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公开(公告)号：CN117961656A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410248104.8
申请日：2024-03-05
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供了一种基于磨粒放电诱导去除半导体晶圆表面的抛光方法，通过制备的带有软质磨粒和金属颗粒的抛光垫，控制脉冲电源可使工件与抛光垫表层的金属颗粒间形成电火花放电通道，放电产生高温仅诱导半导体晶圆表层氧化而不产生裂纹，再由软质磨粒对应去除氧化层，显著提高大尺寸半导体晶圆的抛光效率，获取无损伤半导体晶圆表面，实现半导体晶圆的超精密加工，结合磨粒放电和特制抛光垫，对半导体晶圆表面氧化层的高效去除，同时确保了抛光过程中的无损伤，在半导体制造中提供更高效、更可控的抛光工艺。
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公开(公告)号：CN110491814B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN201910721870.0
申请日：2019-08-06
Applicant: 华侨大学
IPC: H01L21/677
Abstract: 本发明公开了一种工件自动传输装置及其自动传输方法，工件自动传输装置包括上料部分、传送部分和下料部分。所述上料部分包括升降机构、翻转机构、气缸推杆机构、平滑导轨和内层叠装置有工件的第一晶舟盒；所述传送部分包括皮带运输机和光学传感器；所述下料部分包括导向机构、往复移动装载机构和用于装置工件的第二晶舟盒。它具有如下优点：能自动上料‑传送‑下料，提高生产过程自动化，减少生产过程中的劳动力需求，提高传片效率，有利于降低生产成本。
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公开(公告)号：CN117594422A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311541903.6
申请日：2023-11-17
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供一种扭转超声振动辅助晶锭剥片装置，涉及精密切片领域，包括超声振动平台、与超声振动平台信号连接的超声振动发生器，超声振动平台上设有夹具，用于将内部具有激光改质层的晶锭固定；夹具上端设有压板，压板用于压紧晶锭。开启超声振动发生器能够使超声振动平台产生扭转超声振动，扭转超声振动可以大大促进晶锭内部微裂纹的扩展，从而显著提高晶锭的剥片效率与良率，并且剥片过程没有废液产生，环保无污染。该发明提出的剥片方法可以适用于6‑8英寸的大尺寸晶锭的剥片，为硅、碳化硅、蓝宝石和氮化镓等晶锭的高效高质剥片提供了一种新的方法。
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公开(公告)号：CN110091115B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN201910489972.4
申请日：2019-06-06
Applicant: 华侨大学
IPC: B23K37/047
Abstract: 本发明公开一种钎焊金刚石工具自动上砂装置，包括底座和设置在所述底座内的转动机构和落料机构，所述转动机构包括转动套件和驱动电机，所述底座内水平架设有安装槽，所述转动套件的一端从所述安装槽的开口端水平伸入所述安装槽内，所述转动套件的另一端穿出所述底座的另一侧壁并与所述驱动电机的输出轴轴连接，所述安装槽内安装有工具基体放置架，所述工具基体放置架上穿套有待上砂的工具基体，所述转动套件上设置有供所述工具基体的非工作端插入的环形工作凹槽，所述落料结构包括物料槽、筛网和振动器，所述底座的其中一边角处设置有物料回收口。本发明一种钎焊金刚石工具自动上砂装置，能够实现工具基体的自动上砂。
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公开(公告)号：CN109975130B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN201910300760.7
申请日：2019-04-15
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供了一种连接强度检测及失效节点图像采集装置，包括支架，连接检测材料一端的支撑台，连接所述检测材料另一端的压头，能够带动所述压头升降的升降机，能够采集所述压头的受力信息的测力传感器，采集所述检测材料的焊接处图像的高速摄像机，与所述测力传感器和所述高速摄像机电连接的计算机，以及能够对所述检测材料的焊接处进行加热的电阻炉，所述升降机固设于所述支架上，所述支撑台固设于所述压头的下方，所述压头固设于所述升降机上，所述高速摄像机连接有能够调节所述高速摄像机的高度的摄像高度调节结构，所述摄像高度调节结构固设于所述支架上，所述电阻炉可拆卸连接于所述支架上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117110290A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202310732581.7
