-
公开(公告)号：CN102350552A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201110277933.1
申请日：2011-09-19
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: B23K1/002
Abstract: 本发明公开了一种电缆屏蔽层与壳体的钎焊方法，所述壳体两端设置有分线孔，所述电缆从所述分线孔中穿出，所述钎焊方法包括缠绕步骤：在所述电缆屏蔽层上与所述分线孔相对的部位缠绕钎料丝；固定步骤：将所述电缆、所述壳体和所述钎料丝用卡具固定；加热步骤：将所述钎焊部位放置感应线圈内；再用感应加热设备对所述焊接部位加热；冷却步骤：停止加热至所述焊接部位冷却。本发明可以实现壳体双端接头的一次成型、形态均匀稳定，易于保证钎焊质量，又可以满足高效、自动化生产需求。
-
公开(公告)号：CN102290117A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110104399.4
申请日：2011-04-25
Applicant: 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 , 哈尔滨工业大学
IPC: H01B1/22 , H01B13/00 , H01L23/373
CPC classification number: H01L24/29 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/8384 , H01L2924/203 , H01L2924/0002
Abstract: 本发明公开了一种低温烧结纳米银浆及其制备方法，其特征在于：纳米银浆组分与重量质量百分比如下：平均粒径为20～50nm的纳米银粉78.5～89.5％；有机载体聚乙烯醇5.0～10.0％；有机溶剂柠檬酸三丁酯5.0～10.0％；表面活性剂松香酸0.5～1.5％。纳米银浆制备方法依次有以下步骤：将乙醇溶液水域加热、加入组分混合、摄氏零度超声分散、机械搅动和真空烘干。本发明银浆的烧结温度显著降低，不必高达玻璃料的软化温度，且烧结后材料的含银量至少为98％，具有高热导率和高可靠性，其热导率比合金焊料高3～4倍，有效地解决了封装的散热问题。尤其适合应用于电子封装领域中作为功率型芯片互连的新型热界面材料。
-
公开(公告)号：CN101829824A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN201010148954.9
申请日：2010-04-12
Applicant: 广州电器科学研究院 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明涉及一种精密部件的电阻热与超声振动复合加热钎焊方法。其中复合加热钎焊方法的步骤是：准备被焊工件；装卡被焊工件；实施钎焊，获得钎焊接头。超声振子对被焊工件施加压力，在电阻热和铅垂方向高频超声振子振动联合作用下，钎料片熔化并润湿铺展待焊表面，超声空化作用使熔融钎料内部以及钎料与待焊表面之间界面上的气孔去除，同时形成钎焊接头。本发明的电阻热与超声振动的复合钎焊可以明显提高电阻钎焊接头钎料的润湿铺展效果，大幅减少钎焊接头气孔，提高钎焊接头的机械可靠性。
-
公开(公告)号：CN101728289A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200810168269.5
申请日：2008-10-10
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 日东电子科技(深圳)有限公司
IPC: H01L21/607
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及到微电子及光电子器件的封装和组装互连方法，尤其涉及到一种面阵封装电子元件的室温超声波软钎焊方法。其步骤是：1)准备面阵封装器件；2)准备对应焊盘；3)面阵封装器件和焊盘位置相对准；4)用横向振动超声波振子对面阵封装器件施加一定的超声振动和纵向压力，钎料凸台与对应的焊盘表面产生高频摩擦，并逐渐下塌，同时与基板焊盘之间形成冶金连接。其有益效果是：在室温条件下利用切向振动超声波进行面阵封装器件钎料合金焊点的互连，避免了焊接结构经历再热循环的过程，消除了热应力的形成和抑制了金属间化合物的形核和晶粒生长，提高接头的可靠性和电气性能。本方法还具有工序简单、速度快、无钎剂、不用进行严格的表面清洁处理等优点。
-
公开(公告)号：CN1258810C
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200310107723.3
申请日：2003-11-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/60 , H01L21/28 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开一种电子器件的封装和组装互连方法——高频电磁辐射钎料微凸台重熔互连方法。它是通过下述步骤予以实现的，(一)在电子器件的互连焊盘表面预置钎料和钎剂；(二)用高频电磁辐射电子器件的互连焊盘处的钎料，互连焊盘处的钎料在高频电磁辐射的作用下自发热熔化并在互连焊盘表面润湿；(三)停止高频电磁辐射，钎料在电子器件的互连焊盘表面上冷却并形成钎料凸台；(四)把形成钎料凸台的电子器件的互连焊盘对准印刷线路板上的焊盘进行贴装；(五)用高频电磁辐射焊盘处的钎料凸台，钎料凸台自发热熔化，并润湿在电子器件的互连焊盘与印刷线路板的焊盘表面间；(六)停止高频电磁辐射，冷却后自然形成互连焊点。本发明具有工作可靠、方法新颖和具有较大推广价值的优点。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1140162C
