振动元件及其制造方法、振子、电子器件、电子设备
摘要:
振动元件及其制造方法、振子、电子器件、电子设备。本发明的课题是提供在高频(200MHz以上)时实现振动部的平行度的改善、抑制CI和电容比(γ)的劣化、等效串联电感(L1)和等效串联电容(C1)的偏差较小且抑制了谐振频率附近的寄生的振动元件及其制造方法。振动元件具有基板,该基板包含:振动部,其进行厚度剪切振动;以及激励电极,其形成于所述振动部的正反主面上,在设根据所述振动部的多个区域的各个板厚值求出的平均板厚值为H、所述振动部的多个区域的各个板厚值中的最大值与最小值之差即板厚差为△H时,所述H与所述△H之间的关系处于0%<△H/H≤0.085%的范围内。
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