公开(公告)号：CN202076258U

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201020634207.1

申请日：2010-12-01

Applicant: 桂林斯壮微电子有限责任公司

Inventor： 李勇昌 ,  周潘衡 ,  彭顺刚 ,  朱金华 ,  李亦森 ,  杨国锋

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型公开一种结构优化的引线框架，主要由架体和若干引线框架单元构成，引线框架单元以矩阵形式排列设置在架体上，引线框架单元之间通过筋连接；每个引线框架单元内至少包括一个器件单元，其中每个器件单元包括贴片部、焊线部、以及与贴片部焊线部相连的引脚，引脚与筋相连；引线框架单元的排列间距达到合理优化值，在保证引线框架的机械强度和塑料胶流道合适宽度下，增大引线框架单元排列密度，从而提高生产效率。

公开(公告)号：CN201915161U

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201020634238.7

申请日：2010-12-01

Applicant: 桂林斯壮微电子有限责任公司

Inventor： 李勇昌 ,  周潘衡 ,  彭顺刚 ,  朱金华 ,  李亦森 ,  杨国锋

IPC: C25D21/14 ,  C25D3/30

Abstract: 本实用新型公开一种锡离子浓度可控的镀锡生产线，主要由直流电源、镀槽、输送钢带和2个钛篮(即阳极)组成；镀槽内盛有的镀液；2个钛篮的内腔中装有锡球，并分别位于镀槽的左右两侧；输送钢带处于2钛篮之间，并能带动其下端固定的镀件(即阴极)上下运动；所述锡球与钛篮的内腔底面之间设有一可改变钛篮内腔深度的调节件。所述调节件能够根据镀件的尺寸来改变锡球的位置，以解决镀液中锡离子浓度不断上升的问题，保证了镀件的质量。

公开(公告)号：CN201829495U

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN201020542876.6

申请日：2010-09-26

Applicant: 桂林斯壮微电子有限责任公司

Inventor： 李勇昌 ,  周潘衡 ,  彭顺刚 ,  蒋振荣 ,  邹锋 ,  彭志容

IPC: H01L25/07

CPC classification number: H01L2224/48247

Abstract: 本实用新型公开一种共阴极双二极管的内部封装结构，包括管芯和引线框架；所述引线框架包含有3个相互绝缘的引出电极，即基极、集电极和发射极；所述管芯由2个相互连接成一体的二极管芯片所构成；这2个二极管芯片的阴极均处于管芯的背面，并同时覆贴在引线框架的集电极上；而2个二极管芯片的阳极则处于管芯的正面，其中1个二极管芯片的阳极通过内部导线与引线框架的基极相连，另1个二极管芯片的阳极则通过内部导线与引线框架的发射极相连。这既能提高贴片的生产效率，同时也能够在一定程度上避免二极管芯片的损坏。

公开(公告)号：CN201922536U

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN201020634269.2

申请日：2010-12-01

Applicant: 桂林斯壮微电子有限责任公司

Inventor： 李勇昌 ,  周潘衡 ,  彭顺刚 ,  朱金华 ,  李亦森 ,  杨国锋

IPC: B29C45/26 ,  H01L21/56

Abstract: 本实用新型公开一种塑封胶模具，包括1个或1个以上模盒，所述模盒主要由注塑套筒、流道和2个成型镶条构成，成型镶条相对设置在注塑套筒的两侧，并通过流道与注塑套筒相连通，成型镶条上设有以矩阵形式排列的器件型腔槽，流道由平行道和连接道构成，都呈直线形，其中平行道与成型镶条上的器件型腔槽排列的行项相平行；上述平行道向内通过连接道与注塑套筒相通，向外与成型镶条相通、即在每条平行道上开设有小凸口，该小凸口的个数和成型镶条中器件型腔槽排列的列数对应，并分别指向每列器件型腔槽；通过一条平行道，可对多列器件型腔槽上的半导体器件进行塑封，减少注塑套筒的个数，节省大量的注塑料余料和流道余料，提高塑封料的利用率。

公开(公告)号：CN201820752U

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN201020509758.5

申请日：2010-08-28

Applicant: 桂林斯壮微电子有限责任公司

Inventor： 李勇昌 ,  周潘衡 ,  彭顺刚 ,  蒋振荣 ,  王长毅 ,  龚世祥

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L2224/0603 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型公开一种大电流场效应管的内部结构，包括环氧树脂封装体、及封装在环氧树脂封装体内部的管芯和引线框架；管芯上设3个焊区，即位于管芯背面的漏极焊区、及位于管芯正面的栅极焊区和源极焊区；引线框架分为3个相互绝缘的引出电极，即漏极、栅极和源极；管芯背面的漏极焊区直接贴于引线框架的漏极上，管芯正面的栅极焊区和源极焊区则通过内部导线分别与其对应的引线框架的栅极和源极相连；所述管芯的源极焊区与引线框架的源极之间通过2条或2条以上的内部导线相连。本实用新型具有产品的高成品率的特点。

公开(公告)号：CN201816019U

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN201020542919.0

申请日：2010-09-26

Applicant: 桂林斯壮微电子有限责任公司

Inventor： 李勇昌 ,  周潘衡 ,  彭顺刚 ,  朱金华 ,  李亦森 ,  杨国锋

IPC: B25B27/00

Abstract: 本实用新型公开一种切筋成形模具拆装专用夹具，主要由n形的固定框架、压杆、以及上表面呈水平状的底座所构成；固定框架同跨设在底座上；固定框架的上方开设有一个纵向贯通、且带有内螺纹的内螺纹孔；压杆的外侧壁上设有与上述内螺纹相配合的外螺纹，压杆从固定框架的上方经内螺纹孔垂直伸入固定框架的下方。本实用新型能够辅助切筋成形模具的拆装，防止螺丝滑丝；使得模具拆装变得简单易行，一个人就可以轻松完成。