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公开(公告)号：CN115109102A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210222493.8
申请日：2022-03-09
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供一种保存稳定性优异的含纤维寡糖的组合物的制造方法。解决上述课题的是一种含纤维寡糖的组合物的制造方法，包含在酸催化剂的存在下使含有纤维素和木聚糖的原料混合物水解的步骤，所述原料混合物含有相对于纤维素和木聚糖的总含量100质量％为5～50质量％的木聚糖。
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公开(公告)号：CN109219576B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN201780034377.0
申请日：2017-06-06
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明提供能够选择性制造目标低聚硅烷的低聚硅烷的制造方法。通过不仅使用甲硅烷作为原料，而且使用硅原子数比目标低聚硅烷少的低聚硅烷和/或相反硅原子数多的低聚硅烷作为原料，能够提高目标低聚硅烷的选择率，高效制造低聚硅烷。
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公开(公告)号：CN109071938B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN201780019859.9
申请日：2017-01-31
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明课题是提供用于以更低的烧结能量使导电图案的导电率提高的的导电性组合物用粘合剂树脂、包含该导电性组合物用粘合剂树脂的导电图案形成用组合物以及聚氨酯。作为解决手段是一种导电性组合物用粘合剂树脂，其包含在高分子骨架中具有以(COO)nM表示的羧酸金属盐部位(M为选自属于周期表第11族的金属中的金属原子，n为金属原子M的价数)的聚氨酯。此外，将该导电性组合物用粘合剂树脂、导电材料和溶解导电性组合物用粘合剂树脂的溶剂混合，而制成以低的烧结能量使导电率提高的导电图案形成用组合物。
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公开(公告)号：CN109219576A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201780034377.0
申请日：2017-06-06
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明提供能够选择性制造目标低聚硅烷的低聚硅烷的制造方法。通过不仅使用甲硅烷作为原料，而且使用硅原子数比目标低聚硅烷少的低聚硅烷和/或相反硅原子数多的低聚硅烷作为原料，能够提高目标低聚硅烷的选择率，高效制造低聚硅烷。
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公开(公告)号：CN109196013A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201780032480.1
申请日：2017-05-19
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08G18/67 , C08F299/06 , C08G59/16
CPC classification number: C08F299/06 , C08G18/67
Abstract: 本发明的课题是提供操作容易，聚合控制易于进行，卤素的含有率低的聚氨酯的制造方法以及环氧羧酸酯组合物、聚氨酯和聚氨酯树脂组合物。解决手段是包含下述第一工序和第二工序：第一工序是使环氧化合物(a)、不饱和脂肪族一元羧酸(b)、和芳香族一元羧酸(c)进行反应而获得环氧羧酸酯化合物(X)，上述环氧化合物(a)是卤素原子的含量为10质量ppm以下、分子中具有2个环氧基且不具有羟基的环氧化合物(a)，上述不饱和脂肪族一元羧酸(b)是分子中具有烯属不饱和基且不具有芳香环的不饱和脂肪族一元羧酸(b)，上述芳香族一元羧酸(c)是分子中不具有烯属不饱和基的芳香族一元羧酸(c)；第二工序是使上述第一工序中获得的环氧羧酸酯化合物(X)与二异氰酸酯化合物(Y)进行反应。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107615408A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680030108.2
申请日：2016-07-26
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供与基板的密合性、环境耐性及耐擦伤性高的导电膜的制造方法及导电膜。包括下述步骤：使用包含第1官能团的第1树脂组合物在基板上形成第1树脂层(S1)，以导电材料不陷入至层的内部的程度将该第1树脂层干燥(S2)，然后在第1树脂层上形成俯视时具有开口部的导电图案(S3、S4)，使用包含可与上述第1树脂层的第1官能团共固化的第2官能团的第2树脂组合物以被覆导电图案的至少一部分的方式形成第2树脂层，使第1树脂层与第2树脂层共固化(S5)。
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公开(公告)号：CN107000065A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580063555.3
申请日：2015-12-18
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种制造后的银纳米线的清洗容易的银纳米线的制造方法、通过该方法得到的银纳米线及含有该银纳米线的墨。通过在重均分子量为100000～280000的聚合物及还原剂的存在下对银化合物进行加热来制造银纳米线，所述聚合物以单体单元的形式含有由R‑CONHR'(R为氢原子或碳原子数为1～3的烷基，R'为具有碳‑碳双键的碳原子数为2或3的烯基)表示的仲酰胺化合物。上述化合物的聚合物为选自聚(N‑乙烯基甲酰胺)、聚(N‑乙烯基乙酰胺)或聚(N‑乙烯基丙酰胺)中的1种以上的聚合物。
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公开(公告)号：CN106573786A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580043836.2
申请日：2015-08-12
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: C01B33/04 , B01J29/126 , B01J29/40 , B01J29/44 , B01J29/46 , B01J29/70 , B01J29/7007 , B01J29/74 , B01J29/7407 , B01J29/7415 , B01J29/7484 , B01J37/04 , B01J37/088 , B01J2229/20
Abstract: 本发明的目的是提供一种低聚硅烷的制造方法，特别是提供能改善收率和选择率、可效率良好地在更低温下制造低聚硅烷的方法。在氢硅烷的脱氢缩合反应中，通过在具有短径0.43nm以上、长径0.69nm以下的细孔的沸石存在下进行反应，低聚硅烷的选择率、特别是乙硅烷的选择率提高，能够在更低温下效率良好地制造低聚硅烷。
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公开(公告)号：CN103947305B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201280057724.9
申请日：2012-11-26
Applicant: 昭和电工株式会社
Inventor： 内田博
CPC classification number: H01B13/003 , C09D11/037 , C09D11/52 , C09D17/00 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/1283 , H05K2201/0218 , H05K2201/0257
Abstract: 本发明提供能够提高导电图案的导电率的导电图案形成方法、和能够通过光照射或微波加热形成导电图案的导电图案形成用组合物。调制含有在表面的全部或局部上形成了氧化铜的薄膜的铜粒子和氧化铜粒子和多元醇、和羧酸或聚烷撑二醇的还原剂、和粘合剂树脂的导电图案形成用组合物，利用该导电图案形成用组合物在基板上形成任意形状的印刷图案，对该印刷图案进行光照射或微波加热而生成铜的烧结体，形成导电图案。
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公开(公告)号：CN103947304B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201280057498.4
申请日：2012-11-26
Applicant: 昭和电工株式会社
Inventor： 内田博
IPC: H05K3/12 , C09D5/24 , C09D7/12 , C09D171/02 , C09D201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B13/00
CPC classification number: H05K3/1283 , C08K2003/0806 , C08K2003/085 , C08K2201/002 , C08K2201/014 , C09D5/24 , C09D7/62 , C09D7/70 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K2201/0245 , H05K2201/0257 , H05K2201/0272 , H05K2203/10 , H05K2203/102
Abstract: 本发明的课题是提供能够提高导电图案的电导率的导电图案形成方法和通过光照射或微波加热来形成导电图案的导电图案形成用组合物。本发明的解决课题的方法是，制备包含表面的全部或一部分形成了氧化铜的薄膜的铜颗粒、厚度为10～200nm的板状的银颗粒和粘合剂树脂的导电图案形成用组合物，通过该导电图案形成用组合物而在基板上形成任意形状的印刷图案，对该印刷图案进行光照射或微波加热而生成铜与银的烧结体，从而形成导电膜。
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