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公开(公告)号：CN103199030A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310140076.X
申请日：2013-04-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/66
Abstract: 倒装焊芯片焊点缺陷对视测温检测法，涉及一种芯片焊点缺陷的检测方法。本发明按照如下方法检测倒装焊芯片焊点缺陷：在倒装芯片的芯片一侧设置一个热像仪，基底一侧设置一个红外激光器，将红外激光束对准倒装芯片基底待测焊盘，调整好功率和脉宽参数，对之施以热激励，热像仪实时检测与该焊盘相连的芯片焊球区的温升过程，同时观察和拍摄温升最高点的热图像，根据温升曲线或热像图判断倒装焊芯片焊点缺陷。本发明的倒装焊芯片焊点虚焊检测法采用逐点检测的方法，具有无损、缺陷高辨识率、判别直观简单的特点。此外，适用工艺范围广，本方法可同样适用于芯片侧植球时缺陷检测和三维组装时基底侧面植球焊点缺陷检测。
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公开(公告)号：CN102935535A
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN201210516546.3
申请日：2012-12-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K3/03
Abstract: 一种可提高导线与焊盘焊接效率及可靠性的手工电烙铁头，它涉及手工电烙铁头，本发明是要解决现有电烙铁通过热传导的方式加热导线和焊盘，会延长预热和焊接时间导致电路板受到高温而损坏问题，以及待焊部位温度不均匀导致焊缝内部的微观组织结构存在差异，长时间反应使界面反应剧烈导致焊点的可靠性下降的问题。本发明中的手工电烙铁头，其结构为：电烙铁头端部的中部有一豁口，此豁口长度为3mm~10mm；豁口的右侧部分长于豁口的左侧部分，施焊过程中焊丝于豁口的左侧部分与焊盘平面之间形成的空间处添加。本发明适用于电子器件焊接工程领域。
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公开(公告)号：CN102244187B
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201110210773.9
申请日：2011-07-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 白光LED封装结构及封装方法，属于LED封装技术领域。它解决了目前白光LED的荧光粉涂层的涂布量不均匀的问题。本发明封装结构为铜底座中心具有内凹的反光杯，反光杯的内壁表面镀银，反光杯的杯底中心固定发光芯片，铜底座的上表面印刷有电极引出电路，发光芯片的正、负板分别通过丝球键合用金线与所述电极引出电路连接，反光杯的杯底依次点胶填充有硅胶底层、荧光粉层和硅胶上层，铜底座上表面的反光杯杯口覆盖并固定有光学透镜。本发明封装方法为在荧光粉层与发光芯片之间多加了一层硅胶底层，使荧光粉层与发光芯片之间的距离相对可控，并使荧光粉层的涂覆更趋均匀。本发明适用于LED的封装。
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公开(公告)号：CN102163658B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110034354.4
申请日：2011-02-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L33/00
Abstract: LED多芯片吸嘴，它涉及一种多芯片吸嘴。它为了解决现有LED芯片贴装用的多芯片吸嘴存在的吸嘴位置固定，当出现吸嘴平面与基板芯片键合平面不平行或多个键合点位置不在同一水平面时，芯片贴放存在较大的精度误差的问题而提出。上端壳体和下端壳体之间留有气腔；多个芯片吸嘴固定设置在下端壳体上；上限位块装设在下端壳体的上端面的上限位槽内；圆锥形壳体的锥底端位于下端壳体的下端面的安装槽内；下限位块装设在圆锥形壳体内部的限位腔内，上限位块和下限位块分别与吸管固定连接；弹簧位于上限位块与下限位块之间，吸管的一端与上端壳体和下端壳体之间气腔连通，吸管的另一端从圆锥形壳体的锥顶处伸出。它具有贴装效率高及精确度高的优点。
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公开(公告)号：CN102491261A
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201110439586.8
申请日：2011-12-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 一种基于引线键合的MEMS自组装过程的限位方法，它涉及一种MEMS自组装过程的限位方法，具体涉及一种基于引线键合的MEMS自组装过程的限位方法。本发明为了解决现有MEMS自组装过程中的限位方法是通过微加工工艺制造完成，工艺复杂、成品率低、成本高的问题。本发明的具体步骤为：将需要进行自组装的MEMS芯片进行牺牲层释放，使活动微结构不受约束，然后将MEMS芯片夹持在夹具上，在活动微结构的两侧分别各制作有一个用于进行丝球键合用焊盘；在MEMS芯片的活动微结构的上方通过丝球键合工艺制作一个梯形形状的金属丝限位结构；通过外部激励机制，激励活动微结构发生自组装运动；当活动微结构接触到金属丝限位结构后，即可发生止动。本发明用于MEMS自组装过程中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101982281B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201010511370.3
