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公开(公告)号：CN100590063C
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200710011530.6
申请日：2007-05-30
申请人： 大连理工大学
CPC分类号： B29C65/08 , B01L3/502707 , B01L2300/0877 , B29C66/12463 , B29C66/30223 , B29C66/322 , B29C66/3242 , B29C66/534 , B29C66/53461 , B29C66/54 , B29C66/73921 , B29C66/929 , B29C66/939 , B29C66/949 , B29L2031/756 , B81B2201/058 , B81B2203/0338 , B81C3/001 , B81C2203/032
摘要： 一种导能导流和精密定位的聚合物微结构超声波键合结构，属于聚合物微机电系统加工技术领域，用于聚合物微流控芯片的键合。其特征在于该结构包括微导能梁、微导流槽和微定位舌，利用模具热压、注塑或精密机械加工聚合物基片获得微流控芯片的微通道、微导能梁、微导流槽和微定位舌；在塑料超声波焊机上采用超声波键合的方式将微通道封接，获得微流控芯片。本发明的效果和益处是采用超声波键合的方法提高了键合效率，导能导流和精密定位微结构有利于形成稳定的键合强度，解决了精密定位困难，提高芯片制作成品率。
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公开(公告)号：CN101614614A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200910303302.5
申请日：2009-06-16
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明公开了一种展成法渐开线齿廓测量仪测量点精确定位方法，属于测试计量技术精密齿轮测量领域。齿形角比较法是通过比较测头处于不同位置时测量的齿廓偏差曲线，齿形角最大的测量曲线对应的测量点位置即为最佳位置。测量点偏差试值补偿法是指通过分析测量点偏差对齿廓偏差测量的影响，对测量点位置偏差进行逐个试值，对测量点处于高度差已知的两个位置时测量的渐开线齿廓偏差进行补偿，使补偿后的齿廓偏差值相同的数值即为初始位置时测量点的偏移量。上述测量点精确定位方法的精度高，可以广泛应用于其它高精度展成法渐开线测量仪中测量点位置的精确调整。
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公开(公告)号：CN100561786C
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200710158789.3
申请日：2007-12-04
申请人： 大连理工大学
CPC分类号： Y02P70/56
摘要： 本发明一种制备微型燃料电池金属流场板的制作工艺属于对微型燃料电池技术的研究，尤其涉及一种微型燃料电池金属流场板的制作方法。其制作工艺是在金属片表面通过光刻技术制作掩蔽层，通过化学蚀刻或者电化学蚀刻的方法加工出微细结构，以及在金属表面制作导电耐蚀层。所用材料为金属板，包括不锈钢、钛及其合金、铝合金、或铜及其合金。能加工微孔、微沟道、微突起结构，通过多次的光刻、蚀刻工艺，制作三维微细结构的金属流场板。采用此工艺制作的流场板具有电阻小、耐蚀、耐磨、无加工变质层、无切削残余应力、一致性好。微结构的最小线宽可以达到50μm，结合大尺幅光刻蚀刻技术，可以实现低成本，大批量生产。
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公开(公告)号：CN101388464A
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200810228041.0
申请日：2008-10-09
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： H01M8/00
摘要： 本发明一种压力与位移测控装置涉及一种测控装置，特别是用于质子交换膜燃料电池封装的压力与位移测控装置，尤其适于在监测电池性能参数的情况下，调节封装压力和位移，进行原位封装的装置。该装置包括方形移动支撑平台、矩形机架、动力施加部件、动力传递部件、导向部件、压力测量部件和压缩量测量部件。动力施加部件可采用手动加载或电动加载两种方式，采用手动加载方式时，包括加力手柄、手柄连接块、丝杠、丝杠螺母和压力调整部件，当采用电动加载方式，包括电动机、联轴器、丝杠、丝杠螺母和压力调整部件。本发明操作简单、测量可靠、实用性强，提高了封装和测试的精度及效率。
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公开(公告)号：CN100398431C
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN03111669.8
申请日：2003-05-13
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： B82B3/00 , H01L31/0203
摘要： 一种塑料微流控芯片键合前的预联接方法和装置，属于塑料微流控芯片制作技术领域，用于塑料微流控芯片的制作。其方法是安装时先调整弹簧挡片固定螺钉，使弹簧被压缩，该压缩量要大于电热丝加热过程中的伸长量。再将塑料微流控芯片的基片与盖片对准后，保持它们的相对位置不变，采用局部加热的方法将基片与盖片联接起来，实现预联接。其装置由对准台、吸盘、电机安装板、电机、控制电路等组成，还具有两个对称的电热丝加热装置，它们在盖片和基片两侧对称布置。电热丝加热装置由上、下联接块，上、下接线端子，电热丝，弹簧压紧机构，绝缘安装板，移动联接件组成。预联接的方法和装置简化了塑料微流控芯片的制备工艺，并便于实现自动化。