申请日：2023-06-20
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种明暗场和白光干涉的缺陷检测系统和检测方法，该系统包括明暗场缺陷检测模块、白光干涉缺陷检测模块、传输模块和上位机模块。明暗场缺陷检测模块包括明场成像和暗场成像，通过逐点扫描实现图案化蓝宝石衬底的全局缺陷检出；根据明暗场缺陷检测模块的缺陷检出以及传输模块的缺陷定位，白光干涉缺陷检测模块实现缺陷的高精度定量检测。上位机模块包括传输模块的控制、图像采集控制以及图像数据处理模块，其图像数据处理模块包括明场图像和暗场图像的缺陷位置提取和白光干涉模块的缺陷三维形貌恢复；传输模块包括明暗场缺陷检测模块的逐点扫描检测提供位移和缺陷的定位。它不仅解决图案化蓝宝石衬底大范围缺陷检测而且能实现缺陷的三维形貌高精度测量。
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公开(公告)号：CN111764148B
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202010751777.7
申请日：2020-07-30
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供了一种激光定位辅助划线的裁缝剪刀，活动刀柄外侧设有凹槽；激光标线器固定于活动刀柄外侧的凹槽内，且出光口斜向下与水平面成一定夹角；静止刀片的刀背上挖有锁边槽和高度槽；可定位划粉夹由前滑杆、后滑杆、滑杆固定器、划粉片夹头、垫片组成；前滑杆一端安装在在静止刀片的刀背上的锁边槽内，另一端则固定在滑杆固定器中；后滑杆一端安装在静止刀片的刀背上的高度槽内，另一端则固定在滑杆固定器中；划粉片夹头为有一定弹性的材质，在以调节划粉片的位置；划粉片与划粉片夹头中间存在缝隙，垫片填充于缝隙内；可定位划粉夹通过前后移动前滑杆来控制划粉片与剪刀刀身的距离；可定位划粉夹通过前后移动后滑杆来控制划粉片的上下高度。
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公开(公告)号：CN116690817A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310431070.1
申请日：2023-04-21
Applicant: 华侨大学 , 南安华大石材产业技术研究院
Abstract: 本发明提供一种多线切割机的排线自动纠偏装置及方法，包括PLC控制器及与PLC控制器连接的收放线辊机构、排线及纠偏机构、张力调节机构、张力监测机构；所述收放线辊机构用于切割线往复走线；所述排线及纠偏机构包括纠偏装置及排线导轮组，所述排线导轮组用于切割线走线；所述排线导轮组中首端排线导轮以所述纠偏装置驱动沿切割线走线方向具有移动量；所述首端排线导轮包括第一力传感器；所述张力检测机构包括第二力传感器，所述第二力传感器设置在所述排线导轮组中尾端排线导轮上；以所述第一力传感器与第二力传感器的力感应差值为所述纠偏装置的移动量；所述张力调节机构作用于所述排线导轮组，以使得所述切割线达到预设张力。
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公开(公告)号：CN116445912A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310385590.3
申请日：2023-04-12
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明属于功能表面加工的技术领域，具体公开了一种基于掩膜版生物射流的金属表面微织构加工方法，包括如下步骤：(1)微生物培养：增加微生物群落中的数量及微生物活性，使培养液中高氧化性离子浓度达到预期设定；(2)制备掩膜版：根据微织构要求设计并制备掩膜版；(3)待加工件表面预处理；(4)微织构加工；(5)重新氧化培养液。本发明结合掩膜版技术及高精度伺服控制系统选择性地去除工件表面材料，可实现异形工件织构图案的加工，适用性强。
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公开(公告)号：CN114406825B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202210086357.0
申请日：2022-01-25
Applicant: 华侨大学
IPC: B24B7/22 , B24B41/06 , B24B7/04 , B24B7/06 , H01L21/306
Abstract: 本发明公开一种碳化硅表面化学机械复合加工方法，包括以下步骤：先将磨抛工具和碳化硅分别安装在磨抛设备的机台上，所述磨抛工具包括复合而成的活性金属和磨粒，然后在外力作用下将碳化硅压向磨抛工具的表面，最后使得高速转动的磨抛工具与碳化硅发生相对运动，进而产生高速摩擦并诱导活性金属与碳化硅发生化学反应，再以磨粒与碳化硅间的机械作用去除反应层，从而形成化学‑机械复合循环的加工方式，实现碳化硅的表面研磨与抛光。本发明通过化学反应与机械去除相结合的方式，对碳化硅的去除率高，且能够得到近无损伤的碳化硅表面，实现碳化硅的高效高质去除，为碳化硅的高效精密加工提供了新的思路。
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