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公开(公告)号：CN205375210U
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201520977401.2
申请日：2015-11-30
Applicant: 桂林斯壮微电子有限责任公司
IPC: G05D11/13
Abstract: 本实用新型公开了一种用于铜线键合加工的保护气体监测系统，包括混合罐、氢气储罐和氮气储罐，氢气储罐和氮气储罐均通过输送管与混合罐的入口连接，还包括DCS控制系统和氢气分析仪，在各输送管上依次设有压力传感器、调压阀、流量调节阀、流量传感器和流量计，所述压力传感器和流量传感器与DCS控制系统的信号输入端连接，调压阀、流量调节阀和流量计与DCS控制系统的信号输出端连接；所述氢气分析仪的采集端与混合罐连接、其输出端与DCS控制系统的信号输入端连接。本实用新型能准确地监控铜线键合时所需的氮氢保护气体的压力、流量及配比值，有效地提高产品的良品率，具有检测精确、控制响应速度快，反应灵敏的特点。
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公开(公告)号：CN204984904U
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201520771374.3
申请日：2015-09-30
Applicant: 桂林斯壮微电子有限责任公司
IPC: F04C29/00 , F04C18/344
Abstract: 本实用新型公开了一种油式旋片真空泵自动加油装置，该装置包括开设于真空吸气口下方外壁上的进油口、金属管、流量控制阀门、吸油管道，所述金属管的一端与进油口相连接，另一端连接流量控制阀门；所述吸油管道的一端连接流量控制阀门，另一端为自由端伸入真空泵油桶中。本实用新型可以达到在连续运转不停机的情况下给真空泵进行自动加油，利用运行时真空泵吸气口所产生的负压吸入真空泵油，并通过流量控制阀门进行调节流量大小，操作方便、简单、快速，进一步减少了对生产的影响，在一定程度上可有效的提高生产效率。
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公开(公告)号：CN204720429U
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201520479116.8
申请日：2015-07-06
Applicant: 桂林斯壮微电子有限责任公司
IPC: H01L21/673
Abstract: 本实用新型公开了一种用于料盒封口的弹性卡扣，包括盒体，其中，在盒体内部设置有弹性锁紧装置，所述弹性锁紧装置包括底板、固设于底板上的侧板以及弹性组件，所述侧板上开有导向孔，所述弹性组件包括穿过导向孔的L型滑杆、套设于L型滑杆的弹簧和挡块、定位销以及固设于L型滑杆端部的支撑板，所述L型滑杆上开有定位孔，所述定位孔中插有定位销。本实用新型通过在盒体内部设置有弹性锁紧装置，该弹性锁紧装置可以在盒体内部任意高度位置处扣住盒体内壁，封住了料盒的盒口，防止了料盒在翻到的情况下料倒出料盒，大大降低了产品的成本。
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公开(公告)号：CN204647312U
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201520363185.2
申请日：2015-05-29
Applicant: 桂林斯壮微电子有限责任公司
IPC: F16J15/16
Abstract: 本实用新型公开了一种测试分选打印编带机的真空密封装置，包括开有沟槽的空心轴以及套设在空心轴外壁的轴套，所述空心轴上开有轴向压缩空气孔、径向压缩空气孔和径向真空通孔，所述径向压缩空气孔与沟槽、轴向压缩空气孔连通，且其出气口装有喷嘴；所述径向真空通孔与轴通孔、沟槽连通，所述轴套上开有与径向压缩空气孔对应的轴套通孔；其中，所述轴套内壁上、轴套通孔两侧设有耐磨环。本实用新型通过在空心轴和轴套内壁之间设有耐磨环，当耐磨环磨损后，仅需要更换磨损的耐磨环，整个轴套即可重复使用，大大降低了设备的维修成本。
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公开(公告)号：CN203386760U
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201320432785.0
申请日：2013-07-19
Applicant: 桂林斯壮微电子有限责任公司
Abstract: 本实用新型公开一种掩埋式势垒分压场效应管，其主要由背金层、N+衬底、掩埋层、工作层和焊区组成；掩埋层设置在N+衬底的上方；第二N型外延层位于掩埋层的上方，焊区设置在第二N型外延层的上方；背金层（1）涂覆在N+衬底的下表面；在外延层上根据耐压的需要确定向下挖槽的深度，提前掩埋分压势垒，并以与栅极相似的网格结构连接到源极，分两层制作高压功率场效应器件，当源极和漏极有电压（不导通）时，掩埋的势垒之间形成耗尽层，起到耐压的作用。同时，上述结构中掩埋分压势垒和上面的沟槽的栅极形成耗尽层，可以大幅消除栅极和漏极之间的电容，可以大幅减少栅极开关时的充电时间，从而提高了MOS管的开关速度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN202948935U
