019-01-31
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本公开提供一种包括有机中介器的半导体封装件，所述包括有机中介器的半导体封装件包括：半导体芯片；连接构件，位于所述半导体芯片上并且包括焊盘层、重新分布层以及绝缘层；结合构件，位于所述半导体芯片和所述焊盘层之间；表面处理层，位于所述焊盘层上并且包括至少一个金属层；以及凸块下金属(UBM)层，嵌入在所述连接构件中。所述UBM层包括：UBM焊盘、位于所述UBM焊盘上的至少一个镀层以及UBM过孔。所述表面处理层仅设置在所述焊盘层的一个表面上，并且所述镀层仅设置在所述UBM焊盘的一个表面上，并且所述镀层的侧表面的至少一部分与所述绝缘层的围绕所述镀层的侧表面间隔开。
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公开(公告)号：CN110858571A
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201910097843.0
申请日：2019-01-31
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本公开提供一种包括有机中介器的半导体封装件，所述包括有机中介器的半导体封装件包括：半导体芯片；连接构件，位于所述半导体芯片上并且包括焊盘层、重新分布层以及绝缘层；结合构件，位于所述半导体芯片和所述焊盘层之间；表面处理层，位于所述焊盘层上并且包括至少一个金属层；以及凸块下金属(UBM)层，嵌入在所述连接构件中。所述UBM层包括：UBM焊盘、位于所述UBM焊盘上的至少一个镀层以及UBM过孔。所述表面处理层仅设置在所述焊盘层的一个表面上，并且所述镀层仅设置在所述UBM焊盘的一个表面上，并且所述镀层的侧表面的至少一部分与所述绝缘层的围绕所述镀层的侧表面间隔开。
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公开(公告)号：CN110993585B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN201910890865.2
申请日：2019-09-20
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 陈韩娜
IPC: H01L23/538
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，具有彼此背对的第一表面和第二表面，并且包括多个绝缘层、多个重新分布层以及多个连接过孔；至少一个半导体芯片，位于所述第一表面上并且具有电连接到所述多个重新分布层的连接垫；包封剂，位于所述第一表面上并且包封所述至少一个半导体芯片；以及UBM层，包括位于所述第二表面上的UBM垫以及连接重新分布层和所述UBM垫的UBM过孔。与所述第一表面相邻的至少一个连接过孔具有朝向所述第二表面变窄的渐缩结构，并且其他连接过孔和所述UBM过孔具有朝向所述第一表面变窄的渐缩结构。
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公开(公告)号：CN110993585A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201910890865.2
申请日：2019-09-20
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 陈韩娜
IPC: H01L23/538
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，具有彼此背对的第一表面和第二表面，并且包括多个绝缘层、多个重新分布层以及多个连接过孔；至少一个半导体芯片，位于所述第一表面上并且具有电连接到所述多个重新分布层的连接垫；包封剂，位于所述第一表面上并且包封所述至少一个半导体芯片；以及UBM层，包括位于所述第二表面上的UBM垫以及连接重新分布层和所述UBM垫的UBM过孔。与所述第一表面相邻的至少一个连接过孔具有朝向所述第二表面变窄的渐缩结构，并且其他连接过孔和所述UBM过孔具有朝向所述第一表面变窄的渐缩结构。
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