-
公开(公告)号：CN102555333B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201110417950.0
申请日：2011-11-04
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使使用酸性镀浴在加热压缩工序后也易于剥离，且在印刷布线板的基材侧不容易残留残渣的复合金属箔及其制造方法。在由金属箔构成的载体(2)的表面上具有：用于防止金属向构成载体(2)的金属原子扩散的防扩散层(3)、由通过物理成膜法形成的金属层构成的剥离层(4)、和通过镀法形成的转印层(5)，由同种类的金属原子构成剥离层(4)和转印层(5)。
-
公开(公告)号：CN102576584B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201080047495.3
申请日：2010-10-04
Applicant: 国立大学法人京都大学 , 福田金属箔粉工业株式会社
CPC classification number: H05K3/105 , H05K3/1283 , H05K2203/1105 , H05K2203/1157 , H05K2203/125 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明提供通过短时间且低温处理得到的低电阻的导体膜及其制造方法。该制造方法包括：制备以Cu2O为主成分的铜类纳米颗粒的高浓度分散液的步骤Sa1；在基材上涂布上述高浓度分散液并干燥，得到以Cu2O为主成分的涂膜的步骤Sa2；在大气压中以200℃以下的温度对上述涂膜进行加热的步骤Sa3-1；和在还原性气氛中以250℃以下的温度对上述涂膜进行加热的步骤Sa3-2。
-
公开(公告)号：CN102215635A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN201110072607.7
申请日：2011-03-17
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种处理铜箔，其不仅具有低粗糙度，且可在与绝缘性树脂基材之间得到强固的剥离强度，在吸湿处理后、活性处理液浸渍后的剥离强度的劣化率小，在活性处理液浸渍后的渗入量少，并且蚀刻性优良。本发明的覆铜层压板用处理铜箔，其特征在于，在与绝缘性树脂基材粘接的处理铜箔面上，依次设置有粗化处理层、铬酸盐层和硅烷偶联剂层，该处理铜箔面的十点平均粗糙度Rz是1.0μm～2.7μm，并且，采用可见光临界波长为408nm的紫色激光测定该处理铜箔面的177μm2的表面积时，形成前述粗化处理层的粗化粒子(局部峰)的平均间隔S是0.210μm以下，其中，S不包括0。
-
公开(公告)号：CN102215632A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN201110072633.X
申请日：2011-03-17
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种处理铜箔，其不仅具有低粗糙度，且可在与绝缘性树脂基材之间得到强固的剥离强度，在吸湿处理后、活性处理液浸渍后的剥离强度的劣化率小，在活性处理液浸渍后的渗入量少，并且蚀刻性优良。本发明处理铜箔的特征在于，在与绝缘性树脂基材粘接的处理铜箔面上，依次设置有粗化处理层、铬酸盐层和硅烷偶联剂层，该处理铜箔面的十点平均粗糙度Rz是1.0μm～2.7μm，并且，局部峰的平均间隔S是0.0230mm以下，其中，S不包括0。
-
公开(公告)号：CN102168289A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN201110044081.1
申请日：2011-02-21
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: 一种适宜作为TAB工艺使用的电解铜箔材料的电解铜箔，具有在粗糙面侧上未实质上形成有山谷形状的低粗糙面，并且具备高抗拉强度，不产生镀锡剥离。本发明的电解铜箔的制造方法，是将硫酸-硫酸铜水溶液作为电解液，采用由钛构成的不溶性阳极和与该阳极相对的钛制阴极滚筒，在两极间流通直流电流，不溶性阳极被铂族元素或其氧化物包覆，其中，使非离子性水溶性高分子、活性有机硫化合物的磺酸盐、硫脲类化合物和氯离子存在于前述电解液中，获得下述电解铜箔：粗糙面粗糙度2.0μm以下，具有由通过X射线衍射检测的粗糙面侧的220铜衍射线相对强度求得的取向指数5.0以上的结晶组织，在180℃加热1小时后的抗拉强度是500MPa以上。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101333640B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200810128880.5
申请日：2008-06-24
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
IPC: C23C10/52
