电子终端
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108306107A

    公开(公告)日:2018-07-20

    申请号:CN201710018687.5

    申请日:2017-01-11

    Inventor: 崔明权 李健 阎辰

    CPC classification number: H01Q1/44

    Abstract: 提供一种电子终端,该电子终端包括调频(FM)天线和布置在电子终端的电路板上的调频接收模块,其特征在于,将电子终端的金属壳体和电子终端的电路板支架中的金属部分作为调频天线,其中,电子终端的电路板支架中的金属部分的一个位置电连接到所述金属壳体,电子终端的电路板支架中的金属部分的另一位置电连接到调频接收模块。采用上述示例性实施例的电子终端,既不需要外置拉杆天线,也不需要内置FM天线,就能够完成FM信号的高灵敏度接收和发射,而且使用电子终端现有的结构,节省了FM天线设计的材料成本。

    一种获取社交网络信息的方法

    公开(公告)号:CN102209065A

    公开(公告)日:2011-10-05

    申请号:CN201010136978.2

    申请日:2010-03-30

    Abstract: 一种获取社交网络信息的方法,包括步骤:从服务器下载用户的主要信息;利用下载的主要信息中包括的标识项,在客户端中搜索与标识项对应的用户的详细信息;当没有搜索到与标识项对应的详细信息时,从服务器下载与标识项对应的详细信息,其中,标识项是由服务器生成的全局唯一的标识,用于在社交网络中标识详细信息。

    扇出型半导体封装件
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111199950B

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN201911132469.X

    申请日:2019-11-19

    Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件,所述扇出型半导体封装件包括:第一连接结构,具有第一表面和第二表面;第一半导体芯片,设置在第一表面上;第一包封剂,设置在第一表面上并覆盖第一半导体芯片的至少一部分;第二半导体芯片,设置在第二表面上;一个或更多个第一金属构件,设置在第二表面上;一个或更多个第二金属构件,设置在第二表面上;第二包封剂,设置在第二表面上,并分别覆盖第二半导体芯片的至少一部分以及第一金属构件和第二金属构件的至少一部分;以及第二连接结构,设置在第二包封剂的其上设置有第一连接结构的侧的相对侧上。

    扇出型半导体封装件
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111199950A

    公开(公告)日:2020-05-26

    申请号:CN201911132469.X

    申请日:2019-11-19

    Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件,所述扇出型半导体封装件包括:第一连接结构,具有第一表面和第二表面;第一半导体芯片,设置在第一表面上;第一包封剂,设置在第一表面上并覆盖第一半导体芯片的至少一部分;第二半导体芯片,设置在第二表面上;一个或更多个第一金属构件,设置在第二表面上;一个或更多个第二金属构件,设置在第二表面上;第二包封剂,设置在第二表面上,并分别覆盖第二半导体芯片的至少一部分以及第一金属构件和第二金属构件的至少一部分;以及第二连接结构,设置在第二包封剂的其上设置有第一连接结构的侧的相对侧上。

    半导体封装件及用于半导体封装件的电磁干扰屏蔽结构

    公开(公告)号:CN111180419A

    公开(公告)日:2020-05-19

    申请号:CN201910650132.1

    申请日:2019-07-18

    Abstract: 本公开提供一种半导体封装件及用于半导体封装件的电磁干扰屏蔽结构,所述半导体封装件包括:连接结构,包括一个或更多个重新分布层;半导体芯片,设置在所述连接结构上并电连接到所述一个或更多个重新分布层;包封剂,设置在所述连接结构上并覆盖所述半导体芯片的至少一部分;以及屏蔽结构,覆盖所述包封剂的至少一部分。所述屏蔽结构包括:导电图案层,具有多个开口;第一金属层,覆盖所述导电图案层并延伸经过所述多个开口;以及第二金属层,覆盖所述第一金属层。所述第二金属层具有比所述第一金属层的厚度大的厚度。

    扇出型半导体封装件
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110957292A

    公开(公告)日:2020-04-03

    申请号:CN201910648814.9

    申请日:2019-07-18

    Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件,所述扇出型半导体封装件包括:框架,包括彼此电连接的多个布线层,并且具有凹入部和通孔,所述凹入部具有设置在所述凹入部的底表面上的阻挡层,并且所述通孔贯穿所述阻挡层;半导体芯片,具有设置有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面相对的无效表面,并且设置在所述凹入部中使得所述无效表面与所述阻挡层相对;包封剂,覆盖所述框架的至少部分和所述半导体芯片的所述无效表面的至少部分,并且填充所述凹入部的至少一部分;以及互连结构,设置在所述框架和所述半导体芯片的所述有效表面上,并且包括电连接到所述多个布线层和所述连接焊盘的重新分布层。

    用于通信终端的天线切换装置

    公开(公告)号:CN108736903A

    公开(公告)日:2018-11-02

    申请号:CN201710252263.5

    申请日:2017-04-18

    CPC classification number: H04B1/005 H01Q1/242 H04B1/3833

    Abstract: 提供一种用于通信终端的天线切换装置,所述通信终端包括第一接收通道和第二接收通道,所述天线切换装置包括:参数获取单元,参数获取单元获取指示通信终端的手持姿态的参数;处理器,当从第一接收通道切换至第二接收通道接收无线信号时,如果存在至少两根天线共用第二接收通道,则根据当前的指示通信终端的手持姿态的参数从所述至少两根天线中确定目标天线,并控制所述目标天线连接到第二接收通道来接收无线信号。采用上述示例性实施例的用于通信终端的天线切换装置,能够根据指示通信终端的用户手持姿态的参数来进行天线切换,从而提高通信质量。

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