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公开(公告)号:CN106329954A
公开(公告)日:2017-01-11
申请号:CN201610932881.X
申请日:2016-10-25
Applicant: 北京金自天正智能控制股份有限公司
CPC classification number: H02M7/003 , H05K7/20936
Abstract: 本发明公开了一种基于热管散热技术的大功率发电机励磁装置,包括柜体,柜体内包括上下设置的上部风机抽风冷却区和中部整流模块工作区;风机抽风冷却区包括冷却风机,冷却风机设于所述柜体的顶部;中部整流模块工作区包括晶闸管,晶闸管的两个接触面上分别连接有热管散热器。本发明提供的一种基于热管散热技术的大功率发电机励磁装置,热管散热器可以及时带走热量,散热能力强,保证了对晶闸管的冷却效果,确保装置的输出能力,且提高了晶闸管的使用寿命,确保装置的正常运行,散热效果良好,可以使用较小的风量即可满足晶闸管的散热要求,即可以减少冷却风机的数量及使用功率,从降低装置的噪音,且不易积灰。
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公开(公告)号:CN106152580A
公开(公告)日:2016-11-23
申请号:CN201510176775.9
申请日:2015-04-15
Applicant: 开利公司
CPC classification number: F25B5/04 , F25B27/02 , F25B31/006 , H05K7/20354 , H05K7/20936 , Y02A30/274
Abstract: 本发明提供了一种制冷系统,其包括:电控装置,包括壳体及布置在所述壳体中的电子器件;制冷回路,其包括通过管路依次连接并形成闭环的压缩机、冷凝器、电磁阀、膨胀装置及蒸发器;以及串联在所述膨胀装置与所述蒸发器之间的电子器件冷却装置;且所述电子器件冷却装置布置在所述壳体内且与所述电子器件隔开,其用于降低所述壳体内的电子器件及环境的温度及湿度。根据本发明的制冷系统,通过在制冷回路上串联电子器件冷却装置,而为其自身的电控装置提供了一种冷却及除湿方式,能够有效冷却电控装置壳体内的整个空间并对其进行降温除湿。该结构设计既免除了设置一套专用冷却系统的高昂成本,也避免了电子器件传统冷却方式的低效及在高温高湿环境下易失效的问题,具有非常高的实用价值及通用性。
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公开(公告)号:CN106102306A
公开(公告)日:2016-11-09
申请号:CN201610507027.9
申请日:2016-06-29
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H05K1/02 , H05K7/20 , H05K1/0203 , H05K7/20936 , H05K2201/064
Abstract: 本发明提供了一种通信设备的电路板及散热方法、通信设备,该电路板包括:基板,基板上划分成至少一个低功耗区和至少一个高功耗区;散热装置,包括第一散热通道及与第一散热通道连通的第二散热通道,第一散热通道内的工作介质为液相且用于对低功耗区内器件散热,第一散热通道和第二散热通道的连接处设置有使第一散热通道截面突变减小的阻流装置,阻流装置用于使从第一散热通道内流入的液相的工作介质压力降低,工作介质流入到第二散热通道对高功耗区内的器件进行散热并气化。在上述方案中,通过设置的阻流装置使得工作介质在第二散热通道内形成气化,通过阻流装置避免了气化的工作介质回流,从而提高了工作介质对电器元件的散热效果。
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公开(公告)号:CN106067453A
公开(公告)日:2016-11-02
申请号:CN201610262614.6
申请日:2016-04-25
Applicant: ABB技术有限公司
IPC: H01L23/427 , H01L23/373
CPC classification number: H05K7/20936 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/42 , H01L23/46 , H01L23/473 , H01L23/427
Abstract: 本公开内容涉及半导体组件。一种电力电子组件以及制造电力电子组件的方法。该组件包括具有多个半导体电力电子开关部件的电力电子模块,该电力电子模块包括基板,电力电子组件还包括用于冷却电力电子模块的冷却装置。冷却装置包括被适用于附接倚靠电力电子模块的基板的冷却表面,其中,冷却装置还包括形成在冷却表面中的、用于分散冷却装置中的热以及从冷却装置移除热的一个或多个热管。电力电子组件还包括布置在电力电子模块的基板与冷却装置的冷却表面之间的碳基材料层,该碳基材料层被适用于分散半导体电力电子开关部件所生成的热以及将热从电力电子组件传递至冷却装置。
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公开(公告)号:CN104272888B
公开(公告)日:2016-09-28
申请号:CN201380021754.9
申请日:2013-04-26
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: H05K7/20 , H01L23/473
CPC classification number: H05K7/20381 , F24F1/24 , F25B31/006 , H01L23/4093 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K7/20254 , H05K7/20354 , H05K7/20936 , H01L2924/00
Abstract: 冷却器(60)具有:板状的传热板(62),该传热板(62)上形成有供冷却管(15)嵌入的槽(61);以及按压板(64),该按压板(64)用于将冷却管(15)按压于槽(61)内,所述冷却器以利用制冷剂配管(15)内的制冷剂冷却功率模块(53)的方式安装于功率模块(53)。在冷却器(60)上设置铰链机构(77),该铰链机构(77)将按压板(64)以能自由转动的方式安装于传热板(62),以使按压板(64)在覆盖槽(61)的关闭状态与使槽(61)露出的打开状态之间进行切换。
