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公开(公告)号:CN102320828B
公开(公告)日:2013-10-30
申请号:CN201110162421.0
申请日:2011-06-16
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C04B35/475 , C04B35/468 , C04B35/622
Abstract: 本发明公开了B位复合Bi基化合物组成的无铅压电陶瓷及其制备方法,成分以通式(1-x)Bi(Li1/2Me1/2)O3-xBaTiO3+zMaOb、(1-x)Bi(Li1/2Me1/2)O3-x(Na1/2Bi1/2)TiO3+zMaOb、(1-x-y)Bi(Li1/2Me1/2)O3-xBaTiO3-y(Na1/2Bi1/2)TiO3+zMaOb、(1-x-y)Bi(Li1/2Me1/2)O3-xBaTiO3-y(K1/2Bi1/2)TiO3+zMaOb或(1-x-y-v)Bi(Li1/2Me1/2)O3-xBaTiO3-y(Na1/2Bi1/2)TiO3-v(K1/2Bi1/2)TiO3+zMaOb来表示,其中x、y、z和v表示摩尔分数,0
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公开(公告)号:CN102285794B
公开(公告)日:2013-06-05
申请号:CN201110162422.5
申请日:2011-06-16
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C04B35/468 , C04B35/01 , C04B35/622
Abstract: 本发明公开了B位复合钙钛矿结构化合物组成的无铅压电陶瓷,成分以通式(1-x)Bi(Li1/3Me2/3)O3-xBaTiO3+zMaOb;(1-x)Bi(Li1/3Me2/3)O3-x(Na1/2Bi1/2)TiO3+zMaOb;(1-x-y)Bi(Li1/3Me2/3)O3-xBaTiO3-y(Na1/2Bi1/2)TiO3+zMaOb;(1-x-y)Bi(Li1/3Me2/3)O3-xBaTiO3-y(Na1/2Bi1/2)TiO3+zMaOb或(1-x-y-v)i(Li1/3Me2/3)O3-xBaTiO3-y(Na1/2Bi1/2)TiO3-v(K1/2Bi1/2)TiO3+zMaOb来表示的无铅压陶瓷,其中x、y、z和v表示摩尔分数,0
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公开(公告)号:CN102249678B
公开(公告)日:2013-04-24
申请号:CN201110162420.6
申请日:2011-06-16
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C04B35/495 , C04B35/622
Abstract: 本发明公开了无铅无铋压电陶瓷,成分以通式(1-x)Ba(Cu1/4Me3/4)O3-x(Na1/2K1/2)NbO3+zMaOb、(1-x)Ba(Cu1/4Me3/4)O3-x(Na1/2Li1/2)NbO3+zMaOb、(1-x-y)Ba(Cu1/4Me3/4)O3-x(Na1/2K1/2)NbO3-yLiTaO3+zMaOb或(1-x-y-u-v)BaCu1/4Me3/4)O3-xBaTiO3-y(Na1/2K1/2)NbO3-u(Na1/2Li1/2)NbO3-vLi(Nb,Sb)O3+zMaOb来表示,其中x、y、u、v和z表示摩尔分数,0
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公开(公告)号:CN102898135A
公开(公告)日:2013-01-30
申请号:CN201210386022.7
申请日:2012-10-12
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C04B35/50 , C04B35/462 , C04B35/622
Abstract: 本发明公开了一种高介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法,该材料主要成分为Ca0.8Sr0.2TiO3和Li0.5Nd0.5TiO3组合固熔体。实现方法为先合成(Ca0.8Sr0.2)x(Li0.5Nd0.5)1-xTiO3粉体,所得混合粉体在1050~1150℃保温2~4小时进行预烧,把所得预烧粉体进行二次球磨过筛;再加入少量乙酸锰(Mn(CH3COO)2),并压制成圆柱状坯体,把所得坯体在1200~1350℃温度下保温2~4小时烧结成瓷,即可得到掺Mn的Li补偿(Ca0.8Sr0.2)x(Li0.5Nd0.5)1-xTiO3高介电常数微波介质陶瓷材料。该材料介电常数高、谐振温度系数小、损耗较低,性能测试表明能够获得较好的微波介电性能:介电常数εr>120,谐振温度系数绝对值 1500GHz。制备工艺相对简单、稳定。
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公开(公告)号:CN102005273B
公开(公告)日:2012-08-08
申请号:CN201010297410.9
申请日:2010-09-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01C7/04 , H01C17/065
Abstract: 本发明公开了一种高性能无铅负温度系数热敏厚膜及其制备方法,主要复合成分有两种组合方式:无机相Ⅰ组合方式为:(1-t)Ba1-yMyFe1-xSnxO3+tBaCoⅡzCoⅢ2zBi1-3zO3,0.4≤t≤0.95(t为摩尔比率);无机相Ⅱ组合方式为:(1-m-l)Ba1-yMyFe1-xSnxO3+mBaCoⅡzCoⅢ2zBi1-3zO3+l/2Ag2O,0.3≤m≤0.65,0.05≤l≤0.3,m、l为摩尔比率,将上述复合成分与有机载体按质量比75∶25混合均匀,形成厚膜电阻浆料。将浆料通过丝网印刷工艺印刷到基片上,经过放平,烘烤,预烧并重复印刷得到所需厚度的厚膜素坯。将素坯在750~850℃下烧结,保温40~80分钟即可得到无铅负温度系数热敏厚膜。本发明制备工艺简单,成膜温度低,膜厚度在10~100μm内,热敏常数值介于2500~5500K之间,室温电阻率处于150Ω·cm~10MΩ·cm范围内,耐老化时间超过800小时。
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公开(公告)号:CN101402521A
公开(公告)日:2009-04-08
申请号:CN200810073870.6
申请日:2008-10-31
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C04B35/01 , C04B35/457
Abstract: 本发明公开了一种NTC热敏导电陶瓷材料及其制备方法,它是以BaCO3、SrCO3、SnO2和Fe2O3为主要原料,混合球磨,烘干,得到Ba1-ySryFexSn1-xO3坯料,不掺杂或单独掺杂或复合掺杂后二次球磨Ba1-ySryFexSn1-xO3坯料;采用普通陶瓷制备工艺制备。本发明制备的NTC热敏导电陶瓷B值可以达到5100K,室温电阻率可降至2800Ω·m。本发明制备工艺简单,成本低,所得产品可应用于测温、控温、自动增益调整、温度补偿等方面。
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公开(公告)号:CN215202521U
公开(公告)日:2021-12-17
申请号:CN202120220228.7
申请日:2021-01-27
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种压电陶瓷浆料3D打印机,包括底座和龙门架,所述龙门架的底部固定连接有Y向移动座,所述龙门架的顶部固定连接有横梁,所述横梁内部沿X方向开设有条形槽,所述横梁的条形槽内部滑动连接有X向移动座,所述X向移动座的正面固定设置有Z向固定架,所述Z向固定架的内部设置有Z向移动座,所述Z向移动座的正面上设置有固定基座,所述固定基座的正面通过L型板固定设置有打印机头,所述底座的表面上经锁紧螺钉并排设置有若干个支撑框架,所述支撑框架的表面上经卡槽滑动连接有工件固定架,且通过工件固定架对打印玻璃板进行锁紧固定,本案中的工件固定架对打印玻璃板固定的灵活性高,实用性强,应用范围广。
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