公开(公告)号：CN1799194B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200480015450.2

申请日：2004-06-01

Applicant: 爱普生拓优科梦株式会社

Inventor： 安斋达也 ,  小川祐史 ,  小野泽康秀

IPC: H03H3/08 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H9/1085 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H03H3/08 ,  Y10T29/42 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 为了以提高的生产能力来提供高质量的SAW器件，其中安装在安装基板上的SAW芯片的外表面覆盖有热软化树脂片，并且将树脂填充在该SAW芯片上，以在该SAW器件中的IDT下面形成气密空间。一种制造该SAW器件的方法包括以下步骤：以倒装芯片的方式将SAW芯片安装到安装基板上；在SAW芯片的上表面上设置树脂片；层压步骤，用于将周围环境设置为减压或真空环境，并且通过在加热树脂片的同时，对树脂片加压，以使用树脂覆盖该SAW芯片的外表面，同时保证该气密空间；压制成形步骤，用于在通过保持该层压步骤中的加压和加热状态，来固化该树脂，同时保持该气密空间；以及后固化步骤，用于以使得该树脂完全固化的温度和时间进行加热，其中在该层压步骤之前，树脂片的厚度tr满足方程L/{(X+Gx)(Y+Gy)}≤tr。

公开(公告)号：CN101553981A

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200780043054.4

申请日：2007-09-20

Applicant: 爱普生拓优科梦株式会社

Inventor： 山田明法 ,  小野泽康秀

IPC: H03H9/19 ,  H01L41/09 ,  H01L41/18

Abstract: 一种轮廓振子，具有平面形状为四方形的振动体和外廓形状为四方形的激励电极，所述振动体由切角利用IRE标准的YXIt φ/θ表示的石英基板构成，所述激励电极形成于所述振动体的正反两面，所述切角θ在40度以上50度以下的范围内，利用形成所述振动体的平面形状的所述四方形的一边的长度L、所述振动体的厚度t、所述激励电极的膜厚H、和形成所述激励电极的外廓形状的所述四方形的一边的长度Le，把切角φ设定为合适角度，从而可以得到改善了温度特性的轮廓振子。

公开(公告)号：CN100477517C

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200480041359.8

申请日：2004-11-12

Applicant: 爱普生拓优科梦株式会社

Inventor： 小野泽康秀

IPC: H03H9/25

CPC classification number: H03H9/1085

Abstract: 本发明提供了一种表面安装型SAW元件，该SAW元件包括压电基板和被覆在压电基板的上表面的密封树脂，其中，即使该压电基板由热电性材料制造，也可以防止密封树脂带电。该表面安装型SAW元件由安装基板(2)、SAW芯片(15)和密封树脂(21)组成。该SAW芯片(15)具有压电基板(18)、形成在该压电基板(18)的一个表面上的IDT电极(17)、经由导体突出部(10)连接布线图(5)的接线垫(16)。在SAW芯片以倒装法安装在安装基板上之后，该密封树脂(21)被覆在从该SAW芯片的外表面直到安装基板的上表面，从而在IDT电极和安装基板之间形成气密空间(S)。该压电基板的晶体结构属于按照熊弗利符号表示的点群C1、C2、CS、C2V、C4、C4V、C3、C3V、C6、C6V中的任意一种。通过提高压电基板的导电性，可抑制密封树脂带电。

公开(公告)号：CN100472962C

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200380100652.2

申请日：2003-10-02

Applicant: 爱普生拓优科梦株式会社

Inventor： 小野泽康秀

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08

Abstract: 利用这样一种表面安装SAW器件，构造为使得SAW芯片的外表面用加热和软化的树脂片覆盖，树脂填充到SAW芯片的边缘中，使得气密空间因而在SAW芯片的下表面上的IDT电极之下形成，可能省却从在安装衬底中形成的通孔进行负压抽吸，以便确保树脂填充进间隙的量，和省却对加热温度和抽吸剖面的严格管理。一种倒装芯片安装步骤，用于通过倒装片接合将SAW芯片安装在安装衬底上，一种层压步骤，用于将树脂片加压，同时从安装衬底一端向安装衬底另一端软化或融化树脂片，从而用树脂覆盖SAW芯片的外表面，同时确保气密空间，一种压模步骤，用于将SAW芯片加压和加热，从而硬化所述树脂，同时抑制气密空间内的气体的膨胀，以及一种硬化后步骤，用于在树脂完全硬化的温度和时间加热已经经受压模步骤的SAW器件，且在所述层压步骤之前的树脂片的厚度tr具有L/[(X+Gx)(Y+Gy)]≤tr的关系。