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公开(公告)号:CN102365443B
公开(公告)日:2013-03-13
申请号:CN201080014128.3
申请日:2010-03-18
Applicant: 三井造船株式会社
Abstract: 本发明提供一种船舶用发动机控制系统,其配合螺旋桨流入速度的变动,以效率较高的转速运转主机,而实现燃油效率的提高。其中,将转速指令与实测的主轴(13)或者主机(12)的转速NE的偏差输入PID运算部(16),而反馈控制从燃料喷射装置(15)供给主机(12)的燃料量。检测向螺旋桨(14)的螺旋桨流入速度,并输入至运算部(17)。与螺旋桨流入速度的变动相对应,以控制点沿着效率曲线而移动的方式修正转速指令。
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公开(公告)号:CN102959216A
公开(公告)日:2013-03-06
申请号:CN201180029356.2
申请日:2011-07-29
Applicant: 三井造船株式会社
CPC classification number: B63H21/22 , B63H21/12 , F02D29/02 , F02D31/001 , F02D41/021
Abstract: 本发明提供一种船舶的引擎控制装置及方法。反馈作为控制对象(10)的船舶主机的转速(Ne),求得其与目标转速(No)之间的偏差,输入给控制部(11)。在控制部(11)中,进行将主机转速(Ne)维持为目标转速(No)的PID运算,输出调节器指令。在控制对象(10)中检测舵角。根据在运算部(12)中检测的舵角,计算调节器指令的校正量。根据算出的校正量,校正调节器指令。以检测的舵角越大、调节器指令越为较大的值的方式计算校正量。
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公开(公告)号:CN102484071A
公开(公告)日:2012-05-30
申请号:CN201080040569.0
申请日:2010-09-30
Applicant: 三井造船株式会社
IPC: H01L21/324
CPC classification number: H01L21/67109
Abstract: 本发明提供一种半导体基板热处理装置,其向基座施加水平磁通量,并且能够抑制批量处理时所产生的由于上下端部的散热而引起的处理不良。该半导体基板热处理装置具有:晶舟(12),其在垂直方向层叠配置多个处理对象基座(14)与辅助基座(16)而构成,该处理对象基座(14)载置晶片(18),该辅助基座(16)以沿垂直方向夹着多个处理对象基座(14)的方式配置;感应加热线圈,其配置在晶舟(12)的外周侧,并且在与处理对象基座(14)的晶片载置面平行的方向形成交流磁通量;电源部(36),其向所述感应加热线圈供给电力,所述感应加热线圈构成为具有:处理对象基座(14)的加热比例高的主加热线圈(22);辅助基座(16)的加热比例高的辅助加热线圈(24、26),电源部(36)具有区域控制装置,该区域控制装置对向主加热线圈(22)和辅助加热线圈(24、26)供给的电力比例进行控制。
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