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公开(公告)号：CN108695302B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201810257505.4
申请日：2018-03-27
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
Abstract: 提供一种功率半导体模块，其形成为具有壳体、具有开关装置、具有布置在壳体中的基底、具有连接装置、具有终端装置、以及具有压力装置，压力装置能够在基底的法线方向运动并且布置在壳体中，其中，基底具有彼此电绝缘的导电迹线，其中，在导电迹线上布置功率半导体元件，并且功率半导体元件以导电方式连接至导电迹线，其中，开关装置通过连接装置以符合电路的方式内部地连接，其中，压力装置具有刚性主体和第一弹性压力体和第二弹性压力体，其中，第一弹性压力体远离基底在基底的法线方向从主体伸出，并且其中，第二弹性压力体在基底的法线方向朝向基底从主体伸出，并且其中，壳体具有固定装置，其用于将功率半导体模块布置在冷却装置上。
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公开(公告)号：CN108447917A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201810146350.7
申请日：2018-02-12
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
IPC: H01L29/861 , H01L29/417 , H01L25/07 , H01L23/488
CPC classification number: H01L29/872 , H01L29/0649 , H01L29/0657 , H01L29/8611 , H01L2224/40225 , H01L29/861 , H01L23/488 , H01L25/07 , H01L29/417
Abstract: 介绍了一种半导体二极管，其包括半导体主体、包括由内部面和边缘面形成的第一主面，在该内部面上布置有第一接触层，并且包括从第一接触层到第二接触层的电流通路，该第二接触层布置在与第一主面相对的第二主面上，其中半导体二极管通过第一接触层或半导体主体的构造以如下方式组成：当电流流动通过所述电流通路时，形成部分电流通路，该部分电流通路具有每单位体积最大热量且以内部面的另外的部分面为出发点，其中该另外的部分面布置在内部面的内部部分面的边界的另一边，且布置为外部部分面的一部分，内部部分面优选地相对于与内部部分面邻接的外部部分面中心地布置，即围绕中轴线布置。
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公开(公告)号：CN108447917B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN201810146350.7
申请日：2018-02-12
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
IPC: H01L29/861 , H01L29/417 , H01L25/07 , H01L23/488
Abstract: 介绍了一种半导体二极管，其包括半导体主体、包括由内部面和边缘面形成的第一主面，在该内部面上布置有第一接触层，并且包括从第一接触层到第二接触层的电流通路，该第二接触层布置在与第一主面相对的第二主面上，其中半导体二极管通过第一接触层或半导体主体的构造以如下方式组成：当电流流动通过所述电流通路时，形成部分电流通路，该部分电流通路具有每单位体积最大热量且以内部面的另外的部分面为出发点，其中该另外的部分面布置在内部面的内部部分面的边界的另一边，且布置为外部部分面的一部分，内部部分面优选地相对于与内部部分面邻接的外部部分面中心地布置，即围绕中轴线布置。
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公开(公告)号：CN108695302A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810257505.4
申请日：2018-03-27
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
Abstract: 提供一种功率半导体模块，其形成为具有壳体、具有开关装置、具有布置在壳体中的基底、具有连接装置、具有终端装置、以及具有压力装置，压力装置能够在基底的法线方向运动并且布置在壳体中，其中，基底具有彼此电绝缘的导电迹线，其中，在导电迹线上布置功率半导体元件，并且功率半导体元件以导电方式连接至导电迹线，其中，开关装置通过连接装置以符合电路的方式内部地连接，其中，压力装置具有刚性主体和第一弹性压力体和第二弹性压力体，其中，第一弹性压力体远离基底在基底的法线方向从主体伸出，并且其中，第二弹性压力体在基底的法线方向朝向基底从主体伸出，并且其中，壳体具有固定装置，其用于将功率半导体模块布置在冷却装置上。
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