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公开(公告)号：CN100390543C
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200510046645.X
申请日：2005-06-08
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： G01P21/00
摘要： 本发明高载微构件动态特性测试装置，是属于微机电系统中动态测试装置领域。一种高载微构件动态特性测试装置，由高速转台、微结构激励、微结构夹持、光学振动测试装置、光纤旋转接头组成。高速转台的一端是转臂，另一端为轴套形状。真空室通过螺栓安装在高速转台的转臂上，光纤旋转接头安装在高速转台轴套中；隔振泡沫、减振质量、压电激振器、微构件、光纤探头夹持装置和光纤探测头均安装在真空室内。使用该发明可以测试常态、动态下结构的动态特性，便于分析研究。其结构简单、易于调试。扩充了仪器的功能，测试精度较高；可用它对微加速度传感器进行标定。
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公开(公告)号：CN1641346A
公开(公告)日：2005-07-20
申请号：CN200410082842.2
申请日：2004-12-01
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： G01N27/327 , G01N33/50 , G01N27/30 , G01N27/416
摘要： 一种沉陷Cu电极电化学微流控芯片的制备方法，属于聚合物芯片制作技术领域和分析检测技术领域，用于电化学微流控芯片的制作。其方法是利用微通道模具热压聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基片获得微通道；微电极模具热压另一片PMMA获得微电极沉陷，在此PMMA上溅射Cu，利用套刻和湿法腐蚀工艺制作出沉陷的Cu微电极；采用热键合的方式将两片PMMA封接，获得沉陷Cu电极电化学微流控芯片。本发明的效果和益处是：采用热压、溅射、套刻和湿法腐蚀的方法获得沉陷的Cu电极，将Cu电极集成于微流控芯片上，提高了芯片制作的成品率，同时采用Cu作为电化学检测的工作电极材料大大降低了芯片成本。此类芯片可广泛应用于生化分析中的糖类检测。
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公开(公告)号：CN113478024B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202110734306.X
申请日：2021-06-30
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明属于精密加工与测试技术领域，涉及一种高精度渐开线纯滚动展成装置、装配及应用，装置包括平台、基圆盘定位挡板、滚动组件和导轨组件；滚动组件结构对称，质量平衡，便于保证纯滚动过程中的稳定性；滚动组件径向参考基准统一，并以齿轮渐开线样板工件的两端面为轴向安装基准；基圆盘与导轨之间的摩擦系数较大，抑制基圆盘滚动过程中打滑；弹性增摩软带增大基圆盘与导轨之间的阻尼和摩擦力，具有减振功能，提高了滚动组件运动的平稳性。装配方法及其应用可提高高精度渐开线纯滚动展成装置的装配精度，扩展该装置在展成加工、测量渐开线方面的应用领域，可用于1级精度齿轮渐开线样板的加工与测量领域，具有良好的市场应用前景与推广价值。
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公开(公告)号：CN112895411B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202110052155.X
申请日：2021-01-15
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明属于精密加工与测试技术领域，涉及一种滑动导轨贴塑工艺方法，利用三平面互研法加工高平面度的校准平面对导轨基体进行研磨精化，利用激光表面织构对导轨基体进行粗糙化，导轨基体贴塑后利用激光表面织构配合校准平面研磨对导轨软带进行精化并加工油槽，该方法可取代人工刮研对导轨基体和导轨软带进行加工，加工效率更高，劳动强度更低，精度一致性更好，且不需要较多的刮研经验即可对滑动导轨进行高精度的贴塑加工，加工成本更低；可设计不同形状和深度的复杂油槽，有利于润滑油的流动和滑动导轨的减磨和减摩、提高滑动副的使用性能和使用寿命，具有良好的市场应用前景与推广价值。
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公开(公告)号：CN113899328A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202111128774.9
申请日：2021-09-26
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： G01B21/00
摘要： 本发明属于精密齿轮加工与测试技术领域，涉及一种连轴装配式大齿轮渐开线样板，用于大齿轮渐开线精度溯源与测量传递的实体基准，结构包括大齿轮渐开线样板条、芯轴、垫板、配重轴、可调配重环、配重调整紧定螺钉、垫板连接螺钉、样板连接螺钉、偏心密珠轴套。本发明的连轴装配式大齿轮渐开线样板，样板结构及展开长度均满足齿轮渐开线样板国家标准GB/T 6467‑2010中1级精度的基本要求，具有展开长度长、结构紧凑、质心可调、基准统一、结构紧凑、便携的优点，采用轻量化设计，单人手动便可以进行安装和搬运，适用于基圆直径大于500mm的大齿轮渐开线样板的结构设计。
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