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公开(公告)号：CN106373106B
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201610839953.6
申请日：2016-09-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06T5/00
Abstract: 基于倒频谱直线势能函数的工业图像运动模糊抑制方法，本发明涉及工业图像运动模糊抑制方法。本发明是要解决工业成像过程中的运动模糊退化问题而提出了一种基于倒频谱直线势能函数的工业图像大尺度运动模糊抑制方法。该方法是通过一、确定感兴趣区域；二、得到傅里叶频谱图像；三、得到倒频谱图像；四、确定原ROI图像模糊角度的估计值五、确定原ROI图像模糊长度的估计值六、对于步骤四和步骤五得到的ROI图像的模糊角度和模糊尺度构建直线运动模糊核，并采用Lucy‑Richardson方法进行图像复原，得到清晰的ROI图像。等步骤实现的。本发明应用工业图像运动模糊抑制领域。
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公开(公告)号：CN107909613A
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201711124825.4
申请日：2017-11-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于顶点的矩形引脚元件定位方法，本发明涉及矩形引脚元件定位方法，为了解决贴片型矩形引脚元件在线定位算法鲁棒性弱，精度低，通用性差及实时性低的问题。本发明包括：一：得到模型元件信息；二：将元件分为两类；三：提取模型元件引脚的每个顶点的特征描述子；四：获取元件的真实图像并提取特征点；五：提取特征点所在的两条直线分别与X轴正方向的夹角；六：得到元件旋转角度；七：得到精确特征点位置；八：求取所有顶点所对应的精确特征点位置；九：得到实际元件引脚的顶点特征描述子；十：确定模型元件顶点和实际元件顶点对应特征点对的权重值；十一：求取芯片中心的最终位置和芯片的精确旋转角度。本发明用于芯片表面检测领域。
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公开(公告)号：CN107504896A
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201710685974.1
申请日：2017-08-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: G01B11/002 , G01B11/26 , G06T3/0075 , G06T7/13 , G06T7/73 , G06T2207/20024
Abstract: 一种基于点匹配的球形引脚元件的定位算法，涉及球形引脚元件定位领域。本发明是为了解决现有缺少能够准确测量球形引脚芯片的位置和角度的问题。根据球形引脚的半径大小绘制白色圆形图像并进行距离变换；对原芯片图像进行边缘检测并进行相关性滤波，得到焊球点中心坐标；选取芯片外围端点焊球中心坐标进行点匹配得到芯片的旋转角度和芯片实体中心相对于芯片图像中心的偏移位置坐标位置；将芯片的边缘图像与坐标集 采用圆拟合方法进行拟合，得到芯片精确的旋转角度和芯片实体中心相对于芯片图像中心精确的偏移位置坐标，从而实现球形引脚元件的定位。本发明应用于贴片机球形引脚芯片测试过程。
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公开(公告)号：CN107463930A
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201710686833.1
申请日：2017-08-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: G06K9/3208 , G06K9/38
Abstract: 一种基于频域特征的芯片元件角度获取方法，属于贴片机视觉检测技术领域。本发明是为了解决现有检测芯片元件角度的方法受光照影响较大，检测效率低的问题。本发明所述的一种基于频域特征的芯片元件角度获取方法，通过对芯片图像快速傅里叶变换、计算幅值图像、对数变换、图像裁剪重新排列、可视化变换、二值化处理和直线检测等步骤，实现所提出的方法。本发明提出的一种基于频域特征的芯片元件角度获取方法，能够应用于贴片机视觉系统中的芯片定位和检测领域。
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公开(公告)号：CN107194110A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201710443710.5
申请日：2017-06-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5009
Abstract: 一种线性变参数双率系统的全局鲁棒参数辨识及输出估计方法，本发明涉及双率系统的全局鲁棒参数辨识及输出估计方法。本发明的目的是为了解决现有输出数据通常还包含了未知的时间延迟和异常值的问题。过程为：一：建立线性变参数双率系统的全局输入输出模型；二：根据步骤一建立的线性变参数双率系统的全局输入输出模型，建立基于拉普拉斯分布的鲁棒线性变参数双率系统的全局输入输出模型；三：基于广义期望最大化算法，对步骤二建立的基于拉普拉斯分布的鲁棒线性变参数双率系统的全局输入输出模型进行辨识，得到线性变参数双率系统的全局输入输出模型的参数θ*,d*，γ*和快率输出。本发明用于系统辨识技术领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107153752A
