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公开(公告)号:CN103460828B
公开(公告)日:2016-03-23
申请号:CN201280016278.7
申请日:2012-04-02
Applicant: 丹佛斯硅动力股份有限公司
IPC: H05K7/20
CPC classification number: F25B39/04 , H05K7/20309 , H05K7/20936
Abstract: 描述了一种用于功率模块(或一些其他功率电子器件装置)的冷却系统,所述冷却系统具有用于循环冷却流体的封闭的流动路径。所述流动路径具有降低至低于大气压强的压强。所述冷却流体沿着所述流动路径循环,以提供对功率模块的冷却。所述流动路径通过设置在所述流动路径和外部环境之间的空间与外部环境界定开,所述空间对于所述冷却流动路径是封闭的,所述空间对于外部环境是封闭的。所述流动路径具有低于大气压强的压强,在流动路径和外部环境之间的空间被抽真空,且典型地具有低于流动路径中的压强。