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公开(公告)号：CN109285790B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN201810802933.0
申请日：2018-07-18
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
IPC: H01L21/603 , H01L23/488
Abstract: 本发明提出了一种压力烧结方法及用于该方法的压力传递装置，所述压力传递装置由弹性材料形成，特别是在烧结压机的压力下形成，并且设置成布置在烧结压机的压力冲头与工件和布置在工件上的第一连接配对件之间，其中烧结材料或烧结金属布置在工件和所述第一连接配对件之间，其中由工件、烧结材料或烧结金属和所述第一连接配对件组成的组件具有第一表面轮廓，其中所述压力传递装置被设计成在所有侧面上突出于第一连接配对件，并且在其面对所述组件的侧面上具有第二表面，该第二表面具有对应于所述第一表面轮廓的负像的第二表面轮廓。同样提出了使用所述压力传递装置的两种方法。
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公开(公告)号：CN107634042B
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN201710580703.X
申请日：2017-07-17
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/049 , H01L23/36
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公开(公告)号：CN108695302B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201810257505.4
申请日：2018-03-27
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
Abstract: 提供一种功率半导体模块，其形成为具有壳体、具有开关装置、具有布置在壳体中的基底、具有连接装置、具有终端装置、以及具有压力装置，压力装置能够在基底的法线方向运动并且布置在壳体中，其中，基底具有彼此电绝缘的导电迹线，其中，在导电迹线上布置功率半导体元件，并且功率半导体元件以导电方式连接至导电迹线，其中，开关装置通过连接装置以符合电路的方式内部地连接，其中，压力装置具有刚性主体和第一弹性压力体和第二弹性压力体，其中，第一弹性压力体远离基底在基底的法线方向从主体伸出，并且其中，第二弹性压力体在基底的法线方向朝向基底从主体伸出，并且其中，壳体具有固定装置，其用于将功率半导体模块布置在冷却装置上。
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公开(公告)号：CN115881671A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211192534.X
申请日：2022-09-28
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/498 , H01L25/07 , H01R4/02 , H01G4/228
Abstract: 本发明涉及具有直流电压连接装置的功率半导体模块，具有基板、功率半导体器件以及直流电压连接装置，该连接装置具有第一和第二扁平导体连接元件和至少一个第一金属层连接元件和至少一个第二金属层连接元件，第二导体连接元件布置成在第一导体连接元件的法线方向上与第一导体连接元件间隔开，第一导体连接元件借助于第一金属层连接元件导电连接到金属层，第二导体连接元件借助于第二金属层连接元件导电连接到金属层，第一导体连接元件具有扁平导体端部和扁平导体连接部，该连接部布置在第一金属层连接元件和端部之间，在连接部的从第一金属层到端部的路线中，端部的宽度大于连接部的最小宽度，端部的至少一个区域不与第二导体连接元件重叠。
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公开(公告)号：CN107507814B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN201710438281.2
申请日：2017-06-12
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
Inventor： 斯特凡·厄尔林
IPC: H01L23/40 , H01L23/427 , H01L25/07
Abstract: 本发明涉及包括开关器件的功率半导体模块。所述功率半导体模块包括开关器件以及包括压力器件，所述开关器件具有衬底、功率半导体组件以及连接器件，其中，连接器件具有第一主表面和第二主表面以及导电箔，第一主表面面对所述衬底，第二主表面背离于所述衬底，其中，开关器件借助连接器件来与合适的电路系统内部地连接，其中，压力器件具有压力体和在功率半导体组件的方向上从压力体突出的压力元件，其中，压力元件按压到所述连接器件的第二主表面的部分上，并且在此该部分在所述衬底的法线方向上对准地被布置在功率半导体组件的背离于衬底的表面的上方，其中，压力元件是由弹性壳构成的，在所述弹性壳的内部中布置有相变材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115706062A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202210928639.0
