公开(公告)号：CN101894759B

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201010146957.9

申请日：2010-03-12

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 大原宏树 ,  佐佐木俊成

IPC: H01L21/34 ,  H01L21/471 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L21/02565 ,  H01L21/02554 ,  H01L21/02592 ,  H01L21/02631 ,  H01L21/02667 ,  H01L27/1225 ,  H01L29/7869

Abstract: 若不由无机绝缘膜覆盖氧化物半导体层情况下进行加热处理而使氧化物半导体层晶化，则因晶化而形成表面凹凸，可能会产生电特性的不均匀。通过如下顺序进行工序：在从刚形成氧化物半导体层之后直到与氧化物半导体层上接触地形成包含氧化硅的无机绝缘膜之前的期间一次也不进行加热处理，在接触于衬底上的氧化物半导体层上地形成第二绝缘膜之后进行加热处理。此外，在包含氧化硅的无机绝缘膜中含有的氢密度为5×1020/cm3以上，或其氮密度为1×1019/cm3以上。

公开(公告)号：CN103107201A

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN201210557121.7

申请日：2009-10-30

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 秋元健吾 ,  佐佐木俊成

IPC: H01L29/786 ,  H01L29/45 ,  H01L21/336

CPC classification number: H01L29/7869 ,  G02F1/1368 ,  G02F1/167 ,  H01L27/1225 ,  H01L27/1248 ,  H01L27/1259 ,  H01L27/127 ,  H01L27/3262 ,  H01L29/04 ,  H01L29/24 ,  H01L29/42356 ,  H01L29/45 ,  H01L29/66742 ,  H01L29/66969 ,  H01L29/78618 ,  H01L29/78693 ,  H01L29/78696

Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法。本发明的一个目的是改善使用氧化物半导体的薄膜晶体管的场效应迁移率。另一个目的是即使在具有改善了场效应迁移率的薄膜晶体管中也能够抑制在截止电流上的增加。在使用氧化物半导体层的薄膜晶体管中，通过将具有比氧化物半导体层更高导电率和更小厚度的半导体层形成于氧化物半导体层和栅绝缘层之间，可以改善薄膜晶体管的场效应迁移率，并且可以抑制截止电流上的增加。

公开(公告)号：CN102460713A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201080028690.1

申请日：2010-06-16

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 佐佐木俊成 ,  坂田淳一郎 ,  大原宏树 ,  山崎舜平

IPC: H01L29/786 ,  H01L21/336

CPC classification number: H01L21/02664 ,  H01L21/02565 ,  H01L27/1225 ,  H01L29/66765 ,  H01L29/66969 ,  H01L29/78618 ,  H01L29/7869 ,  H01L29/78696

Abstract: 本发明的目的是提供高包括具有稳定的电特性的薄膜晶体管的可靠性的半导体器件。在用于制造包含其中氧化物半导体膜被用于包括沟道形成区的半导体层的薄膜晶体管的半导体器件的方法中，热处理(该热处理用于脱水或脱氢)被进行以便提高氧化物半导体膜的纯度以及减少诸如水分之类的杂质。除了诸如存在于氧化物半导体膜内的水分之类的杂质外，热处理还促使诸如存在于栅极绝缘层内的水分以及在氧化物半导体膜与被设置于氧化物半导体膜之上及之下并且与氧化物半导体膜接触的膜之间的界面内的水分之类的杂质减少。

公开(公告)号：CN102349158A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201080011089.1

申请日：2010-02-19

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 大原宏树 ,  佐佐木俊成

IPC: H01L29/786 ,  C01G15/00 ,  G09F9/30 ,  H01L21/28 ,  H01L21/316 ,  H01L21/336 ,  H01L21/363 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L29/417

CPC classification number: H01L29/66969 ,  C01G15/006 ,  C01G45/006 ,  C01G49/009 ,  C01G51/006 ,  C01G53/006 ,  C01P2002/52 ,  C01P2006/40 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/02178 ,  H01L21/02183 ,  H01L21/02266 ,  H01L21/02554 ,  H01L21/02565 ,  H01L21/02631 ,  H01L21/441 ,  H01L21/477 ,  H01L27/1225 ,  H01L29/66742 ,  H01L29/7869

Abstract: 一个目的是设置一种包括具有满意特性的半导体元件的半导体器件。本发明的制造方法包括步骤：在衬底上形成作为栅电极的第一导电层；形成第一绝缘层以覆盖第一导电层；在第一绝缘层上形成半导体层，以使得部分半导体层与第一导电层重叠；形成电连接到半导体层的第二导电层；形成第二绝缘层以覆盖半导体层和第二导电层；形成电连接到第二导电层的第三导电层；在形成半导体层的步骤之后，并且在形成第二绝缘层的步骤之前，执行第一热处理；和在形成第二绝缘层的步骤之后执行第二热处理。

公开(公告)号：CN101728425A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200910207023.9

申请日：2009-10-23

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 山崎舜平 ,  佐佐木俊成 ,  细羽幸 ,  伊藤俊一 ,  坂田淳一郎

IPC: H01L29/24 ,  H01L29/04 ,  H01L29/786 ,  H01L27/02

CPC classification number: H01L29/7869 ,  H01L27/1225 ,  H01L29/45 ,  H01L29/78618

Abstract: 本发明涉及氧化物半导体、薄膜晶体管以及显示装置。一个目的是控制氧化物半导体的组分和缺陷。另一目的是增加薄膜晶体管的场效应迁移率以及获得足够的通断比并抑制关断电流。该氧化物半导体由InMO3(ZnO)n表示(M是选自Ga、Fe、Ni、Mn、Co和Al中的一种或多种元素，以及n是大于或等于1且小于50的非整数)，并且还包含氢。在此情况下，Zn的浓度低于In和M的浓度(M是选自Ga、Fe、Ni、Mn、Co和Al中的一种或多种元素)。此外，该氧化物半导体具有非晶结构。这里，n优选是大于或等于1且小于50的非整数，更优选小于10。

公开(公告)号：CN101728424A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200910207022.4

申请日：2009-10-23

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 伊藤俊一 ,  佐佐木俊成 ,  细羽幸 ,  坂田淳一郎

IPC: H01L29/24 ,  H01L29/04 ,  H01L29/786 ,  H01L27/02

CPC classification number: H01L27/1225 ,  G09G3/20 ,  H01L27/1248 ,  H01L27/1259 ,  H01L29/247 ,  H01L29/45 ,  H01L29/66969 ,  H01L29/78618 ,  H01L29/7869 ,  H01L29/78693 ,  H01L29/78696

Abstract: 本发明提供一种氧化物半导体、使用该氧化物半导体的薄膜晶体管、和使用该薄膜晶体管的显示装置，其一个目的是控制氧化物半导体的组成和缺陷，另一个目的是提高薄膜晶体管的场效应迁移率，并通过减小截止电流来获得充分的通断比。所采用的技术方案是采用其组成用InMO3(ZnO)m表示的氧化物半导体，其中M为选自Ga、Fe、Ni、Mn、Co、和Al中的一种或多种元素，且m优选地为大于或等于1且小于50的非整数。Zn的浓度低于In和M的浓度。氧化物半导体具有非晶结构。可以配置氧化物层和氮化物层以防止氧化物半导体的污染和劣化。