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201710443085.4
申请日：2017-06-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 一种量测数据随机缺失的线性变参数时滞系统的鲁棒辨识方法，本发明涉及工业系统建模以及工业系统模型参数辨识技术领域。本发明为了解决现有技术存在系统时滞、系统的输出数据随机缺失、系统的输出数据中含有异常值导致模型参数辨识精度较低的问题。本发明包括：步骤一：建立线性变参数时滞模型；步骤二：根据步骤一建立线性变参数时滞模型，建立基于学生氏t‑分布线性变参数时滞鲁棒概率模型；步骤三：基于广义期望最大化算法，对步骤二建立的基于学生氏t‑分布LPV时滞鲁棒概率模型进行辨识，得到线性变参数时滞模型的参数θ*,δ*,d*；本发明用于工业系统模型参数辨识技术领域。
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公开(公告)号：CN106373161A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610839797.3
申请日：2016-09-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: G06K9/4671 , G06T2207/10004 , G06T2207/30141
Abstract: 一种基于SIFT特征点的定位方法，涉及一种基于SIFT特征点的印刷电路板的视觉定位方法。解决了现有传统贴片机对PCB板进行定位的方法定位准确度低，造成的元件贴装精度低的问题。首先，获取待定位PCB板的布局图，粗略提取该布局图上的SIFT特征点；其次，在线获取待定位PCB板的真实图片上的SIFT特征点；然后，对布局图和真实图上的SIFT特征点进行匹配，获得粗略的匹配点对，再对粗略的匹配点对采用点集配准方法进行精确筛选，获得筛选后的匹配点对的位置，最后，根据筛选后的匹配点对的位获得PCB板的位置信息。本发明定位方法通过改善PCB板的定位精度，来提高其PCB板上贴片元件的定位精度。
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公开(公告)号：CN106289062A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610872995.X
申请日：2016-09-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01B11/00
CPC classification number: G01B11/00
Abstract: 一种基准相机偏移量的校正方法，本发明涉及基准相机偏移量的校正方法。本发明的目的是为了解决现有贴片机的贴装精度低的问题。具体过程为：一、将标定玻璃板背面放在固定相机镜头上，再移动基准相机到固定相机中心位置上方，此时标定玻璃板的正面在基准相机视野中心；二、得到标定玻璃板背面1号、2号、3号、4号圆点在固定相机坐标系中的位置；三、得到5号圆点在基准相机坐标系中的位置，并记录此时贴片头坐标系的原点在贴片机坐标系中的位置；四、计算得到标定玻璃板背面的中心圆心在固定相机坐标系中的位置；五、计算出标定玻璃板的中心在贴片机坐标系中的位置；六、得到基准相机偏移量。本发明用于基准相机偏移量领域。
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公开(公告)号：CN105066892A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201510474875.X
申请日：2015-08-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于直线聚类分析的BGA元件检测与定位方法，本发明涉及基于直线聚类分析的BGA元件检测与定位方法。本发明的目的是为了解决现有基于模板匹配的BGA芯片检测方法无法适用于BGA芯片旋转和尺度放缩的情况；现有基于点匹配的BGA芯片检测算法时间复杂度高；上述两种算法对光照鲁棒性差的问题。通过以下技术方案实现的：BGA焊球灰度连通域提取；建立信息列表；筛选列表；焊球阵列局部分析确定BGA焊球阵列粗略偏转角度；行、列BGA焊球直线聚类；求解BGA芯片偏转角度和中心位置；焊球逐行搜索得到BGA焊球标识矩阵；若BGA焊球标识矩阵同标准焊球标识矩阵一致，则无缺陷。本发明应用于BGA元件检测与定位领域。
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公开(公告)号：CN104907261A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201510358105.9
申请日：2015-06-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 基于三段式传送带的E型磁材检测装置及该检测装置的控制方法，涉及一种E型磁材的检测装置及控制方法，本发明为解决现有E型磁材检测装置的检测依靠人工分选，既增加人工的工作强度，又会存在较大检测误差，而现有三段式传送机构的智能功能较差，不能满足高效率E型磁材检测的问题。本发明所述检测装置包括自动上料机、视觉检测机、分拣机、输入传送带、分拣传送带和输出传送带；还包括七个位置传感器；第一位置传感器安装在自动上料机的入口处，第二位置传感器安装在视觉检测机的入口处，第三、第四、第五和第六位置传感器均安装在分拣机的前端，且位于分拣传送带的后端，第七位置传感器安装在第六位置传感器的后端。本发明用于E型磁材检测。
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