一种基于薄膜蒸发在垂直方向补液的电子芯片散热器及散热方法

    公开(公告)号:CN110911367A

    公开(公告)日:2020-03-24

    申请号:CN201911244768.2

    申请日:2019-12-06

    Abstract: 本发明公开了一种基于薄膜蒸发在垂直方向补液的电子芯片散热器及散热方法,包括底板,底板上连接有盖板,盖板下表面中心位置设置有方形阶梯通孔,方形阶梯通孔中安装有薄膜蒸发芯片,薄膜蒸发芯片的表面设置有亲水结构,薄膜蒸发芯片的底面连接有若干铜探针,铜探针的下端穿插在底板上,且铜探针的下端连接至直流电源,盖板上部设置有补液支架,补液支架上安装有补液管,补液管的底部连接有补液针头,且补液针头正对薄膜蒸发芯片上表面中心。本发明能够大大提高电子器件的换热性能。

    一种蒸发-沸腾毛细芯耦合补液毛细芯组合结构

    公开(公告)号:CN110267485A

    公开(公告)日:2019-09-20

    申请号:CN201910447292.6

    申请日:2019-05-27

    Abstract: 本发明公开了一种蒸发-沸腾毛细芯耦合补液毛细芯组合结构,包括补液通道下基板,补液通道下基板的中部设置有第一凹槽,第一凹槽的中部设置有第二凹槽,第二凹槽的中部设置有槽道,蒸发-沸腾毛细芯的基底设置在第二凹槽中,蒸发-沸腾毛细芯的底部溅射有ITO加热膜,绝热材料布置在ITO加热膜的底部,且绝热材料设置于槽道中,补液毛细芯设置在第一凹槽中,且补液毛细芯布置在蒸发-沸腾毛细芯的四周,补液通道上基板设置在补液毛细芯上侧,补液通道上基板的中部设置有通槽,通槽中设置有纳米蒸发膜,且纳米蒸发膜覆盖在蒸发-沸腾毛细芯的上侧,补液通道下基板和补液通道上基板之间形成补液通道,且补液通道与补液毛细芯的通道连通。

    一种复合式电子芯片冷却沸腾强化换热实验装置

    公开(公告)号:CN103033535B

    公开(公告)日:2015-01-07

    申请号:CN201310011110.3

    申请日:2013-01-11

    Inventor: 魏进家 张永海

    Abstract: 一种复合式电子芯片冷却沸腾强化换热实验装置,包括旋涡泵,旋涡泵的出口与总流量计入口相连,总流量计出口分成两路,一路经喷射支路后进入复合沸腾实验箱流动喷射段,另一路再次分为两路,其中一路经横流支路后进入复合沸腾实验箱流动喷射段,复合沸腾实验箱流动喷射段出口与复合沸腾实验箱池沸腾段相连,另一路直接进入复合沸腾实验箱池沸腾段,复合沸腾实验箱池沸腾段出口与换热器入口与相连,换热器出口与旋涡泵相连,完成一个循环。本发明综合了池沸腾、纯流动沸腾、纯射流冲击沸腾和流动喷射复合式沸腾换热的优势,具有操作灵活,控制简单,占地面积小,实验周期短的优点。

    一种基于生物质气凝胶毛细芯的均热板

    公开(公告)号:CN119803138A

    公开(公告)日:2025-04-11

    申请号:CN202510106612.7

    申请日:2025-01-23

    Abstract: 本发明属于薄板状散热器技术领域,具体涉及一种基于生物质气凝胶毛细芯的均热板。包括沿竖直方向自下至上依次设置的蒸发端壳板、生物质气凝胶毛细芯和冷凝端壳板,生物质气凝胶毛细芯位于蒸发端壳板和冷凝端壳板形成的封闭腔体中,生物质气凝胶毛细芯均与蒸发端壳板和冷凝端壳板之间相互接触,所述生物质气凝胶毛细芯为壳聚糖‑纤维素气凝胶毛细芯,壳聚糖‑纤维素气凝胶毛细芯的孔隙率>95%。本发明通过设计壳聚糖‑纤维素复合气凝胶毛细芯以替换传统毛细芯,开发了一种高毛细驱动力、高液体回流能力、低成本、新制作工艺、轻质、环保、可持续发展的生物质毛细芯均热板。

