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公开(公告)号：CN102011123B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010562229.6
申请日：2010-11-26
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种激光微熔覆专用设备，该设备包括工作台、激光加工系统和控制系统，其特征在于，该系统还包括CCD监测定位系统和直写系统；CCD监测定位系统包括同轴CCD传感器、旁轴CCD传感器、变焦透镜、成像目镜、变焦光学系统、旁轴成像物镜和外接监视器；直写系统包括微细笔直写装置和微喷直写装置；微细笔直写装置包括支架，导轨、气缸、滑块、活塞杆、千分表、微距调节螺母和微细笔；微喷直写装置包括水浴锅、导气管、微压表和微喷工具；该设备合理设计了激光光路、微喷和微细笔的安装工位及工作方式，将激光加工与微细笔、微喷直写系统集成在同一个工作平台上，实现多种加工手段的优势互补。
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公开(公告)号：CN101587074B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200910062846.7
申请日：2009-06-23
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于激光探测技术领域，具体为一种激光探针微区成分分析仪。其结构为：激光器，扩束镜和第一全反射镜依次位于同一水平光路上；第一全反射镜的反射面与水平光路的夹角为45度；工业CCD位于第一全反射镜的上方，工业CCD和第一聚焦物镜自上而下依次放置且光轴重合；三维工作台的工作台面位于第一聚焦物镜的下方；全反射镜活动安装在样品的反射光路上，光纤探头位于全反射镜的反射光路上；工业CCD通过光纤与带有显示器的计算机连接，光纤探头与光栅光谱仪、增强型CCD和计算机连接。该激光探针仪能对物质微区元素进行无损探测，能满足各种材料及尺寸的器件的快速元素成分定性分析，还可以针对样品微区的微量甚至痕量元素进行高精度的定量分析。
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公开(公告)号：CN102011123A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN201010562229.6
申请日：2010-11-26
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种激光微熔覆专用设备，该设备包括工作台、激光加工系统和控制系统，其特征在于，该系统还包括CCD监测定位系统和直写系统；CCD监测定位系统包括同轴CCD传感器、旁轴CCD传感器、变焦透镜、成像目镜、变焦光学系统、旁轴成像物镜和外接监视器；直写系统包括微细笔直写装置和微喷直写装置；微细笔直写装置包括支架，导轨、气缸、滑块、活塞杆、千分表、微距调节螺母和微细笔；微喷直写装置包括水浴锅、导气管、微压表和微喷工具；该设备合理设计了激光光路、微喷和微细笔的安装工位及工作方式，将激光加工与微细笔、微喷直写系统集成在同一个工作平台上，实现多种加工手段的优势互补。
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公开(公告)号：CN100447908C
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200610019766.X
申请日：2006-07-31
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01C17/242 , H01C17/04
Abstract: 本发明公开了一种使线绕电位器局部短路的激光微细熔覆方法，步骤包括：①清洗线绕电位器绕阻需要短路的部位；②将导体浆料预置在绕组短路部位上，使该短路部位掩埋在导体浆料中，其中导体浆料中的金属粉末的粒径≤20μm；③将上述绕组烘干，使有机溶剂挥发；④利用激光束对导体浆料涂层表面进行扫描，使粘结相固化；使用连续激光器时，激光光束的光斑直径为20μm～100μm；激光功率为1W～50W；激光扫描速度为1mm/s～50mm/s；使用脉冲激光器时，激光功率为10-120瓦，脉宽为1-20毫秒，激光扫描速度为1mm/s～50mm/s；⑤清洗未经过激光辐照的多余导体浆料。本发明具有工艺简单、定位精确高、成品率高的特点，可以满足电位器精确短路的要求。
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公开(公告)号：CN1913052A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200610019765.5
申请日：2006-07-31
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种制作线绕电位器引出端的激光微连接方法。包括：①将导线的一端搭在选定的两匝电阻丝之间；②将导体浆料预置在导线上，浆料中金属粉末的粒径≤10μm，其粘结相为热固性高分子树脂或易熔玻璃粉末，粘度为1～200Pa·s；③烘干使浆料中的有机溶剂挥发；④利用连续或脉冲激光束对涂层表面进行扫描，使浆料中的粘结相固化；使用连续激光器时，激光光束的光斑直径为20μm～30μm；激光功率为1W～50W；扫描速度控制在0～50mm/s；使用脉冲激光器时，功率为10－120瓦，脉宽为1－20毫秒，扫描速度控制在0－50mm/s；⑤清洗去除多余的导体浆料；⑥将导线的另一端连至外部接线柱上。本发明方法具有成品率高和导线焊点小的特点，并且可以制作多抽头结构的线绕电位器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101782517B