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：CN00129114.9
申请日：2000-09-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提出一种超声激光无钎剂软钎焊方法，具体地说，通过作用在液体钎料表面的超声频率的脉冲激光胁迫液态金属超声振动的原理，在液态钎料内产生超声空化效应，并利用超声空化作用破碎金属表面及界面的氧化膜促进钎料在焊盘表面润湿铺展的材料热加工技术。本发明在软钎焊过程中可实现无钎剂钎焊、不需要超声振子产生超声振动源。
-
公开(公告)号：CN115070031B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202210621654.0
申请日：2022-06-02
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: B22F1/17 , C23C18/18 , C23C18/44 , C23C18/52 , H01L23/532
Abstract: 本发明提供了一种Cu@In@Ag核壳结构互连材料及其制备方法，所述Cu@In@Ag核壳结构互连材料包括Cu核，所述Cu核的表面包覆有In@Ag层，形成Cu@In@Ag核壳结构，所述In@Ag层为Ag‑In金属间化合物。本发明技术方案的技术方案，以铜为核，In@Ag包覆其外，其中中间层In的存在可以使焊接温度低于250℃，最外层Ag提升了核壳结构粉末的抗氧化性，同时在回流过程钟与In反应生成高熔点金属间化合物相，提高焊点的耐高温能力及高温剪切强度，实现低温连接高温服役的目的；微米级铜核的存在可以缓解应力集中，匹配基板的热膨胀系数，阻止裂纹扩展。
-
公开(公告)号：CN115070031A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210621654.0
申请日：2022-06-02
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: B22F1/17 , C23C18/18 , C23C18/44 , C23C18/52 , H01L23/532
Abstract: 本发明提供了一种Cu@In@Ag核壳结构互连材料及其制备方法，所述Cu@In@Ag核壳结构互连材料包括Cu核，所述Cu核的表面包覆有In@Ag层，形成Cu@In@Ag核壳结构，所述In@Ag层为Ag‑In金属间化合物。本发明技术方案的技术方案，以铜为核，In@Ag包覆其外，其中中间层In的存在可以使焊接温度低于250℃，最外层Ag提升了核壳结构粉末的抗氧化性，同时在回流过程钟与In反应生成高熔点金属间化合物相，提高焊点的耐高温能力及高温剪切强度，实现低温连接高温服役的目的；微米级铜核的存在可以缓解应力集中，匹配基板的热膨胀系数，阻止裂纹扩展。
-
公开(公告)号：CN112756841B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202011557714.4
申请日：2020-12-25
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: B23K35/02 , B23K35/30 , B23K35/362
Abstract: 本发明提供了一种用于低温烧结互连的微纳米复合银铜合金焊膏及制备方法，制备方法包括：将一定配比的有机溶剂、增稠剂、分散剂、偶联剂和消泡剂混合均匀作为微纳米复合银铜合金焊膏的有机载体；然后将化学还原法制得的纳米银铜合金和微米银颗粒与一定量的有机载体混合均匀，即得。本发明采用固溶体合金的原理，将铜原子掺杂在银相中，获得具有单一相的银铜合金颗粒；解决了铜的氧化问题，同时铜原子的掺杂降低了原子的扩散速率，并解决了纯纳米焊膏在烧结过程中产生大量体积收缩的问题，同时有利于降低成本、提高产量，适用于大批量生产。此发明可代替传统Sn基钎料和纯纳米Ag膏用于第三代半导体的低温连接，且具有更高的可靠性。
-
公开(公告)号：CN112157371B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202011006926.3
申请日：2020-09-23
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种亚微米Cu@Ag焊膏及其制备方法，该制备方法包括：制备亚微米Cu颗粒，所述亚微米Cu颗粒的粒径为100 nm~5000 nm；使用所制备的亚微米Cu颗粒通过“包覆‑增厚”两步法制备Cu@Ag颗粒，通过离心、清洗、烘干获得亚微米Cu@Ag颗粒；在制备Cu@Ag颗粒时，调节溶液的pH值为1~4；制备有机载体；将亚微米Cu@Ag颗粒与有机载体搅拌混合均匀，获得亚微米Cu@Ag焊膏，亚微米Cu@Ag焊膏的固含量为50~95%。采用本发明的技术方案，能满足耐高温、高抗电迁移等要求，实现在较低温度下实现烧结；并具有良好的抗氧化性和分散性，同时解决了纯纳米焊膏在烧结过程中的收缩裂纹问题。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
192
records
(took 0.022 seconds)
