Invention Grant
- Patent Title: 具有开关装置的功率半导体模块及包括该模块的配置
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Application No.: CN201810257505.4Application Date: 2018-03-27
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Publication No.: CN108695302BPublication Date: 2023-05-23
- Inventor: C·格约博 , C·温耐布什
- Applicant: 赛米控电子股份有限公司
- Applicant Address: 德国纽伦堡
- Assignee: 赛米控电子股份有限公司
- Current Assignee: 赛米控电子股份有限公司
- Current Assignee Address: 德国纽伦堡
- Agency: 北京柏杉松知识产权代理事务所
- Agent 谢攀; 刘继富
- Main IPC: H01L25/07
- IPC: H01L25/07 ; H01L23/13 ; H01L23/40

Abstract:
提供一种功率半导体模块,其形成为具有壳体、具有开关装置、具有布置在壳体中的基底、具有连接装置、具有终端装置、以及具有压力装置,压力装置能够在基底的法线方向运动并且布置在壳体中,其中,基底具有彼此电绝缘的导电迹线,其中,在导电迹线上布置功率半导体元件,并且功率半导体元件以导电方式连接至导电迹线,其中,开关装置通过连接装置以符合电路的方式内部地连接,其中,压力装置具有刚性主体和第一弹性压力体和第二弹性压力体,其中,第一弹性压力体远离基底在基底的法线方向从主体伸出,并且其中,第二弹性压力体在基底的法线方向朝向基底从主体伸出,并且其中,壳体具有固定装置,其用于将功率半导体模块布置在冷却装置上。
Public/Granted literature
- CN108695302A 具有开关装置的功率半导体模块及包括该模块的配置 Public/Granted day:2018-10-23
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IPC分类: