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公开(公告)号：CN202639654U
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201220292836.X
申请日：2012-06-20
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种激光分离加工光学晶体的装置，先在光学晶体的凸凹不平表面上沿激光分离加工的轨迹进行简单粗磨擦抛光，将表层的水解雾化层和杂质清除干净，形成了一条宽度大于激光入射光斑直径的透明轨迹；再将相同光学晶体材料的饱和溶液均匀涂抹到擦拭过的光学晶体表面，将光学晶体表面凸凹不平填平；最后采用激光沿着光学晶体饱和溶液的轨迹进行扫描分离加工。装置包括激光加工系统和涂液系统，激光聚焦装置、涂液装置、擦拭装置、抛光装置和打磨装置沿X轴方向依次安装在直线移动机构上。可获得无碎裂、分离精度高、分离加工口陡峭、分离面平滑切割且分离质量高的光学晶体薄片，并能有效抑制激光温度过高而导致的负面效应。
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公开(公告)号：CN202539806U
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201220171346.4
申请日：2012-04-20
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种多功能激光加工头，该加工头通过连接件将扫描振镜式激光加工头和喷嘴式激光加工头组合成一个封闭结构，使工作时激光束进入扫描振镜式激光加工头，经过扫描振镜式激光加工头投射到喷嘴式激光加工头，再汇聚到固定在两维工作台上的工件表面上。连接件可采用连接筒，位于所述两维全反扫描振镜与聚集透镜之间，或者位于聚集透镜与同轴加工喷嘴之间。本实用新型克服现有的两种激光加工头所具有的缺陷，充分利用它们的长处，本实用新型提供了一种多功能激光加工头，可以实现以上二种激光加工方式，不但降低成本，提高效率，而且增强了激光加工能力。
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公开(公告)号：CN202114396U
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201120128340.4
申请日：2011-04-27
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本实用新型提供了一种三坐标振镜扫描式激光加工头，其包括XY两轴激光振镜系统、装夹机构、Z轴移动机构、激光位移传感器和控制系统，Z轴移动机构包括一固定部件和一运动部件，装夹机构固定安装在Z轴移动机构的固定部件上，XY两轴激光振镜系统和激光位移传感器均固定安装在Z轴移动机构的运动部件上，激光位移传感器、Z轴移动机构和XY两轴激光振镜系统均与控制系统电连接。该激光加工头具备动态焦距调节功能且结构独立、紧凑，其标准数控机床拉刀接口设计使其与三轴、五轴等商业化多轴联动数控机床的组合加工非常简易，大大提高了工艺柔性，可以方便的将常规的多轴联动数控机床改变成振镜扫描式激光加工机床，而功能兼容，因此具有重要的实用价值。
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公开(公告)号：CN201371316Y
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200920084491.7
申请日：2009-03-27
Applicant: 华中科技大学
IPC: B23K26/42
Abstract: 本实用新型公开了一种多功能激光加工系统。该系统包括依次位于同一光路上的激光器、光束整形模块、光束准直系统、两维全反扫描振镜系统和扫描聚焦透镜，三维工作台位于扫描聚焦透镜的出射光路上；在光束准直系统的出射光路上还活动安装有光路转换系统，聚焦透镜和喷嘴依次安装在光路转换系统的出射光路上。该系统采用光路转换技术，将两种激光加工方式结合于一体，提高了激光加工的灵活性和应用范围。该系统仅增加或取出光路转换元件就可实现一台设备执行两种激光加工方式，不但降低成本，提高效率，而且增强了激光加工能力。
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公开(公告)号：CN208391288U
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201821036796.6
申请日：2018-06-29
Applicant: 华中科技大学
IPC: B23K26/70 , B23K26/082 , B23K26/00
Abstract: 本实用新型属于激光加工技术领域，并具体公开了一种大型复杂曲面动态聚焦激光加工系统，其包括多轴联动机床和激光扫描装置，多轴联动机床用于对待激光加工的大型复杂曲面进行定位，并带动大型复杂曲面运动到激光扫描装置的扫描范围内或者带动激光扫描装置运动使大型复杂曲面位于激光扫描装置的扫描范围内；激光扫描装置用于发射激光束至大型复杂曲面以对大型复杂曲面进行激光快速三维扫描加工。本实用新型可实现各种曲率的大型复杂曲面的高效率、高精度的激光三维动态扫描加工。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN207811563U
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201721778103.6
申请日：2017-12-15
