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公开(公告)号:CN101272135B
公开(公告)日:2011-07-13
申请号:CN200810085842.6
申请日:2008-03-21
Applicant: 爱普生拓优科梦株式会社
IPC: H03H9/10
CPC classification number: H01L2224/97 , H01L2924/16195
Abstract: 提供晶体器件及其密封方法,以充分的接合强度气密地密封压电器件的封装。对整体形成有晶体振动片(5)的中间晶体板(2)的外框(6)的上下面的导电金属薄膜(9、10)涂覆将由Au构成的平均粒径0.1~1.0μm的金属粉末、有机溶剂和纤维素类树脂材料以88~93重量%、5~15重量%、0.01~4.0重量%的比例调合的金属糊剂密封材料,以较低温度加热进行一次烧结处理。形成杨氏模量为9~16GPa及密度为10~17g/cm3的多孔结构的一次烧结体(24)后,在中间晶体板的上下叠层上侧及下侧基板(3、4),使这些基板的金属薄膜(14、15、17)和外框上下面的一次烧结体接触并加热加压来进行二次烧结处理。使一次烧结体的金属粒子致密地重新结晶化来形成接合膜(25~27),由此气密地接合密封封装。
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公开(公告)号:CN1799194B
公开(公告)日:2011-06-08
申请号:CN200480015450.2
申请日:2004-06-01
Applicant: 爱普生拓优科梦株式会社
CPC classification number: H03H9/1085 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H03H3/08 , Y10T29/42 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 为了以提高的生产能力来提供高质量的SAW器件,其中安装在安装基板上的SAW芯片的外表面覆盖有热软化树脂片,并且将树脂填充在该SAW芯片上,以在该SAW器件中的IDT下面形成气密空间。一种制造该SAW器件的方法包括以下步骤:以倒装芯片的方式将SAW芯片安装到安装基板上;在SAW芯片的上表面上设置树脂片;层压步骤,用于将周围环境设置为减压或真空环境,并且通过在加热树脂片的同时,对树脂片加压,以使用树脂覆盖该SAW芯片的外表面,同时保证该气密空间;压制成形步骤,用于在通过保持该层压步骤中的加压和加热状态,来固化该树脂,同时保持该气密空间;以及后固化步骤,用于以使得该树脂完全固化的温度和时间进行加热,其中在该层压步骤之前,树脂片的厚度tr满足方程L/{(X+Gx)(Y+Gy)}≤tr。
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公开(公告)号:CN101403641B
公开(公告)日:2011-04-20
申请号:CN200810165990.9
申请日:2008-10-06
Applicant: 爱普生拓优科梦株式会社
Inventor: 清原厚
Abstract: 本发明提供一种适合低电压化的噪声较小的温度传感器电路。该温度传感器电路利用晶体管(Tr1)、和串联连接了作为第1电阻的电阻(R1)和作为第2电阻的电阻(R2)的串联电路构成。构成串联电路的电阻(R1)的一端连接到晶体管(Tr1)的集电极,构成串联电路的电阻(R2)的一端连接到基准电源。并且,晶体管(Tr1)的基极连接到电阻(R1)和电阻(R2)的连接点,晶体管(Tr1)的发射极接地。
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公开(公告)号:CN102006024A
公开(公告)日:2011-04-06
申请号:CN201010597294.2
申请日:2009-01-04
Applicant: 爱普生拓优科梦株式会社
IPC: H03H3/02
CPC classification number: H03H9/1021 , H03H3/04 , H03H9/21 , Y10T29/42 , Y10T29/49005 , Y10T29/49155 , Y10T29/49574
Abstract: 本发明涉及一种振动片的制造方法和振子的制造方法。在该振动片和振子的制造方法中准备支撑体(10),该支撑体(10)具有彼此背向相对来确定厚度的第一及第二表面(12、14),并包括基部(16)和从基部(16)并排延伸且与厚度方向正交的多个臂部(18)。支撑体(10)构成为:在多个臂部(18)各自的第一表面(12)上形成有下部电极膜(20),在下部电极膜(20)上形成有压电膜(22),在压电膜(22)上形成有上部电极膜(26),多个臂部(18)各自的至少一部分在第二表面(14)具有露出区域(30)。对第二表面(14)的露出区域(30)进行蚀刻。通过蚀刻降低厚度,使多个臂部(18)容易沿厚度方向弯曲。
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公开(公告)号:CN101408635B
公开(公告)日:2011-01-12
申请号:CN200810168588.6
申请日:2008-10-10
Applicant: 爱普生拓优科梦株式会社
Inventor: 大户正之
CPC classification number: G02B5/3083 , G11B7/1365 , G11B2007/0006
Abstract: 本发明提供一种叠层波长板以及使用该叠层波长板的光拾取装置,该叠层波长板能对应多种不同的波长,能将相位差变动抑制为最小限度。若设波长为λA的光在第一波长板的相位差为ΓA1,设在第二波长板的相位差为ΓA2,设波长为λB的光在第一波长板的相位差为ΓB1,设在第二波长板的相位差为ΓB2,设第一波长板的面内方位角θ1为—21°,设第二波长板的面内方位角θ2为45°,设波长为λA的光的正常光线折射率noA与异常光线折射率neA的差为ΔnA,设波长为λB的光的正常光线折射率noB与异常光线折射率neB的差为ΔnB,则该叠层波长板通过如下条件确定:ΓA1=360°+360°×2NA,ΓA2=180°+360°×NA,ΓB1=360°×2NB,ΓB2=360°×NB,NB=(ΔnB/ΔnA)×(λA/λB)×(0.5+NA)。
