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公开(公告)号：CN104838037B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201480003438.3
申请日：2014-01-10
Applicant: 大日本印刷株式会社
Inventor： 池永知加雄
CPC classification number: C23C14/042 , C23C14/562 , C23C14/5806 , H01L51/56
Abstract: 本发明的目的是提供一种可制作翘曲小的蒸镀掩模的金属板。对从退火工序后的金属板中取得的样品进行了蚀刻的情况下，蚀刻后的样品的翘曲的曲率k为0.008mm‑1以下。
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公开(公告)号：CN1998076A
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN200580023588.1
申请日：2005-07-13
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/4828 , H01L21/4832 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L23/62 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2221/68377 , H01L2224/2919 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/838 , H01L2224/85001 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H01L2924/20752 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512
Abstract: 半导体装置P设有管芯垫20、搭载在管芯垫20上的半导体元件30及密封树脂40。在管芯垫20周围配置了多个导电部10，它们具有由铜或铜合金构成的金属箔1和设在该金属箔1上下两侧的导电部镀层2构成的层结构。管芯垫20具有下侧的管芯垫镀层2b，由该管芯垫镀层2b构成的管芯垫20上载有半导体元件30。位于半导体元件30上侧的电极30a分别用金属丝3与导电部10的上侧电气连接。位于导电部10和管芯垫20下侧的导电部的镀层2和管芯垫镀层2b的背面从密封树脂40向外露出。
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公开(公告)号：CN1295645C
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN02145600.3
申请日：2002-12-28
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/07749 , H01F5/003 , H01F5/06 , H01F41/042 , H01L21/568 , H01L23/49855 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , Y10T436/17 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种非接触式数据载体，包括通过树脂部(13)密封的半导体元件(11)和天线电路(12)。半导体元件(11)的电极部(11a)通过导线(14)连接到天线电路(12)的两端部(12a)、(12b)。因此通过保护层(16)保护在天线电路面(12)中与树脂部(13)相反一侧的面。
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公开(公告)号：CN220665418U
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202321636862.4
申请日：2023-06-26
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 一种掩模，其可以具备：基材，其包括沿第一方向延伸的第一侧缘和第二侧缘、且包括第一面和第二面；和多个贯通孔组，其贯通所述基材。在俯视时，掩模可以具备：第一部分，其包括至少1个第一贯通孔组；和第二部分，其包括至少1个在第一方向上与第一贯通孔组相邻的第二贯通孔组。第一贯通孔组的第一排列方向与第二贯通孔组的第二排列方向所成的第一角度θ1可以为0.00042°以上。第一排列方向是属于第一贯通孔组且沿着第一侧缘排列的贯通孔的排列方向。第二排列方向是属于第二贯通孔组且沿着第一侧缘排列的贯通孔的排列方向。
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公开(公告)号：CN211713188U
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202020154646.6
申请日：2020-02-06
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本实用新型提供蒸镀掩模装置和掩模支承机构。蒸镀掩模装置具备：框架；支承体，其具有固定于框架的多个支承部件；以及蒸镀掩模，其固定于框架。多个支承部件至少包含：第1支承部件，其最接近框架的第3部分与第4部分的中间位置；和第2支承部件，其比第1支承部件靠框架的第3部分侧。第1支承部件在从框架向下方以第1挠曲量挠曲的状态下从下方支承蒸镀掩模，第2支承部件在从框架向下方以比第1挠曲量小的第2挠曲量挠曲的状态下从下方支承蒸镀掩模。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN207918940U
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201820059332.0
申请日：2018-01-15
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本实用新型提供蒸镀掩模。蒸镀掩模具备：形成有贯通孔的第1面及第2面；一对长侧面，它们与第1面和第2面连接，限定蒸镀掩模在蒸镀掩模的长度方向上的轮廓；以及一对短侧面，它们与第1面和第2面连接，限定蒸镀掩模在蒸镀掩模的宽度方向上的轮廓。长侧面具有向内侧凹陷的第1部分，第1部分具有：位于第1面侧的第1端部；和位于第2面侧且比第1端部靠内侧的第2端部。贯通孔包括：形成于第1面侧的第1凹部；和形成于第2面侧且在孔连接部处与第1凹部连接的第2凹部。长侧面的第1部分的第1端部比孔连接部靠第1面侧。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN218146905U
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202221559728.4
申请日：2022-06-21
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本实用新型涉及掩模。掩模可以具备：基材，包含沿第1方向延伸的第1侧缘和第2侧缘并包含第1面和第2面；和贯通孔组，贯通基材。在俯视时，掩模可以具备：在上述第1方向上相向的第1端部和第2端部；和位于第1端部与第2端部之间并包含贯通孔组的中间部。第1侧缘可以包含位于第1端部与中间部的边界并在与第1方向正交的第2方向上位移的第1台阶部。第2方向上的第1台阶部的尺寸可以为1mm以下。第1端部可以包含位于第1面或第2面的第1标记。
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公开(公告)号：CN213652621U
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202022227537.5
申请日：2020-10-09
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本公开提供用于制造蒸镀掩模的金属板以及蒸镀掩模。一种用于制造蒸镀掩模的金属板，该金属板具备第1面和位于第1面的相反侧的第2面，并且包含铁和镍，该金属板可以具有包含除铁和镍以外的元素作为主要成分的颗粒。在包括金属板的第1面和第2面的样品中，可以满足下述条件(1)、(2)。(1)每1mm3体积的样品中所包含的具有1μm以上的等效圆直径的颗粒的数量为50个以上3000个以下。(2)每1mm3体积的样品中所包含的具有3μm以上的等效圆直径的颗粒的数量为50个以下。
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公开(公告)号：CN210765478U
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201920865050.4
申请日：2019-06-10
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: C23C14/24 , C23C14/04 , C23C14/12 , C22C38/10 , C22C38/08 , C21D1/26 , C21D1/74 , C21D6/00 , C21D8/02 , C21D9/00 , C23F1/02 , C23F1/28 , B21C37/02
Abstract: 本实用新型涉及金属板的卷绕体、具备卷绕体的捆包体和金属板。提供一种能够适当地实施蒸镀掩模的检查工序的卷绕体。用于制造蒸镀掩模的金属板的卷绕体具备：轴构件，其具有150mm以上且550mm以下的外径；和金属板，其缠绕于轴构件上并具有50μm以下的厚度。
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