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公开(公告)号：CN201829495U
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201020542876.6
申请日：2010-09-26
Applicant: 桂林斯壮微电子有限责任公司
IPC: H01L25/07
CPC classification number: H01L2224/48247
Abstract: 本实用新型公开一种共阴极双二极管的内部封装结构，包括管芯和引线框架；所述引线框架包含有3个相互绝缘的引出电极，即基极、集电极和发射极；所述管芯由2个相互连接成一体的二极管芯片所构成；这2个二极管芯片的阴极均处于管芯的背面，并同时覆贴在引线框架的集电极上；而2个二极管芯片的阳极则处于管芯的正面，其中1个二极管芯片的阳极通过内部导线与引线框架的基极相连，另1个二极管芯片的阳极则通过内部导线与引线框架的发射极相连。这既能提高贴片的生产效率，同时也能够在一定程度上避免二极管芯片的损坏。
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