    一种均温微通道装置及其制备方法

    公开(公告)号:CN118712153A

    公开(公告)日:2024-09-27

    申请号:CN202410696667.3

    申请日:2024-05-31

    Abstract: 本发明公开了一种均温微通道装置及其制备方法,均温微通道装置包括:主体,所述主体的材质为复合材料,所述主体内开设有多个微通道,所述微通道用于供液体工质的流通,所述复合材料由金属基体和增强体复合组成,所述增强体设置于所述金属基体内,所述复合材料中的所述增强体的体积分数沿所述微通道的延伸方向梯度变化,以使所述微通道的导热系数沿所述液体工质的流动方向梯度增大。本申请通过采用分段式设计,使得微通道的导热系数能够不断升高,能够使得整个散热过程中的传热效率趋于一致,提高了均温性并提高了导热效果。

    一种电饭煲
    97.
    发明公开
    一种电饭煲 审中-实审

    公开(公告)号:CN118303744A

    公开(公告)日:2024-07-09

    申请号:CN202410610203.6

    申请日:2024-05-16

    Abstract: 本发明公开了一种电饭煲,包括:电饭煲主体、加热件和均温板,均温板设置于内腔内,均温板包括基部和延伸部,延伸部设置于基部的上方,且延伸部环绕基部的周向设置,基部和延伸部围合形成容置腔,基部开设有第一真空腔,延伸部开设有第二真空腔,第一真空腔与第二真空腔相连通,第一真空腔的内部储存有传热工质,基部设置于加热件的上方。本申请采用均温板通过传热工质的相变来传递热量,耗能小,还能够使得大量热量均匀分布到基部和延伸部上,从而使得电饭煲主体内的水或食物能够被均匀且充分的加热,提升食物的口感,还能避免电饭煲底部温度与食物温度差距较大所引起的噪音较大、食物易溢出的问题。

    一种基于液滴连续补液的散热装置

    公开(公告)号:CN112736047B

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202011586914.2

    申请日:2020-12-28

    Abstract: 本发明公开了一种基于液滴连续补液的散热装置,主要包括下基板、蒸发‑沸腾毛细芯、补液器和调距螺柱等。下基板中心区域的蒸发‑沸腾毛细芯充当热源,蒸发‑沸腾毛细芯底部溅射有ITO加热膜对其进行供热,下基板的上方装有补液器,液滴沿着疏水补液通道连续不断地向蒸发‑沸腾毛细芯表面供液,补液通道的直径由液滴大小决定。下基板和补液器之间的间距通过调距螺柱进行控制,液滴离开补液通道的瞬间落在蒸发‑沸腾毛细芯顶部,并迅速铺展在蒸发‑沸腾毛细芯表面,形成一层薄膜,有效地降低了壁面过热度,大幅度提高临界热流密度。本发明具有占地面积小、低功耗、散热能力大的优点,可满足热流密度超过1000W/cm2的散热需求。

    基于仿生分形结构的超低流阻微通道散热器及其制造方法

    公开(公告)号:CN112435976B

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN202011233530.2

    申请日:2020-11-06

    Abstract: 基于仿生分形结构的超低流阻微通道散热器及其制造方法,包括自上而下设置的散热盖板、隔板和供液底板,散热盖板、隔板和供液底板之间均键合密封;散热盖板上设置有工质进口孔,若干仿生分形微通道槽道和环形工质汇集槽,环形工质汇集槽位于微槽道的外围,仿生分形微通道槽道一端与微通道进口孔相连,另一端与环形工质汇集槽相连;隔板上设置有供液孔和排液孔,供液孔与散热底板上的微通道进口孔对应,排液孔对称位于供液孔的两侧,与环形工质汇集槽相连接。本发明的多级分叉微通道网络结构仿照自然界高效低阻物质输运网络,在每个分叉处存在入口段压力恢复效应,与传统的直线形和蛇形微通道相比,具有更低的流动压力损失和泵功消耗。

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