振动器件及电子设备
    131.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102064793B

    公开(公告)日:2014-02-19

    申请号:CN201010542414.9

    申请日:2010-11-10

    发明人: 山田明法

    IPC分类号: H03H9/21

    摘要: 本发明提供一种能够提高Q值的振动器件及电子设备。石英振动片具有基部和振动臂,基部具有切入部,振动臂具有臂部、施重部和槽部,石英振动片的谐振频率f比热缓和频率f0大,在将切入部的外缘与形成在一对振动臂之间的分叉部的外缘之间的最接近距离设为基部弯曲宽度Wb,将与振动臂的长度方向正交的面上的振动臂的截面形状置换为热弹性损失等价的相同厚度的矩形形状时的振动臂的臂宽设为有效臂宽We,将切入部的外缘与形成在一对振动臂之间的分叉部的外缘之间的温度差设为dΘb,将振动臂的根部中的臂宽W方向的两端(一端12c、另一端12d)之间的温度差设为dΘ时,Wb>We×dΘb/dΘ,其中,dΘb<dΘ。

    振动元件及其制造方法、振子、电子器件、电子设备

    公开(公告)号:CN103475329A

    公开(公告)日:2013-12-25

    申请号:CN201310221627.5

    申请日:2013-06-05

    发明人: 石井修

    IPC分类号: H03H9/125 H03H9/15 H03H3/04

    摘要: 振动元件及其制造方法、振子、电子器件、电子设备。本发明的课题是提供在高频(200MHz以上)时实现振动部的平行度的改善、抑制CI和电容比(γ)的劣化、等效串联电感(L1)和等效串联电容(C1)的偏差较小且抑制了谐振频率附近的寄生的振动元件及其制造方法。振动元件具有基板,该基板包含:振动部,其进行厚度剪切振动;以及激励电极,其形成于所述振动部的正反主面上,在设根据所述振动部的多个区域的各个板厚值求出的平均板厚值为H、所述振动部的多个区域的各个板厚值中的最大值与最小值之差即板厚差为△H时,所述H与所述△H之间的关系处于0%<△H/H≤0.085%的范围内。

    晶体振荡器
    136.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100485991C

    公开(公告)日:2009-05-06

    申请号:CN200510081474.4

    申请日:2005-06-29

    IPC分类号: H01L41/08 H03H9/08 H03B5/32

    摘要: 本发明的晶体振荡器包括:衬底,其设置在组件中;加热装置,其布置成在所述衬底的至少一个表面上包围该衬底的内部区域;晶体谐振器或晶体元件和振荡电路单元,它们设置在由所述加热装置包围的区域中;热敏元件,其检测在由所述加热装置包围的区域中的温度;以及控制单元,其用于根据所述热敏元件的检测结果来控制施加在所述加热装置上的加热量,其中,所述晶体谐振器或所述晶体元件和所述振荡电路单元布置在彼此相对的位置处,并在它们之间具有所述热敏元件。本发明还涉及一种生成晶体振荡器的方法。

    高稳定压电振荡器
    137.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1841919A

    公开(公告)日:2006-10-04

    申请号:CN200610065994.0

    申请日:2006-03-29

    发明人: 佐藤富雄

    IPC分类号: H03B5/32 H03H9/02

    摘要: 提供一种具备利用加热器加热压电振子、并利用温度控制电路控制加热器温度的结构的高稳定压电振荡器,能够提高将支撑压电振子的印刷基板以立设状态接合在基座印刷基板上时的保持稳定性、从而提高可靠性。该高稳定压电振荡器具有:发热部件(30);立设印刷基板(20);压电振子(40);和振荡电路部件。在沿着嵌合槽的对置的两端缘的基板面上分别相对置地配置连接焊盘(12、13),并且在与各连接焊盘对应的嵌合槽内壁上设置有半圆弧状的侧通孔(14),在立设印刷基板的被嵌合端部的两面上以分别与各连接焊盘对应的位置关系配置引线焊盘(22),将具有所述侧通孔的各连接焊盘和被嵌合端部的各引线焊盘一对一地焊接起来。

    使用压电振动器的振荡电路容器和振荡器

    公开(公告)号:CN1278485C

    公开(公告)日:2006-10-04

    申请号:CN01804370.4

    申请日:2001-01-29

    IPC分类号: H03B5/32 H03H9/10 H05K5/00

    摘要: 本发明公开了一种使用压电振动器的振荡电路容器,其包括设置于基体主表面上的不透气密封容器,该容器构造成仅容纳压电振动器和用于支撑压电振动器的部件;和设置于所述基体下表面的多个电极结构,该多个电极结构相互隔离开,并且比采用倒装晶片方式安装于所述基体下表面的半导体部件位置更高一些;其中所述压电振动器、所述半导体部件和所述电极结构形成振荡电路;以及所述容器只由电极结构进行支撑。根据本发明,多个用作支撑体的电极结构为采用倒装晶片方式安装的半导体部件形成一个空间以利于热量耗散。

    同步信号发生器
    140.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1366382A

    公开(公告)日:2002-08-28

    申请号:CN02101711.5

    申请日:2002-01-14

    发明人: 追田武雄

    IPC分类号: H03K3/02 H03B1/04

    摘要: 本发明的同步信号发生器通过将晶体振荡器输出的正弦波设定得接近理想正弦波并将其变换成脉冲信号而输出波动较小的脉冲。利用使来自振荡频率为f的晶体振荡器的正弦波输出通过相同中心频率f0的滤波单元,同时将滤波单元的输出输入给脉冲变换器,并将所得结果变换成矩形波形的脉冲,从而得到输出信号。通过由晶体滤波器形成所述滤波单元,并将它的频率-温度特性设定得与晶体振荡器的相同,尽管温度变换,也可以得到波动较小的输出信号。