公开(公告)号：CN101445945A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200810180741.7

申请日：2003-05-07

Applicant: 微制造公司

Inventor： A·L·科恩 ,  M·S·洛卡德 ,  D·S·麦克弗森

IPC: C25D1/00

CPC classification number: C25D1/003

Abstract: 本发明提供一种电化学制造结构的多步释放方法。多层结构是由至少一种结构材料(例如，铜)和至少一种牺牲材料(例如，铜)电化学制造而成的，该至少一种结构材料构造为定义所期望的结构，且粘结到衬底上，该至少一种牺牲材料包围该所期望的结构。在形成该结构之后，通过多阶段蚀刻操作去除牺牲材料。在一些实施例中，要被去除的牺牲材料可以位于通道等中，或位于衬底上或位于附加的部件中。多阶段蚀刻操作可被清洁操作或屏障材料去除操作等分离开。通过与结构材料或衬底相接触可适当地固定多个屏障，或通过牺牲材料适当地单独固定它们，因此在去除了所有剩余的牺牲材料之后能自由地去除它们。

公开(公告)号：CN1900725A

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN200610108541.1

申请日：1999-12-01

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： G·L·马蒂厄 ,  B·N·埃尔德里奇 ,  G·W·格鲁布

IPC: G01R1/067 ,  G01R3/00 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48

CPC classification number: G01R1/06727 ,  C25D1/003 ,  G01R1/06733 ,  G01R1/06761 ,  G01R3/00 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/72 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/14153 ,  H01L2224/14155 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4092 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种通过光刻技术形成包括弹性接触元件的互连的方法。在一个实施例中，该方法包括把一掩膜材料涂到衬底的第一部分上，该掩模材料具有能限定弹性结构的第一部分的开口；把一结构材料(例如，导电材料)沉积到开口中，并给开口过量填充该结构材料；除去结构材料的一部分；以及除去掩膜材料的第一部分。在此实施例中，弹性结构的第一部分的至少一部分没有掩膜材料。在本发明的一个方面，该方法包括对掩膜材料层和结构材料进行平面化，以除去结构材料的一部分。在另一个方面，所形成的弹性结构包括支柱部分、横梁部分和尖端结构部分中之一。

公开(公告)号：CN1764349A

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN200510109804.6

申请日：2005-06-17

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： D·R·埃文斯 ,  J·W·哈特泽尔

IPC: H05K3/00 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H01L21/288 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1657 ,  C25D1/003 ,  C25D5/022 ,  C25D5/50 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76885

Abstract: 提供一种用于电成型金属集成电路结构的方法。该方法包括：穿过层间绝缘体形成诸如通孔或线的开口，露出基片表面；形成覆盖层间绝缘体和基片表面的基层；形成覆盖基层的触击层；形成覆盖触击层的顶层；选择性地蚀刻以去除覆盖基片表面的顶层，露出触击层表面；以及，电成型覆盖触击层表面的金属结构。电成型的金属结构使用电镀或者无电沉积方法沉积。典型地，该金属是Cu、Au、Ir、Ru、Rh、Pd、Os、Pt或者Ag。基层、触击层和顶层可使用物理气相淀积(PVD)、蒸发法、反应溅射或者金属有机化学气相淀积(MOCVD)方法沉积。

公开(公告)号：CN1674175A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510056014.6

申请日：2005-03-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 杉本幸史郎 ,  山口胜义 ,  伊东裕见子

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/012 ,  B32B18/00 ,  B32B2311/22 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/525 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/66 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  C23C4/01 ,  C25D1/003 ,  H01G4/232 ,  H01G4/308 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

Abstract: 一种层叠型电子部件，由夹隔导体层(7)层叠多个陶瓷层(5)而得到的陶瓷本体(1)构成，所述导体层(7)是镀膜，且在陶瓷本体(1)的一端侧导出，有助于电容形成，其中：由镀膜构成的所述导体层(7)的周边部的厚度形成得比其内侧区域厚。由此，能够防止导体层(7)的周边部侧的剥离，能够防止脱层等内部缺陷。也可以借助间隙在与所述导出端面相反的端部侧形成虚设导体层。