Applicant: 华中科技大学
IPC: C03B23/20 , C03B23/24 , C03B23/203
Abstract: 本实用新型公开了一种多激光束合束焊接玻璃材料的装置，包括超快脉冲激光器、连续激光器或长脉冲激光器，二个扩束准直镜、导光镜、合束镜、扫描振镜、场扫描聚焦镜、工控机和工作台；激光器均对玻璃具有透射性波长；二台激光器发出激光束合束至同一个光轴上，再经过扫描振镜和场扫描聚焦镜聚焦在待焊接的两块玻璃接触处，超快脉冲激光束在两块玻璃内产生非线性吸收效应使在焦点附近区域的玻璃材料熔融，熔融的玻璃材料由于吸收率的改变对连续或长脉冲激光的吸收率显著增强，能量持续输入产生更多熔融玻璃材料，以填充焊接间隙而不产生刻蚀效应，完成焦点区域的焊接。本实用新型提高了激光焊接效率，并可实现工程化应用。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN203791838U
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201420139228.4
申请日：2014-03-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: B23K26/362 , B23K26/70
Abstract: 本实用新型公开了一种氧化铝陶瓷的刻蚀加工装置，包括紫外激光器、扫描振镜，二维加工平台，以及容器；容器位于所述二维加工平台上，该容器用于盛水和待刻蚀加工的氧化铝陶瓷，所述水的表面到氧化铝陶瓷表面距离为2mm-12mm；所述扫描振镜位于所述紫外激光器的出光光路上，该扫描振镜用于将紫外激光器发射的激光束聚焦在所述氧化铝陶瓷表面。本实用新型巧妙的引入“水”的因素，在水下对氧化铝陶瓷进行激光刻蚀的冷却和排渣效应，有效的避免了空气中直接刻蚀出现的发黑变质现象，并且也增加了刻蚀深度，改善了刻蚀质量并提高了激光刻蚀加工效率，利用本实用新型可以在氧化铝陶瓷表面激光刻蚀制作出各种高尺寸精度的三维复杂图案。
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公开(公告)号：CN203465202U
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201320609684.6
申请日：2013-09-27
Applicant: 武汉新瑞达激光工程有限责任公司 , 华中科技大学
IPC: G01N21/71
Abstract: 本实用新型公开了一种便携式激光探针成分分析装置，它包括探测头和主机系统两部分，探测头包括外壳、光纤准直镜和透镜；主机系统包括微控制器、便携式PC机、激光器电源、光谱仪、光收集器、二向色镜、光纤耦合器，光阑和激光器发射头；采用将激光脉冲和采集光都通过同一根光纤来传输的方式，避免了复杂的光路系统，缩小了激光探针成分分析装置的探测头的体积，提高了系统的抗干扰性和可重复性；采用双脉冲激发，能够很好的降低探测极限，提高信背比和等离子体光谱的稳定性；同时，采用脉冲能量为10-20mJ的小能量激光脉冲来激发样品提高分析的准确性，同时避免对样品表面较大的破坏；采用上位机软件控制小型位移平台实现自动化聚焦和采集。
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公开(公告)号：CN201904216U
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201020623088.X
申请日：2010-11-24
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: Y02E10/542 , Y02E10/549
Abstract: 本实用新型公开了一种激光选择性烧结制备柔性太阳电池光阳极的装置，其特征在于，该装置包括依次位于同一光路上的激光器、均分镜、扩束准直镜、光阑、导光镜和聚焦镜，光阑为活动安装，均分镜为整形镜或积分镜，激光器的发射光束的波长为355nm～3.4µm。本实用新型采用波长为355nm～3.4µm的激光束作用于纳米半导体颗粒多孔膜，使纳米半导体颗粒多孔膜中的纳米半导体颗粒之间以及纳米半导体颗粒与导电膜之间由物理点接触转化为颈型化学连接。本实用新型装置可对柔性染料敏化太阳电池的纳米半导体颗粒多孔膜进行高温烧结热处理但不会对光阳极的柔性塑料基板造成任何损伤。
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公开(公告)号：CN201901642U
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201020628660.1
申请日：2010-11-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: C03B33/08
Abstract: 本实用新型公开了一种在玻璃材料中制作微通道的装置，该装置包括三维平台、超声波清洗机、支架和聚集镜。工作时，超声波清洗机固定在三维平台上；玻璃样品通过支架放置于超声波清洗机腔体内，聚集镜固定在三维平台的垂直轴上。首先将待刻写的玻璃样品置于超声波环境中，并使玻璃下表面浸没在洁净的水中，玻璃上表面裸露在空气中；然后将由纳秒激光器发出的激光通过聚焦镜聚焦，聚焦的纳秒激光脉冲垂直待刻写的玻璃样品的上表面入射，纳秒激光脉冲的焦点位于玻璃样品下表面；最后按预先设定的扫描路径从底往上移动由纳秒激光器发出的激光束，直至在玻璃内部直写出三维微通道。本实用新型克服了现有技术存在的生产效率低、成本高和深宽比受限等缺点。
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