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公开(公告)号:CN101316097B
公开(公告)日:2010-12-08
申请号:CN200810108171.0
申请日:2008-05-30
Applicant: 爱普生拓优科梦株式会社
Abstract: 本发明提供一种能以良好的生产率进行制造的薄型音叉型振动片和音叉型振子。该音叉型振动片(10)具有:基部(18);从基部(18)起在Y轴方向上延伸的第1和第2振动臂(11);以及夹着第1和第2振动臂(11)且连接到基部(18)的支撑框(28),在靠近支撑框(28)与基部(18)的连接部的区域上形成有通过导电性粘结剂(50);连接到安装电极上的第1激励电极(31);在支撑框(28)的夹着第1和第2振动臂(11)的区域以及比第1和第2振动臂(11)更靠近Y轴方向的区域中的至少一个区域上,形成有通过导电性粘结剂(50)连接到安装电极的第2激励电极(29);在支撑框的外侧形成有支撑框的切口部(25、26)。
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公开(公告)号:CN101877575A
公开(公告)日:2010-11-03
申请号:CN201010170631.X
申请日:2010-04-30
Applicant: 爱普生拓优科梦株式会社 , 精工爱普生株式会社
IPC: H03H9/21
Abstract: 一种弯曲振动片,能够消除弯曲振动片的振动泄漏,提高Q值,改善CI值,促进小型化以及薄型化。在弯曲振动片中,从基部延伸的振动臂具有在彼此相对的第1以及第2主面上沿着振动臂的长度方向形成的第1以及第2槽部。第1槽部由沿着振动臂的长度方向分割而成的、相对于振动臂长度方向的中心线交替错开地配置在中心线两侧的多个第1槽部分构成,第2槽部由沿着振动臂的长度方向分割而成的、相对于中心线交替错开地配置在中心线两侧且相对于中心线配置在各第1槽部分的相反侧的多个第2槽部分构成。当对第1以及第2槽部的第1激励电极和振动臂两侧面的第2激励电极施加交流电压时,振动臂在第1或第2主面的面内方向上弯曲振动。
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公开(公告)号:CN101771395A
公开(公告)日:2010-07-07
申请号:CN200910258827.1
申请日:2009-12-25
Applicant: 爱普生拓优科梦株式会社
Inventor: 山田明法
IPC: H03H9/21
CPC classification number: H01L41/1132 , G01C19/5607 , H03H9/215
Abstract: 弯曲振动片以及电子部件。针对在多个振动臂间从连接部延伸出1个中央支撑臂的弯曲振动模式的弯曲振动片,改善因振动臂的弯曲振动而在连接部产生的热弹性损失所导致的Q值下降。压电振动片(21)沿振动臂(23、24)的宽度方向具有有底槽(30、31),其位于连接部(22)的连接振动臂的部分与连接中央支撑臂25的部分间的区域(28、29)。利用该槽,因振动臂的弯曲振动形成的、区域(28、29)的振动臂侧部分(32、33)与相反侧部分(34、35)间的热传递路径显著变长,这些部分间的缓和时间变长,Q值为极小值的缓和振动频率低于以往,改善了Q值。为贯通槽时,区域(28、29)的振动臂侧及相反侧部分(37、38)内部的热传递路径变短,各部分的缓和时间变短,缓和振动频率大于以往,改善了Q值。
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公开(公告)号:CN101726787A
公开(公告)日:2010-06-09
申请号:CN200910208088.5
申请日:2009-10-27
Applicant: 爱普生拓优科梦株式会社
Inventor: 大户正之
IPC: G02B5/30 , G11B7/135 , G02F1/1335
CPC classification number: G03B13/18 , G02B1/02 , G02B5/3083 , G09G3/001 , G11B7/1365 , G11B7/1369 , H04N9/3167
Abstract: 本发明提供由具有双折射性和旋光性的石英晶板形成、能够使椭圆率更接近1的光学特性优良的1/4波长板、光拾取装置和反射型液晶显示装置。1/4波长板(1)由切割角度为特别是的石英板形成。石英板的光学轴方位角θ对应于切割角度,在15°≤θ<45°的范围内根据规定的关系式决定。石英板的设计相位差Γ对应于切割角度,根据规定的关系式决定。通过组合这样决定的光学轴方位角θ和设计相位差Γ,从而校正基于石英的旋光性的偏振状态的变化部分,能够将椭圆率设定为接近1的最佳值。
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公开(公告)号:CN101201474B
公开(公告)日:2010-06-02
申请号:CN200710193369.9
申请日:2007-12-10
Applicant: 爱普生拓优科梦株式会社
IPC: G02F1/13 , G02F1/1333 , G03B21/14
Abstract: 本发明提供一种可提高显示质量的防尘玻璃、使用该防尘玻璃的电光学装置。反射膜(121)设在防尘玻璃基板(11)的光入射面(7)上,所以可将入射光(200)在光入射面(7)上朝向外部反射。因此, 朝向透射型液晶面板的光减少,可减少杂散光的产生,可提高显示质量。另外,切口部(14)与防尘玻璃基板(11)的透射型液晶面板侧的光出射面(6)相比凹陷,所以与从透射型液晶面板的内侧朝向切口部(14)的返回光(400)在防尘玻璃基板(11)的透射型液晶面板侧的光出射面(6)上反射的情况相比,在切口面(140)上反射的光朝向外部。因此,可减少杂散光的产生,可提高显示质量。
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