分析晶体缺陷的系统和方法

    公开(公告)号:CN110763706B

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN201910384702.7

    申请日:2019-05-09

    Abstract: 一种分析晶体缺陷的系统包括图像处理器、图像生成器和比较器。图像处理器处理通过捕获具有晶体结构的样本的图像而提供的测量透射电子显微镜(TEM)图像,以提供所述样本的结构缺陷信息。图像生成器提供与所述晶体结构的多个三维结构缺陷对应的多个虚拟TEM图像。比较器使用所述结构缺陷信息将测量TEM图像与所述多个虚拟TEM图像进行比较,以确定所述测量TEM图像的缺陷类型。

    半导体装置和制造该半导体装置的方法

    公开(公告)号:CN117936541A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202311371661.0

    申请日:2023-10-23

    Abstract: 公开了一种半导体装置和一种制造半导体装置的方法。该半导体装置包括在衬底的第一区域上的第一晶体管,以及在衬底的第二区域上的第二晶体管。第一晶体管包括第一栅极绝缘层,该第一栅极绝缘层包括顺序地堆叠在第一半导体沟道层中的每一个上的第一界面绝缘层、第一下高κ电介质层和第一复合电介质层。第二晶体管包括第二栅极绝缘层,第二栅极绝缘层包括顺序地堆叠在第二半导体沟道层中的每一个上的第二界面绝缘层、第二下高κ电介质层、第二复合电介质层和第二上高κ电介质层。第一下高κ电介质层和第二下高κ电介质层包括第一金属元素,第二上高κ电介质层包括第二金属元素,并且第一复合电介质层和第二复合电介质层包括第一金属元素和第二金属元素两者。

    半导体器件
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108074984B

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN201711128763.4

    申请日:2017-11-15

    Abstract: 提供了一种半导体器件,该半导体器件能够通过在源极/漏极区域中形成含碳的半导体图案来改善短沟道效应。该半导体器件包括:第一栅电极和第二栅电极,在鳍型图案上彼此间隔开;凹陷,形成在第一栅电极与第二栅电极之间的鳍型图案中;以及半导体图案,包括沿凹陷的轮廓形成的下半导体膜和在下半导体膜上的上半导体膜,其中下半导体膜包括顺序地形成在鳍型图案上的下外延层和上外延层,并且上外延层的碳浓度大于下外延层的碳浓度。

    包括超晶格图案的半导体器件

    公开(公告)号:CN113571581A

    公开(公告)日:2021-10-29

    申请号:CN202110106943.2

    申请日:2021-01-26

    Abstract: 公开了一种半导体器件,包括:衬底,包括第一区域和第二区域;第一有源图案,从第一区域向上延伸;第一超晶格图案,在第一有源图案上;第一有源鳍,居中设置在第一有源图案上;第一栅电极,设置在第一有源鳍上;以及第一源极/漏极图案,设置在第一有源鳍的相对侧和第一有源图案上。第一超晶格图案包括至少一个第一半导体层和至少一个第一含阻挡剂层,以及第一含阻挡剂层包括氧、碳、氟和氮中的至少一种。

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