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公开(公告)号:CN105940279A
公开(公告)日:2016-09-14
申请号:CN201580006241.X
申请日:2015-01-13
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: F28D15/02
CPC classification number: H05K7/20818 , F28D15/0266 , F28D15/0275 , F28D15/06 , F28D2015/0291 , F28F1/40 , F28F3/02 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H05K7/20409 , H05K7/20936 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种冷却装置,其具有:将受热部(12)、散热路径(13)、散热部(15)、返回路径(14)依次连接成环状的循环路径;收纳在循环路径中的工作流体(17);和设置在受热部(12)的上游的止回阀(21)。散热部(15)具有被分隔板分隔开的液化室和冷却水室。液化室在上方具有与散热路径(13)连接的第1连接部,在下方具有与返回路径(14)连接的第2连接部,包括固定在分隔板的具有多个开口或者缺口的多个第1散热翅片。冷却水室具有冷却水入口、冷却水出口和将从冷却水入口到冷却水出口的路径分隔为多个并排路径的多个第2散热翅片。
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公开(公告)号:CN103987607B
公开(公告)日:2016-08-24
申请号:CN201280060081.3
申请日:2012-11-22
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B61C17/00
CPC classification number: F01P1/06 , B61C17/00 , H05K7/20918 , H05K7/20936
Abstract: 本发明的车辆用地板下装置的冷却装置具有:基板,其在背面侧安装有地板下装置;散热部,其被安装在基板的正面侧并对从地板下装置经由基板被传导的热量进行散热;盖罩,其在面向车辆的行驶方向的两侧面设置有能够流入行驶风且能够使流入的行驶风流出的侧面开口部,并包围散热部;和引导板,其在行驶风流入的这一侧的盖罩的侧面和散热部之间的侧部间隙区域中,堵塞在盖罩中连接两侧面的面和散热部之间的间隙区域的至少一部分而将从侧面开口部流入的行驶风导向散热部。
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公开(公告)号:CN103649652B
公开(公告)日:2016-08-17
申请号:CN201180072105.2
申请日:2011-07-04
Applicant: 富士通株式会社
IPC: F25B17/08
CPC classification number: H05K7/20936 , F25B17/083 , F25B49/04 , F25B49/046 , H05K7/20363 , H05K7/20836 , Y02A30/278 , Y02B30/64
Abstract: 提供一种吸附式热泵的控制方法、信息处理系统及控制装置,即使用于供给再生吸附剂时使用的热量的热源的温度变化很大,也能够使吸附式热泵高效运行。设置有:流量调整部43a~43c,能够分别独立地调整向电子设备41a~41c供给的热介质的流量;温度传感器45a~45c,能够分别独立地检测从电子设备41a~41c排放出的热介质的温度;控制部30。控制部30基于温度传感器45a~45c的输出,以使从电子设备41a~41c排放出的热介质的温度变得相同的方式控制流量调整部43a~43c。
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公开(公告)号:CN105814374A
公开(公告)日:2016-07-27
申请号:CN201480068051.6
申请日:2014-12-16
Applicant: 大金工业株式会社
CPC classification number: H05K7/20936 , F24F1/24 , F25B13/00 , F25B31/006 , F25B2313/0254 , F25B2400/077 , H02M1/42 , H02P27/06
Abstract: 制冷装置(1)具有:包含电抗器(141a至141c)和需要冷却的被冷却元件(103、142a至142c、143a至143c、106)的强电零件组;弱电零件组;印刷基板(71);以及通过流过制冷剂回路(10)的制冷剂对被冷却元件(103、142a至142c、143a至143c、106)进行冷却的制冷剂套(29)。此外,此处在印刷基板(71)的一方的主面(71a)上安装有包含电抗器(141a至141c)的强电零件组以及弱电零件组。
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公开(公告)号:CN103460828B
公开(公告)日:2016-03-23
申请号:CN201280016278.7
申请日:2012-04-02
Applicant: 丹佛斯硅动力股份有限公司
IPC: H05K7/20
CPC classification number: F25B39/04 , H05K7/20309 , H05K7/20936
Abstract: 描述了一种用于功率模块(或一些其他功率电子器件装置)的冷却系统,所述冷却系统具有用于循环冷却流体的封闭的流动路径。所述流动路径具有降低至低于大气压强的压强。所述冷却流体沿着所述流动路径循环,以提供对功率模块的冷却。所述流动路径通过设置在所述流动路径和外部环境之间的空间与外部环境界定开,所述空间对于所述冷却流动路径是封闭的,所述空间对于外部环境是封闭的。所述流动路径具有低于大气压强的压强,在流动路径和外部环境之间的空间被抽真空,且典型地具有低于流动路径中的压强。
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