申请日：2010-10-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K3/06
Abstract: 植球键合机的锡球供料装置，它涉及一种锡球供料装置。本发明解决了现有的锡球供料装置仅适用于垂直送料，不适用于立体封装送料的问题。所述供料腔体的中部由上至下加工有倒圆台型腔和第一圆柱型腔，且倒圆台型腔和第一圆柱型腔相互对应连通，所述滤芯安装在第一圆柱型腔内，供料腔体上加工有进料通道，所述进料通道与倒圆台型腔相互连通，封盖盖在供料腔体的进料通道上；所述供料盖的中部由上至下加工有倒圆锥型腔和第二圆柱型腔，且倒圆锥型腔和第二圆柱型腔相互对应连通，所述第二圆柱型腔与倒圆台型腔对应连通，供料盖的上端面上加工有出料口，底座上加工有气体通道。本发明的供料装置适用于立体封装送料，并能对锡球进行干燥和防氧化保护。
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公开(公告)号：CN102183545A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201110033883.2
申请日：2011-01-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/72
Abstract: 检测电路板焊点可靠性的红外测温检测法，属于印刷电路板的焊点虚焊检测技术领域。它解决了现有方法对于外观正常的具有缺陷的焊点无法进行检测的问题。它包括以下步骤：一：采用红外激光器发出一束红外激光聚集至电路板上的待检测焊点上，采用红外热像仪获取该待检测焊点的动态图像和该待检测焊点引线处的动态图像，得到待检测焊点和待检测焊点引线处的温度分布曲线；二：将待检测焊点的温度分布曲线和待检测焊点引线处的温度分布曲线同比叠加在一起；三：对叠加结果进行判断：当两条温度分布曲线的分布趋势相同，且两条温度分布曲线上的最高温度点同步，判定该待检测焊点为合格焊点；否则为不合格焊点。本发明适用于电路板焊点可靠性的检测。
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公开(公告)号：CN102183542A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201110033879.6
申请日：2011-01-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/18
Abstract: 采用红外多点测温热阻法检测电路板焊点可靠性的检测系统，属于印刷电路板的焊点虚焊检测技术领域。它解决了现有检测技术对外观正常，又有电气连接的虚焊焊点无法识别的问题。它将XY旋转载物台设置在系统平台上，光学显微摄像机和红外热像仪位于XY旋转载物台的正上方，红外激光器位于XY旋转载物台的侧上方，载物台驱动控制器的位移信号输出端连接XY旋转载物台的位移信号输入端，红外激光器的控制信号输入端连接激光器控制器的控制信号输出端，光学显微摄像机的图像信号输出端连接计算机的图像信号输入端，红外热像仪的采集信号输出端连接计算机的热像仪信号输入端。本发明用于电路板焊点可靠性的检测。
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公开(公告)号：CN102157630A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201010609741.1
申请日：2010-12-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L33/00 , H01L33/48 , H01L33/64 , H01L25/075
Abstract: 单基板多芯片组大功率LED封装一次键合方法，属于多芯片组大功率LED封装技术领域。它解决了现有多芯片组大功率LED封装技术中对多芯片的粘接依次进行，导致整体键合时间过长的问题。它包括以下步骤：清洗基板、载片台、多芯片吸嘴及支撑台；将基板置于支撑台上；确定基板正面上芯片待键合位置，将多颗待键合芯片按照与所述芯片待键合位置相对应的排布放在载片台上；通过丝网印刷将焊膏均匀涂覆在所述的芯片待键合位置处，然后用多芯片吸嘴同时拾取多颗待键合芯片；在基板背面加热，将多颗待键合芯片对准待键合位置贴附在焊膏上，加热持续5s至10s后，自然冷却至室温，移走多芯片吸嘴，完成键合。本发明是一种封装键合方法。
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公开(公告)号：CN102130227A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201010600258.7
申请日：2010-12-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: LED光学透镜的荧光粉涂覆工艺及采用该光学透镜的白光LED的封装工艺，涉及一种荧光粉涂覆工艺及其封装工艺。它解决现有方法中荧光粉涂覆不均匀，以及由于荧光粉受热导致发光衰减的问题。涂覆工艺：在LED光学透镜的底面的中心位置加工一个圆柱形凹槽，将荧光粉与胶液混合后滴入圆柱形槽中并静置至胶液凝固形成荧光粉涂层。封装工艺：在铜底座上的反光杯边缘加工环形引胶槽；将发光芯片固定在铜底座上的反光杯中，并连入铜底座上的印制电路中；向铜底座上的反光杯中过量注入硅胶；将已涂覆荧光粉层的LED光学透镜扣装并固定在铜底座上。本发明适用于生产白光LED的过程中。
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