等离子体处理装置
    173.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1875467A

    公开(公告)日:2006-12-06

    申请号:CN200480032469.8

    申请日:2004-11-02

    Abstract: 本发明以提高等离子体处理装置的处理气体供给部的冷却效率,抑制该处理气体供给部的温度升高为课题。为此,在本发明中使用的等离子体处理装置,具备:具有保持被处理基板的保持台的处理容器;在前述处理容器上按照与被处理基板相对的方式设置的微波天线;在前述保持台上的被处理基板和前述微波天线之间,按照与前述被处理基板相对的方式设置的处理气体供给部,其特征在于,前述处理气体供给部具有使形成在前述处理容器内的等离子体通过的多个第1开口部;可以与处理气体源相连接的处理气体通路;与前述处理气体通路相连通的多个第2开口部;冷却该处理气体供给部的冷却媒体所流动的冷却媒体通路,前述冷却媒体包含冷却气体和雾。

    腔室的内压控制装置和内压被控制式腔室

    公开(公告)号:CN1864112A

    公开(公告)日:2006-11-15

    申请号:CN200480029178.3

    申请日:2004-09-14

    Abstract: 本发明提供一种腔室内压控制装置,通过防止流量的控制精度在小流量范围大幅下降,并在整个流量控制范围可以进行高精度的流量控制,来调节向腔室供给的气体流量并在较大压力范围高精度控制腔室内压。具体来说,向腔室供给气体的装置,由并列状连接的多台压力式流量控制装置,和控制多台压力式流量控制装置的动作的控制装置形成,一边控制流量一边向由真空泵排气的腔室供给所希望的气体,其中,把一台压力式流量控制装置作为控制向腔室供给的最大流量的至多10%的气体流量范围的装置,把其余的压力式流量控制装置作为控制其余的气体流量范围的装置,进而在腔室上设置压力检测器并且向控制装置输入该压力检测器的检测值,调节向压力式流量控制装置的控制信号来控制向腔室的气体供给量,由此来控制腔室内压。

    等离子体处理方法
    177.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1267576C

    公开(公告)日:2006-08-02

    申请号:CN01143879.7

    申请日:2001-12-14

    CPC classification number: C23F4/00 H01L21/32136

    Abstract: 按照一种等离子体处理方法,送入处理腔体(1)内的处理气体产生等离子体并且借助等离子体对处理腔体(1)内放置的衬底(8)进行处理。衬底(8)包括至少两种类型被等离子体刻蚀的堆叠薄膜(21,22),并且根据被刻蚀的薄膜类型,改变等离子体产生期间内的处理气体。因此可以缩短除主等离子体处理以外的任何过程所需时间从而可以缩短整个等离子体处理的总计时间以改善处理速度。

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