处理铜箔、使用该处理铜箔的覆铜层叠板及印刷布线板

    公开(公告)号:CN106211567B

    公开(公告)日:2019-10-18

    申请号:CN201510283536.3

    申请日:2015-05-28

    Abstract: 本发明的课题是提供一种处理铜箔,其适合于传输特性优良并且具有与树脂基材的高的剥离强度、并且蚀刻后的雾度(HAZE值)低且透过率高的印刷布线板。本发明提供了一种覆铜层叠板用处理铜箔,其是在未处理铜箔的至少一个面上具有粗糙化处理层以及在所述粗糙化处理层上具有抗氧化处理层的覆铜层叠板用处理铜箔,其中,所述粗糙化处理层由一次粒径为40nm~200nm的微细铜粒子形成,所述抗氧化处理层含有钼和钴,并且与绝缘性树脂基材进行粘接的处理面的十点平均粗糙度Rz为0.5μm~1.6μm,并且,所述未处理铜箔与所述处理面之间的色差ΔE*ab为45~60。

    开孔金属箔
    122.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109273720A

    公开(公告)日:2019-01-25

    申请号:CN201810364222.X

    申请日:2018-04-20

    Abstract: 对于蓄电设备中使用的形成有多个贯通孔的开孔金属箔,提供能够减少损害涂敷工序中的涂敷性的因在高开孔区域与无开孔区域的分界处产生的集电芯体的扭曲而形成的凹凸的开孔金属箔。通过在以10%以上的开孔率形成有孔径0.36mm~1.2mm的贯通孔的至少一个第一开孔区域(1)、未设置有贯通孔的至少一个无开孔区域(3)之间,配置有以比第一开孔区域(1)的开孔率低的开孔率形成有所述贯通孔的至少一个第二开孔区域(2),能够减小区域间的开孔率差,减小因集电芯体的扭曲形成的凹凸。

    处理铜箔、使用该处理铜箔的覆铜层叠板及印刷布线板

    公开(公告)号:CN106211567A

    公开(公告)日:2016-12-07

    申请号:CN201510283536.3

    申请日:2015-05-28

    Abstract: 本发明的课题是提供一种处理铜箔,其适合于传输特性优良并且具有与树脂基材的高的剥离强度、并且蚀刻后的雾度(HAZE值)低且透过率高的印刷布线板。本发明提供了一种覆铜层叠板用处理铜箔,其是在未处理铜箔的至少一个面上具有粗糙化处理层以及在所述粗糙化处理层上具有抗氧化处理层的覆铜层叠板用处理铜箔,其中,所述粗糙化处理层由一次粒径为40nm~200nm的微细铜粒子形成,所述抗氧化处理层含有钼和钴,并且与绝缘性树脂基材进行粘接的处理面的十点平均粗糙度Rz为0.5μm~1.6μm,并且,所述未处理铜箔与所述处理面之间的色差ΔE*ab为45~60。

    表面处理铜箔及使用了该表面处理铜箔的印刷布线板

    公开(公告)号:CN103909696A

    公开(公告)日:2014-07-09

    申请号:CN201310079806.X

    申请日:2013-03-13

    Abstract: 一种表面处理铜箔及使用了该表面处理铜箔的印刷布线板。本发明课题在于提供一种表面处理铜箔,该表面处理铜箔即使不形成含铬成分的层,也能够获得常态的剥离强度,并且即使在高温环境中、在吸湿后或者浸渍于药品中也能够保持剥离强度、并且不落粉而具有长期防锈性。本发明提供了一种表面处理铜箔,其特征在于,在该铜箔的一个面上,依次形成有由铜粒子、铜-镍粒子、铜-钴粒子、铜-镍-钴粒子所构成的微细粒子层、由镍或镍-磷所构成的层、以及由碱金属硅酸盐和硅烷偶联剂所构成的层,前述微细粒子的粒径在0.3μm以下,并且与前述微细粒子层形成前的前述铜箔的表面积相比,前述微细粒子层的表面积每177μm2增大了60μm2~900μm2。

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