公开(公告)号：CN115881671A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202211192534.X

申请日：2022-09-28

Applicant: 赛米控电子股份有限公司

Inventor： 曼纽尔·诺德尔 ,  于尔根·斯蒂格 ,  亚历山大·魏纳

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L25/07 ,  H01R4/02 ,  H01G4/228

Abstract: 本发明涉及具有直流电压连接装置的功率半导体模块，具有基板、功率半导体器件以及直流电压连接装置，该连接装置具有第一和第二扁平导体连接元件和至少一个第一金属层连接元件和至少一个第二金属层连接元件，第二导体连接元件布置成在第一导体连接元件的法线方向上与第一导体连接元件间隔开，第一导体连接元件借助于第一金属层连接元件导电连接到金属层，第二导体连接元件借助于第二金属层连接元件导电连接到金属层，第一导体连接元件具有扁平导体端部和扁平导体连接部，该连接部布置在第一金属层连接元件和端部之间，在连接部的从第一金属层到端部的路线中，端部的宽度大于连接部的最小宽度，端部的至少一个区域不与第二导体连接元件重叠。

公开(公告)号：CN115579332A

公开(公告)日：2023-01-06

申请号：CN202210826365.4

申请日：2022-06-20

Applicant: 赛米控电子股份有限公司

Inventor： 英戈·博根 ,  曼纽尔·诺德尔 ,  亚历山大·魏纳

IPC: H01L23/32 ,  H01L25/07 ,  H01L23/043 ,  H01L23/40 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明涉及一种对功率半导体模块的功率半导体组件施加压力的按压设备，其以间接或直接的方式施加压力，所述按压设备具有：按压板；按压块元件，其由弹性材料形成，并具有按压块板和从该按压块板突出的按压块；以及接纳设备，其用于接纳按压块元件，所述接纳设备具有基座板，所述基座板设有凹进，其中所述凹进延伸穿过基座板，其中按压块板被布置在基座板上，并且按压块延伸穿过所述凹进并且在基座板的背对按压块板的主侧上突出超过基座板的该主侧，其中按压块板被布置在按压板与基座板之间。

公开(公告)号：CN115117011A

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN202210275939.3

申请日：2022-03-21

Applicant: 赛米控电子股份有限公司

Inventor： 曼纽尔·诺德尔 ,  亚历山大·魏纳

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/485 ,  H01L23/14 ,  H01R12/77

Abstract: 本发明涉及功率半导体模块和生产功率半导体模块的方法，该模块包括基板、功率半导体组件、壳体元件和DC电压连接装置，电压连接装置具有扁平引线连接装置和第二扁平引线连接元件，扁平引线连接装置具有第一扁平引线连接元件，其被扁平引线连接装置的塑料元件包封并与塑料元件材料结合，第一连接元件的连接部段从塑料元件突出，第二连接元件的连接部段布置在塑料元件上或者至少部分地被塑料元件围封，并且与塑料元件材料结合，使得塑料元件的一部段布置在第一连接元件与第二连接元件的连接部段之间，电压连接装置与壳体元件材料结合，第一连接元件的连接部段的至少一个部分和第二连接元件的连接部段的至少一个部分布置在壳体元件外。