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公开(公告)号：CN112435976A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN202011233530.2
申请日：2020-11-06
Applicant: 西安交通大学
IPC: H01L23/427 , H05K7/20
Abstract: 基于仿生分形结构的超低流阻微通道散热器及其制造方法，包括自上而下设置的散热盖板、隔板和供液底板，散热盖板、隔板和供液底板之间均键合密封；散热盖板上设置有工质进口孔，若干仿生分形微通道槽道和环形工质汇集槽，环形工质汇集槽位于微槽道的外围，仿生分形微通道槽道一端与微通道进口孔相连，另一端与环形工质汇集槽相连；隔板上设置有供液孔和排液孔，供液孔与散热底板上的微通道进口孔对应，排液孔对称位于供液孔的两侧，与环形工质汇集槽相连接。本发明的多级分叉微通道网络结构仿照自然界高效低阻物质输运网络，在每个分叉处存在入口段压力恢复效应，与传统的直线形和蛇形微通道相比，具有更低的流动压力损失和泵功消耗。
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公开(公告)号：CN111446221B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202010382883.2
申请日：2020-05-08
Applicant: 西安交通大学
IPC: H01L23/433 , H01L23/367 , H01L21/48
Abstract: 一种低流阻芯片嵌入式阵列微射流散热器及其制造方法，以粘弹性流体为介质，包括键合密封的芯片衬底、隔板和供液底板。芯片衬底上设置有若干微槽和微柱；隔板上设置若干射流微孔和回流微孔；供液底板上设置有工质入口、分液区、若干供液微槽道、若干回液微槽道、集液区和工质出口。分液区与工质入口相连通，供液微槽道与分液区相连通，回液微槽道与集液区相连通，集液区与工质出口相连通。本发明的芯片级嵌入式微射流散热器将冷却液直接引导至芯片的芯片衬底之中，大幅降低了热源至流体的导热热阻；利用微孔射流冷却结构在流场中触发弹性湍流，实现低雷诺数下的微流体换热强化，从而大幅降低流动阻力，减小泵功消耗。
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公开(公告)号：CN111463179B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202010383793.5
申请日：2020-05-08
Applicant: 西安交通大学
IPC: H01L23/433 , H01L23/367 , H01L21/48
Abstract: 基于弹性湍流的超低流阻微通道液冷换热器及其制造方法，包括键合密封的散热底板和盖板；散热底板上设置有工质入口、若干周期性弯曲‑变截面的微槽道以及工质入口；工质入口设置在散热底板一端，工质出口设置在散热底板的另一端，分液区与工质入口相连通，周期性弯曲‑变截面的微槽道一端与分液区相连通，另一端与集液区相连通。本发明利用周期性弯曲‑变截面组合微通道结构与粘弹性流体产生协同作用，能够在低Re数的微槽道内产生明显的弹性湍流效应，从而显著强化低Re数下的换热系数。本发明不用增加扰流微柱及通过提高流速来形成湍流，因而在相同的换热条件下，能够大幅降低微通道换热器的流动压降和泵功消耗。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109208694A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201810803365.6
申请日：2018-07-20
Applicant: 西安交通大学
IPC: E03B3/28
Abstract: 一种利用亲疏水结合结构从空气中制水的方法和装置，包括外壳，外壳内设置有将外壳内的空腔分为冷区流道和热区流道的基板；基板上设置有半导体制冷片，半导体制冷片的热端面与散热翅片相接触，半导体制冷片的冷端面与冷凝翅片相接触；空气进入到冷区流道中，与冷凝翅片低温度表面接触，并在冷凝翅片表面的疏水区域冷凝成液滴；液滴能够自发地从冷凝翅片表面的疏水区迁移到亲水区，并集中到亲水区的润湿通道中，再通过重力的作用排出冷凝翅片表面，冷凝水从冷凝翅片上滑落，得到液态水；本发明冷凝表面结合了疏水区珠状冷凝、水珠易滑落与亲水区易聚集液滴的特点，配合亲水润湿通道及时排出冷凝水，解决了空气冷凝功耗高、不易收集的技术难点。
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公开(公告)号：CN119993927A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202411954922.6
