半导体组件
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106067453A

    公开(公告)日:2016-11-02

    申请号:CN201610262614.6

    申请日:2016-04-25

    Abstract: 本公开内容涉及半导体组件。一种电力电子组件以及制造电力电子组件的方法。该组件包括具有多个半导体电力电子开关部件的电力电子模块,该电力电子模块包括基板,电力电子组件还包括用于冷却电力电子模块的冷却装置。冷却装置包括被适用于附接倚靠电力电子模块的基板的冷却表面,其中,冷却装置还包括形成在冷却表面中的、用于分散冷却装置中的热以及从冷却装置移除热的一个或多个热管。电力电子组件还包括布置在电力电子模块的基板与冷却装置的冷却表面之间的碳基材料层,该碳基材料层被适用于分散半导体电力电子开关部件所生成的热以及将热从电力电子组件传递至冷却装置。

    被冷却的电力电子组件

    公开(公告)号:CN107017214A

    公开(公告)日:2017-08-04

    申请号:CN201611063438.X

    申请日:2016-11-25

    Abstract: 一种被冷却的电力电子组件,该电力电子组件包括合并有多个半导体电力电子开关部件的电力电子模块,电力电子模块包括基板,具有一个或更多个冷凝管的蒸汽室,该一个或更多个冷凝管与蒸汽室流体连通,蒸汽室和该一个或更多个冷凝管形成封闭的体积并且包围工作流体,具有用于容纳蒸汽室的凹口以及用于容纳该一个或更多个冷凝管的一个或更多个孔的安装板,其中,电力电子模块附着至安装板以将热从电力电子模块的基板传递至蒸汽室。

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