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201220475976.0
申请日：2012-09-18
Applicant: 桂林斯壮微电子有限责任公司
IPC: H01L29/872 , H01L29/06
CPC classification number: H01L29/872
Abstract: 本实用新型公开一种掩埋PN结势垒肖特基二极管，其通过在原有硅外延层的上方增设一层附加硅外延层，这样有多个掩埋体掩埋在附加外延表面以下，形成多个隔离的PN结，在反向电压的情况下，这些PN结形成的空泛层会防护肖特基势垒介面而减低反向电压的电场影响，因而减少反向电压增加对反向漏电变大的负面效应，并且肖特基势垒介面也保持其原先的面积，在正向电压情况下，可以保持其正向电流导通的功能及效率。
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公开(公告)号：CN202940228U
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201220580520.0
申请日：2012-11-06
Applicant: 桂林斯壮微电子有限责任公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/495
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型公开一种半导体集成晶体管的封装结构，包括由上模型腔槽和下模型腔槽相对扣压所形成的塑封体，该塑封体上开设有供半导体集成晶体管的引脚引出的引脚孔。上述塑封体的长度为2.9毫米，宽度为1.5毫米，高度为0.9毫米。本实用新型能够在保证引线框架的密度达到SOT-23型的前提下，功耗达到SOT-23-3L型的要求。
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公开(公告)号：CN201922536U
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN201020634269.2
申请日：2010-12-01
Applicant: 桂林斯壮微电子有限责任公司
Abstract: 本实用新型公开一种塑封胶模具，包括1个或1个以上模盒，所述模盒主要由注塑套筒、流道和2个成型镶条构成，成型镶条相对设置在注塑套筒的两侧，并通过流道与注塑套筒相连通，成型镶条上设有以矩阵形式排列的器件型腔槽，流道由平行道和连接道构成，都呈直线形，其中平行道与成型镶条上的器件型腔槽排列的行项相平行；上述平行道向内通过连接道与注塑套筒相通，向外与成型镶条相通、即在每条平行道上开设有小凸口，该小凸口的个数和成型镶条中器件型腔槽排列的列数对应，并分别指向每列器件型腔槽；通过一条平行道，可对多列器件型腔槽上的半导体器件进行塑封，减少注塑套筒的个数，节省大量的注塑料余料和流道余料，提高塑封料的利用率。
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公开(公告)号：CN201820752U
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201020509758.5
申请日：2010-08-28
Applicant: 桂林斯壮微电子有限责任公司
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L2224/0603 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型公开一种大电流场效应管的内部结构，包括环氧树脂封装体、及封装在环氧树脂封装体内部的管芯和引线框架；管芯上设3个焊区，即位于管芯背面的漏极焊区、及位于管芯正面的栅极焊区和源极焊区；引线框架分为3个相互绝缘的引出电极，即漏极、栅极和源极；管芯背面的漏极焊区直接贴于引线框架的漏极上，管芯正面的栅极焊区和源极焊区则通过内部导线分别与其对应的引线框架的栅极和源极相连；所述管芯的源极焊区与引线框架的源极之间通过2条或2条以上的内部导线相连。本实用新型具有产品的高成品率的特点。
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公开(公告)号：CN201816019U
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201020542919.0
申请日：2010-09-26
Applicant: 桂林斯壮微电子有限责任公司
IPC: B25B27/00
Abstract: 本实用新型公开一种切筋成形模具拆装专用夹具，主要由n形的固定框架、压杆、以及上表面呈水平状的底座所构成；固定框架同跨设在底座上；固定框架的上方开设有一个纵向贯通、且带有内螺纹的内螺纹孔；压杆的外侧壁上设有与上述内螺纹相配合的外螺纹，压杆从固定框架的上方经内螺纹孔垂直伸入固定框架的下方。本实用新型能够辅助切筋成形模具的拆装，防止螺丝滑丝；使得模具拆装变得简单易行，一个人就可以轻松完成。
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