等离子处理方法及等离子处理装置

    公开(公告)号:CN101273671A

    公开(公告)日:2008-09-24

    申请号:CN200580051671.X

    申请日:2005-09-26

    Applicant: 大见忠弘

    Abstract: 本发明能够尽量抑制高价氪、氙气的消耗量,同时降低等离子处理时对被处理物的损伤。在利用稀有气体进行的基板的等离子处理中,使用2种以上的不同的稀有气体,稀有气体之一采用廉价的氩气,其以外的气体采用与电子的碰撞截面积大于氩气的氪、氙的一种或两种,能够尽量抑制高价氪、氙气的消耗量,同时降低等离子处理时对被处理物的损伤。

    真空排气系统用的隔膜阀
    167.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100376829C

    公开(公告)日:2008-03-26

    申请号:CN200480004466.3

    申请日:2004-02-09

    CPC classification number: F16K7/16 F16K51/02

    Abstract: 本发明提供一种适用于半导体制造装置的真空排气系统用的隔膜阀,可以防止由气体的热分解所产生的生成物的堆积附着所带来的部件的腐蚀、或由生成物而带来堵塞或泄漏的发生,进而,可以实现真空排气系统的设备的小型化、随之可降低成本,而且,可以相应地进行用于缩短真空排气时间的真空排气系统的配管的小口径化。具体来说,真空排气系统用的隔膜阀(1)具有阀体(2)、隔膜(3)和驱动机构(4),所述阀体(2)具有流入通路(6)、流出通路(7)和形成于其间的阀座(8),所述隔膜(3)设于阀体(2)上并可接触或离开阀座(8),所述驱动机构(4)设于阀体(2)上并可使隔膜(3)与阀座(8)接触或离开阀座(8),在上述阀体(2)和隔膜(3)的流体接触部分(25)上涂覆规定厚度的合成树脂覆膜(5)。

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