申请日：2022-08-03
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
IPC: H01L23/473
Abstract: 提出一种液体冷却装置，该液体冷却装置具有：包括用于布置功率半导体器件的平面的主体，其中该主体具有：第一端侧和与该第一端侧相对的第二端侧；从第一端侧延伸至第二端侧的多个管形的冷却凹部；布置在对应的冷却凹部中的第一旋流体，其中旋流体具有布置在对应的冷却凹部内的作用区段和锁止区段，其中锁止区段与锁止配对支承部和/或与另外的旋流体共同作用，以此防止作用区段在对应的凹部中扭转。
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公开(公告)号：CN115330402A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202210430316.9
申请日：2022-04-22
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
Inventor： M·克劳斯
Abstract: 本发明涉及一种具有功能部件和塑料壳体元件的装置，该塑料壳体元件实现功能部件的壳体的至少一部分，塑料壳体元件具有塑料壳体壁，塑料壳体壁具有集成到塑料壳体壁内并从而实现塑料壳体壁的组成部分的装置识别区域，装置识别区域包括集成到塑料壳体壁内的识别元件，实现塑料壳体壁表面的一部分的那些识别元件实现装置识别元件，通过装置识别元件为装置单独地实现装置识别区域，使得能够通过装置识别区域明确地识别装置。本发明还涉及一种用于制造用于这种装置的塑料壳体元件的方法、一种用于制造这种装置的方法、以及用于明确地识别这种装置的装置识别元件的用途。
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公开(公告)号：CN114389586A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202111140783.X
申请日：2021-09-28
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
IPC: H03K17/082 , G01R19/165
Abstract: 本发明涉及具有功率半导体开关和控制装置的功率半导体电路，其具有第一和第二负载电流端子以及栅极，控制装置具有设计成在栅极处产生用于驱动功率半导体开关的驱动电压的驱动装置和具有电压极限值确定模式和监测模式的过电流检测电路，过电流检测电路设计成，在电压极限值确定模式中，功率半导体开关接通时，确定对应于第一负载电流端子与第二负载电流端子之间的功率半导体开关主电压的监测电压的最大电压值并将其储存为电压极限值，在监测模式中，功率半导体开关接通时，确定监测电压，当监测电压超过功率半导体开关接通时的电压极限值时，产生过电流检测信号。本发明还涉及用于参数化与其相关的控制装置的方法。
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公开(公告)号：CN114388456A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202111214252.0
申请日：2021-10-19
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
Inventor： 斯特凡·厄尔林
IPC: H01L23/367 , H01L23/49 , H01L21/48
Abstract: 公开了具有导热装置的功率电子开关装置及其生产方法，该功率电子开关装置具有衬底，该衬底具有法线方向并且具有第一和第二导体迹线，其中，功率半导体部件通过导电连接布置在该第一导体迹线上，其中，该功率半导体部件具有横向周缘并且在其背对衬底的第一主侧上具有边缘区域和接触区域，该接触区域具有连接装置和导热装置，该连接装置导电连接到该接触区域的接触区，该导热装置在所述连接装置和所述衬底之间形成电绝缘的、高导热的连接。
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公开(公告)号：CN107393893B
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN201710252472.X
申请日：2017-04-18
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
Abstract: 本发明提出了一种功率电子设备及具有该设备的车辆，所述功率电子设备实现为具有功率半导体模块、接触弹簧、负载连接元件和实现为电操作车辆的一部分的安装装置，其中所述功率半导体模块具有优选地从该功率半导体模块的内部向外伸出的负载连接元件，并且在那里优选地具有第一外部接触面，即用于外部连接的接触面，并且其中所述负载连接元件具有第二接触面。利用所述接触弹簧在所述第一接触面和第二接触面之间实现导电压力接触连接，其中为此需要的、在接触弹簧上的压力利用所述功率半导体模块以摩擦锁定方式连接到所述安装装置的事实来实现。
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