公开(公告)号：CN108106032A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201611050248.4

申请日：2016-11-25

Applicant: 开利公司

Inventor： 王磊 ,  黄建新 ,  严超群

IPC: F25B1/00 ,  F25B49/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: F25B5/04 ,  F25B49/005 ,  F25B2700/02 ,  F25B2700/21153 ,  F25B1/00 ,  F25B49/02 ,  H05K7/20309 ,  H05K7/20318

Abstract: 本发明提供了一种制冷系统，其包括：电控装置，包括壳体及布置在所述壳体中的电子器件；制冷回路，其包括通过管路依次连接并形成闭环的压缩机、冷凝器、主节流元件及蒸发器；电子器件冷却支路，其从冷凝器接入制冷回路，并从蒸发器接回制冷回路；所述电子器件冷却支路包括电子器件冷却装置，次节流元件及电磁阀；且所述电子器件冷却装置布置在所述壳体内并与所述电子器件隔开，其用于降低所述壳体内的电子器件及环境的温度及湿度。根据本发明的制冷系统，通过在制冷回路上并联电子器件冷却装置，而为其自身的电控装置提供了一种冷却及除湿方式，能够有效冷却电控装置壳体内的整个空间并对其进行降温除湿。该结构设计既免除了设置一套专用冷却系统的高昂成本，也避免了电子器件传统冷却方式的低效及在高温高湿环境下易失效的问题，具有非常高的实用价值及通用性。

公开(公告)号：CN106152580A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201510176775.9

申请日：2015-04-15

Applicant: 开利公司

Inventor： 王磊 ,  黄建新 ,  严超群

IPC: F25B1/00 ,  F25B49/02

CPC classification number: F25B5/04 ,  F25B27/02 ,  F25B31/006 ,  H05K7/20354 ,  H05K7/20936 ,  Y02A30/274

Abstract: 本发明提供了一种制冷系统，其包括：电控装置，包括壳体及布置在所述壳体中的电子器件；制冷回路，其包括通过管路依次连接并形成闭环的压缩机、冷凝器、电磁阀、膨胀装置及蒸发器；以及串联在所述膨胀装置与所述蒸发器之间的电子器件冷却装置；且所述电子器件冷却装置布置在所述壳体内且与所述电子器件隔开，其用于降低所述壳体内的电子器件及环境的温度及湿度。根据本发明的制冷系统，通过在制冷回路上串联电子器件冷却装置，而为其自身的电控装置提供了一种冷却及除湿方式，能够有效冷却电控装置壳体内的整个空间并对其进行降温除湿。该结构设计既免除了设置一套专用冷却系统的高昂成本，也避免了电子器件传统冷却方式的低效及在高温高湿环境下易失效的问题，具有非常高的实用价值及通用性。