公开(公告)号：CN1219141A

公开(公告)日：1999-06-09

申请号：CN97194841.0

申请日：1997-05-21

Applicant: AMTX股份有限公司

Inventor： G·T·马克斯 ,  J·H·麦克维 ,  J·A·斯莱恩 ,  K·E·伍德 ,  L·W·埃弗斯

IPC: B05B3/04

CPC classification number: F16K99/0001 ,  B41J2/175 ,  C25D1/003 ,  F02K9/52 ,  F02M61/047 ,  F02M61/162 ,  F15C5/00 ,  F16K99/0009 ,  F16K99/0034 ,  F16K99/0046 ,  F16K99/0048 ,  F16K2099/0074 ,  F16K2099/008 ,  F16K2099/0092 ,  F16K2099/0096

Abstract: 一种零袋状容积流体流动调节器,它可产生上游紊流,用于控制流体流动、流体喷雾分配和流体小滴尺寸。该流体流动调节器具有一密封层(5),用于选择性地控制流体流动。该密封层(5)可相对于一底层(3)弹性移动,以选择性地收缩一在调节器内的紊流引发中间通道(10)和选择性地控制流体流动。一种制造该流体流动调节器的方法,它采用一多层抗蚀剂工艺结合一多层电铸工艺。

公开(公告)号：CN204097583U

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201420478890.2

申请日：2014-08-22

Applicant: 温州市工业科学研究院

Inventor： 胡扬五 ,  孙雅峰 ,  夏权威 ,  陈年金 ,  贾中辉

IPC: C25D1/00 ,  B41J3/00

CPC classification number: C25D1/00 ,  C25D1/003

Abstract: 本实用新型涉及数控电化学沉积快速成型的装置，包括有计算机数控系统等，其特点在于：设有一水平x和y轴方向点阵分布状的阳极台面，每个点阵处均固定设有阳极并相互绝缘形成点阵分布式阳极台柱，所有阳极均并联的与其电化学电源连接，阳极台柱中还设有点阵分布的阳极输液通道与带压的金属离子溶液输送装置连通，计算机数控系统将待成型工件的三维图像数据转换为水平x和y轴方向点阵和垂直步进的三维控制数据。本实用新型的最大优点是所有电极点都可以同时工作，就是并联打印，因而对厚壁或实心金属件的3D打印，数万个电极同时工作效率尤其高，能耗要少得多，本实用新型的另一个优势就是金属原料的输送是通过金属离子溶液来送达的，因而方便快捷，并且无孔不入。

公开(公告)号：CN204097582U

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201420477697.7

申请日：2014-08-22

Applicant: 温州市工业科学研究院

Inventor： 胡扬五 ,  贾中辉 ,  夏权威 ,  陈年金 ,  孙雅峰

IPC: C25C7/02

CPC classification number: C25D1/003

Abstract: 本实用新型涉及数控电化学沉积快速成型装置中的阳极组件，包括有非溶性阳极，其特点在于：设有一水平x和y轴方向点阵分布状的阳极台面，每个点阵处均固定设有阳极并相互绝缘形成点阵分布式阳极台柱，所有阳极均会并联的与其电化学电源连接，阳极台柱中还设有点阵分布的阳极输液通道，处于阳极台面上的每个阳极端面周围具有扩口容腔，该扩口容腔与阳极输液通道口相互贯通。本实用新型的最大优点是所有电极点都可以同时工作，就是并联打印同时工作效率尤其高，能耗也少。另外，扩口容腔等的设置能克服由于点阵分布状的阳极台面上各电极间要有绝缘树脂等相隔绝缘，这就必然在各电极间相隔绝缘部位对应地形成电场断续的问题，也为金属离子溶液提供了一个缓冲区，使金属电还原沉积能持续稳定地进行。