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN201010114115.5
申请日：2010-02-10
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于激光探测技术领域，具体为一种基于双激光光源的激光探针微区成分分析仪。其结构为：固定波长激光器、衰减器、扩束镜、小孔光阑、第一半透半反镜依此位于同一水平光路上，波长可调谐激光器通过第二全反镜反射到第一半透半反镜上后与固定波长激光器的激光束同光路。固定波长激光器和波长可调谐激光器可上下或平行放置，且通过数字延时发生器控制其开启顺序及延时。由光纤探头接收并通过光纤传输到光栅光谱仪后至增强型CCD的等离子体光谱采集时间也由数字延时发生器控制。这种双激光光源激发的激光探针仪探测极限低，元素分析精度高，元素选择性好，更加稳定可靠。可用于各种物质微区的微量、痕量元素的准确定性和精确定量分析。
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公开(公告)号：CN102092931A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201010562248.9
申请日：2010-11-26
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种在玻璃材料中制作微通道的方法及装置，方法为：①将待刻写的待加工玻璃材料置于超声波环境中，并使玻璃下表面浸没在洁净的水中，玻璃上表面裸露在空气中；②将由纳秒激光器发出的激光通过聚焦镜聚焦，聚焦的纳秒激光脉冲垂直待刻写的待加工玻璃材料的上表面入射，纳秒激光脉冲的焦点位于待加工玻璃材料下表面；③按预先设定的扫描路径从底往上移动由纳秒激光器发出的激光束，直至在玻璃内部直写出三维微通道。该装置包括三维平台、超声波清洗机、支架和聚集镜。工作时，超声波清洗机固定在三维平台上；待加工玻璃材料通过支架放置于超声波清洗机腔体内，聚集镜固定在三维平台的垂直轴上。本发明克服了现有技术存在的生产效率低、成本高和深宽比受限等缺点。
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公开(公告)号：CN102000913A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010528434.0
申请日：2010-11-02
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明提供公开了一种多轴数控激光加工装置，结构为：直线导轨安装在固定框架基体的横梁上，悬臂安装在直线导轨上，伺服电机安装在悬臂中部，伺服电机通过传动机构带动悬臂在直线导轨上直线移动；多关节机器人倒挂安装在悬臂的末端，多关节机器人为三轴以上的工业机器人；多关节机器人的最后一个关节末端上安装有激光加工头；激光加工头通过光纤与激光器相连；激光加工头和激光器又通过冷却管分别与冷却机相连；工作台位于激光加工头的下方；控制器通过控制线分别与多关节机器人和悬臂连接。该装置简化了激光加工数控机床的结构，降低数控编程的难度，并更大程度地提高加工零件尺寸范围。
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公开(公告)号：CN101782517A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN201010114115.5
申请日：2010-02-10
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于激光探测技术领域，具体为一种基于双激光光源的激光探针微区成分分析仪。其结构为：固定波长激光器、衰减器、扩束镜、小孔光阑、第一半透半反镜依此位于同一水平光路上，波长可调谐激光器通过第二全反镜反射到第一半透半反镜上后与固定波长激光器的激光束同光路。固定波长激光器和波长可调谐激光器可上下或平行放置，且通过数字延时发生器控制其开启顺序及延时。由光纤探头接收并通过光纤传输到光栅光谱仪后至增强型CCD的等离子体光谱采集时间也由数字延时发生器控制。这种双激光光源激发的激光探针仪探测极限低，元素分析精度高，元素选择性好，更加稳定可靠。可用于各种物质微区的微量、痕量元素的准确定性和精确定量分析。
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公开(公告)号：CN102092931B
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201010562248.9
申请日：2010-11-26
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种在玻璃材料中制作微通道的方法及装置，方法为：①将待刻写的待加工玻璃材料置于超声波环境中，并使玻璃下表面浸没在洁净的水中，玻璃上表面裸露在空气中；②将由纳秒激光器发出的激光通过聚焦镜聚焦，聚焦的纳秒激光脉冲垂直待刻写的待加工玻璃材料的上表面入射，纳秒激光脉冲的焦点位于待加工玻璃材料下表面；③按预先设定的扫描路径从底往上移动由纳秒激光器发出的激光束，直至在玻璃内部直写出三维微通道。该装置包括三维平台、超声波清洗机、支架和聚集镜。工作时，超声波清洗机固定在三维平台上；待加工玻璃材料通过支架放置于超声波清洗机腔体内，聚集镜固定在三维平台的垂直轴上。本发明克服了现有技术存在的生产效率低、成本高和深宽比受限等缺点。
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