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种铜基熔渗材用粉末，其能够得到对于铁基基材高的熔渗率。在能够得到对于铁基基材高的熔渗率的本发明的熔渗用粉末中，是以质量％计，在铁为2～7％、锰为1～7％、锌为0.5～5％、铝为0.03～0.1％、余量由铜构成的组成的原料粉末中，混合铝、硅、锆、钛、镁的至少任意一种的氧化物0.1～1％。
-
公开(公告)号：CN1788111B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200480012732.7
申请日：2004-05-12
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
CPC classification number: C25D3/38 , C25D1/04 , H05K1/09 , Y10T428/12431 , Y10T428/12993
Abstract: 一种低粗糙面电解铜箔，其粗糙面粗糙度Rz是2.5μm以下，从电沉积结束时开始在20分钟以内测定的在25℃的抗拉强度为500MPa以上，同时，从电沉积结束开始经过300分钟时测定的在25℃的抗拉强度的降低率为10％以下，且在180℃的延伸率为6％以上。一种电解铜箔的制造方法，该电解铜箔是以硫酸-硫酸铜水溶液为电解液，使用被铂金属元素或其氧化物元素被覆了的钛构成的不溶性阳极和与该阳极相对的钛制阴极筒，在该两极间接通直流电流，其中在上述电解液中存在羟乙基纤维素、聚乙烯亚胺、活性有机硫化合物的磺酸盐、乙炔二醇及氯离子。
-
公开(公告)号：CN100554527C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200480007824.6
申请日：2004-04-05
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
IPC: C25D1/04
CPC classification number: C25D1/04 , C25D3/38 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明涉及粗糙面粗糙度Rz在2.0μm以下、在该粗糙面上不出现凹凸起伏、具有均匀的低粗糙度的粗糙面、并且在180℃的伸长率达到10.0%以上的低粗糙面电解铜箔。该低粗糙面电解铜箔，在以硫酸—硫酸铜水溶液作为电解液，采用以铂金属或其氧化物被覆的钛板构成的不溶性阳极与相对于该阳极的阴极上使用钛制辊筒，在该两极之间通直流电的电解铜箔的制造方法中，通过在上述电解液中添加氧化乙烯类表面活性剂、聚乙烯亚胺或其衍生物、活性有机硫化合物的磺酸盐及氯离子而得到。
-
公开(公告)号：CN1764744A
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN200480007824.6
申请日：2004-04-05
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
IPC: C25D1/04
CPC classification number: C25D1/04 , C25D3/38 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明涉及粗糙面粗糙度Rz在2.0μm以下、在该粗糙面上不出现凹凸起伏、具有均匀的低粗糙度的粗糙面、并且在180℃的伸长率达到10.0％以上的低粗糙面电解铜箔。该低粗糙面电解铜箔，在以硫酸－硫酸铜水溶液作为电解液，采用以铂元素或其氧化物元素被覆的钛板构成的不溶性阳极与相对于该阳极的阴极上使用钛制辊筒，在该两极之间通直流电的电解铜箔的制造方法中，通过在上述电解液中添加氧化乙烯类表面活性剂、聚乙烯亚胺或其衍生物、活性有机硫化合物的磺酸盐及氯离子而得到。
-
公开(公告)号：CN1753722A
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN200380109932.X
申请日：2003-12-22
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社 , 井上明久
CPC classification number: B22D11/106 , B01D53/228 , B01D71/022 , B01D2257/108 , B01D2323/12 , B22D11/0611 , C01B3/503
Abstract: 一种具有优异氢渗透性和耐氢脆性的氢渗透膜及其生产方法。该膜是由具有无定形晶体结构的铌合金箔片制成的，该铌合金包含5至65原子％至少一种选自Ni、Co和Mo作为第一添加元素的成员和0.1至60原子％至少一种选自V、Ti、Zr、Ta和Hf作为第二添加元素的成员，以及余量的作为不可缺少组成元素的Nb，其中可以包含0.01至20原子％的Al和/或Cu作为第三添加元素。这种合金箔片的生产方法可以包含：生产上面配方的金属混合物，于惰性气体加热金属混合物达到熔点或更高，以熔化该金属混合物，根据液体淬火技术将熔体形成为薄膜(箔片)形状。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
145
records
(took 0.057 seconds)
