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公开(公告)号：CN100592625C
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200610142254.2
申请日：2006-10-10
Applicant: 爱普生拓优科梦株式会社
Inventor： 永野洋二
CPC classification number: H03H9/0547 , H01L2224/16225 , H03H9/0552 , H03H9/1021
Abstract: 本发明提供了压电器件及其制造方法，可进行通过导电性粘结剂无法实现的小直径涂布，并且不会发生通过金凸块进行固定时成为问题的变形，可以得到作为目标的特性的压电器件。在设于表面安装用封装(2)的凹处(3)内的2个电极焊盘(6、6)上通过接合部件对压电振动元件(10)的2个连接焊盘(12b、13b)进行接合支承，而且通过盖(4)气密地密封所述凹处(3)的压电器件中，作为接合部件使用由金属球形粒子和溶剂构成的金属部件(7)。
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公开(公告)号：CN101272135A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200810085842.6
申请日：2008-03-21
Applicant: 爱普生拓优科梦株式会社
IPC: H03H9/10
CPC classification number: H01L2224/97 , H01L2924/16195
Abstract: 提供晶体器件及其密封方法，以充分的接合强度气密地密封压电器件的封装。对整体形成有晶体振动片(5)的中间晶体板(2)的外框(6)的上下面的导电金属薄膜(9、10)涂覆将由Au构成的平均粒径0.1～1.0μm的金属粉末、有机溶剂和纤维素类树脂材料以88～93重量％、5～15重量％、0.01～4.0重量％的比例调合的金属糊剂密封材料，以较低温度加热进行一次烧结处理。形成杨氏模量为9～16GPa及密度为10～17g/cm3的多孔结构的一次烧结体(24)后，在中间晶体板的上下叠层上侧及下侧基板(3、4)，使这些基板的金属薄膜(14、15、17)和外框上下面的一次烧结体接触并加热加压来进行二次烧结处理。使一次烧结体的金属粒子致密地重新结晶化来形成接合膜(25～27)，由此气密地接合密封封装。
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公开(公告)号：CN101272135B
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200810085842.6
申请日：2008-03-21
Applicant: 爱普生拓优科梦株式会社
IPC: H03H9/10
CPC classification number: H01L2224/97 , H01L2924/16195
Abstract: 提供晶体器件及其密封方法，以充分的接合强度气密地密封压电器件的封装。对整体形成有晶体振动片(5)的中间晶体板(2)的外框(6)的上下面的导电金属薄膜(9、10)涂覆将由Au构成的平均粒径0.1～1.0μm的金属粉末、有机溶剂和纤维素类树脂材料以88～93重量％、5～15重量％、0.01～4.0重量％的比例调合的金属糊剂密封材料，以较低温度加热进行一次烧结处理。形成杨氏模量为9～16GPa及密度为10～17g/cm3的多孔结构的一次烧结体(24)后，在中间晶体板的上下叠层上侧及下侧基板(3、4)，使这些基板的金属薄膜(14、15、17)和外框上下面的一次烧结体接触并加热加压来进行二次烧结处理。使一次烧结体的金属粒子致密地重新结晶化来形成接合膜(25～27)，由此气密地接合密封封装。
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公开(公告)号：CN1949664A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200610142254.2
申请日：2006-10-10
Applicant: 爱普生拓优科梦株式会社
Inventor： 永野洋二
CPC classification number: H03H9/0547 , H01L2224/16225 , H03H9/0552 , H03H9/1021
Abstract: 本发明提供了压电器件及其制造方法，可进行通过导电性粘结剂无法实现的小直径涂布，并且不会发生通过金凸块进行固定时成为问题的变形，可以得到作为目标的特性的压电器件。在设于表面安装用封装(2)的凹处(3)内的2个电极焊盘(6、6)上通过接合部件对压电振动元件(10)的2个连接焊盘(12b、13b)进行接合支承，而且通过盖(4)气密地密封所述凹处(3)的压电器件中，作为接合部件使用由金属球形粒子和溶剂构成的金属部件(7)。
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