申请日：2024-12-27
Applicant: 西安交通大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/433 , H01L23/473 , G06F30/398 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种非均匀功率芯片液冷装置及其设计方法，属于微电子热管理技术领域，包括微针翅底板，所述微针翅底板上表面设置有微针翅，所述微针翅底板划分成低热流区域和热点区域，所述微针翅底板上方设置有射流腔框板，所述射流腔框板上方设置有分布式冲击射流板，所述分布式冲击射流板设置有射流孔、出液口，以所述分布式冲击射流板为顶板，所述微针翅底板为底板，所述射流腔框板为外框形成射流腔。本发明采用上述的一种非均匀功率芯片液冷装置及其设计方法，能有效解决大面积、高热流、非均匀热功耗芯片的热管理问题，对高热流高热点区域针对性散热，消除因芯片局部温差带来的热应力，保证芯片的使用寿命及封装寿命。
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公开(公告)号：CN112435976B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202011233530.2
申请日：2020-11-06
Applicant: 西安交通大学
IPC: H01L23/427 , H05K7/20
Abstract: 基于仿生分形结构的超低流阻微通道散热器及其制造方法，包括自上而下设置的散热盖板、隔板和供液底板，散热盖板、隔板和供液底板之间均键合密封；散热盖板上设置有工质进口孔，若干仿生分形微通道槽道和环形工质汇集槽，环形工质汇集槽位于微槽道的外围，仿生分形微通道槽道一端与微通道进口孔相连，另一端与环形工质汇集槽相连；隔板上设置有供液孔和排液孔，供液孔与散热底板上的微通道进口孔对应，排液孔对称位于供液孔的两侧，与环形工质汇集槽相连接。本发明的多级分叉微通道网络结构仿照自然界高效低阻物质输运网络，在每个分叉处存在入口段压力恢复效应，与传统的直线形和蛇形微通道相比，具有更低的流动压力损失和泵功消耗。
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公开(公告)号：CN111463179A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010383793.5
申请日：2020-05-08
Applicant: 西安交通大学
IPC: H01L23/433 , H01L23/367 , H01L21/48
Abstract: 基于弹性湍流的超低流阻微通道液冷换热器及其制造方法，包括键合密封的散热底板和盖板；散热底板上设置有工质入口、若干周期性弯曲-变截面的微槽道以及工质入口；工质入口设置在散热底板一端，工质出口设置在散热底板的另一端，分液区与工质入口相连通，周期性弯曲-变截面的微槽道一端与分液区相连通，另一端与集液区相连通。本发明利用周期性弯曲-变截面组合微通道结构与粘弹性流体产生协同作用，能够在低Re数的微槽道内产生明显的弹性湍流效应，从而显著强化低Re数下的换热系数。本发明不用增加扰流微柱及通过提高流速来形成湍流，因而在相同的换热条件下，能够大幅降低微通道换热器的流动压降和泵功消耗。
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公开(公告)号：CN111446221A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN202010382883.2
申请日：2020-05-08
Applicant: 西安交通大学
IPC: H01L23/433 , H01L23/367 , H01L21/48
Abstract: 一种低流阻芯片嵌入式阵列微射流散热器及其制造方法，以粘弹性流体为介质，包括键合密封的芯片衬底、隔板和供液底板。芯片衬底上设置有若干微槽和微柱；隔板上设置若干射流微孔和回流微孔；供液底板上设置有工质入口、分液区、若干供液微槽道、若干回液微槽道、集液区和工质出口。分液区与工质入口相连通，供液微槽道与分液区相连通，回液微槽道与集液区相连通，集液区与工质出口相连通。本发明的芯片级嵌入式微射流散热器将冷却液直接引导至芯片的芯片衬底之中，大幅降低了热源至流体的导热热阻；利用微孔射流冷却结构在流场中触发弹性湍流，实现低雷诺数下的微流体换热强化，从而大幅降低流动阻力，减小泵功消耗。
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